[實用新型]一種LED器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821644247.7
• 申請日: 2018-10-10
• 公開（公告）號: CN209169184U
• 公開（公告）日: 2019-07-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 阮承海;柯常明;黃銳琦;李志才;萬垂銘;顧漢玉;侯宇
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東晶科電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 廣州新諾專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44100
• 代理人: 羅毅萍

本實用新型公開了一種LED器件，包括：載體、位于載體上的LED芯片、以及連接LED芯片與所述載體的引線；LED芯片的電極與引線的一端鍵合連接，形成第一鍵合點；載體與引線的另一端鍵合連接，形成第二鍵合點；在第一鍵合點上層疊有第一焊球，使得第一鍵合點和第一焊球共同構(gòu)成第一焊點；引線自第一焊點牽引至第二鍵合點且形成一個折點，折點處的夾角為直角或鈍角，使得折點與LED芯片頂面之間的距離小于90μm。本實用新型的LED器件可有效增加第一鍵合點的強度，且實現(xiàn)引線鍵合走線的超低線弧。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED器件。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的LED器件封裝工藝中基本采用引線鍵合方式將LED芯片的電極與載體上的焊墊進(jìn)行連接。引線鍵合方式包括球形鍵合方式和楔形鍵合方式，其中，球形鍵合方式是先將引線垂直插入毛細(xì)管劈刀中，使毛細(xì)管劈刀與封裝引腳對準(zhǔn)，并通過電弧打火方法在引線尾端形成球狀，再控制毛細(xì)管劈刀下降，使球狀凸起與LED芯片的一個電極接觸，進(jìn)而在壓力和熱量的作用下使球狀凸起和該電極進(jìn)行結(jié)合，形成第一鍵合點；接下來，控制毛細(xì)管劈刀升起，并使毛細(xì)管劈刀沿著預(yù)定的軌道移動，使引線從毛細(xì)管中抽出以進(jìn)行弧形走線，當(dāng)毛細(xì)管切刀移動至對應(yīng)的焊墊時，再次通過電弧打火方法對引線進(jìn)行加熱使得引線在該焊墊上形成楔形壓痕，然后控制毛細(xì)管劈刀上升，并在毛細(xì)管劈刀上升到預(yù)定高度時夾緊引線，當(dāng)毛細(xì)管劈刀繼續(xù)上升時，引線在最細(xì)處被拉斷。

由于第一鍵合點是在高溫作用下形成，其焊縫兩側(cè)的引線和電極材料會發(fā)生明顯的組織和性能變化形成熱影響區(qū)，使得第一鍵合點脆性高，導(dǎo)致第一鍵合點容易開裂。為了增加LED器件中第一鍵合點的可靠性，現(xiàn)有的球形鍵合方式中在形成第一鍵合點后，通常會將毛細(xì)管劈刀升起至少90μm的高度后再進(jìn)行移動，這樣使得LED器件在受到?jīng)_擊時或LED器件的封裝膠體發(fā)生熱脹冷縮時，因第一鍵合點正上方的引線具有一定韌性，能夠起到緩沖作用。然而，隨著LED器件的亮度要求不斷提升，為增加LED芯片的發(fā)光亮度，LED芯片的發(fā)光層厚度逐漸增加，且LED器件的熒光粉層的厚度需逐漸減薄，這就導(dǎo)致現(xiàn)有的引線鍵合方式不能滿足LED器件的亮度要求。

實用新型內(nèi)容

針對上述問題，本實用新型的一種LED器件，可有效增加第一鍵合點的強度，且實現(xiàn)引線鍵合走線的超低線弧，進(jìn)而使得LED器件的厚度能夠制備得更薄，滿足LED器件的亮度要求。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的一種LED器件，包括：載體、位于所述載體上的LED芯片、以及連接所述LED芯片與所述載體的引線；其中，

所述LED芯片的電極與所述引線的一端鍵合連接，形成第一鍵合點；所述載體與所述引線的另一端鍵合連接，形成第二鍵合點；

在所述第一鍵合點上層疊有第一焊球，使得所述第一鍵合點和所述第一焊球共同構(gòu)成第一焊點；

所述引線自所述第一焊點牽引至所述第二鍵合點且形成一個折點，所述折點處的夾角為直角或鈍角，使得所述折點與所述LED芯片頂面之間的距離小于90μm。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的LED器件中LED芯片的第一鍵合點上層疊有第一焊球，使得LED芯片的電極表面由下至上依次層疊焊球、引線及焊球，即第一鍵合點和第一焊球在LED芯片的電極表面共同構(gòu)成上下焊球夾疊引線的夾心式結(jié)構(gòu)，且第一鍵合點和第一焊球共同構(gòu)成第一焊點。由于第一焊球?qū)盈B在第一鍵合點上，能夠覆蓋第一鍵合點上的熱影響區(qū)，使得引線與電極的鍵合連接的接縫處具有較強的牢固性和可靠性，則促使第一鍵合點不易開裂，以便降低第一焊點上方引線的高度；同時，因為引線自第一焊點牽引至第二鍵合點形成有一個折點且該折點處的夾角為鈍角，可進(jìn)一步降低第一焊點上方引線的高度，使得該折點與LED芯片頂面之間的距離小于90μm，實現(xiàn)引線鍵合走線的超低線弧，可使LED器件的厚度能夠制備得更薄，滿足LED器件的亮度要求。

作為上述方案的改進(jìn)，在所述第二鍵合點上形成有第二焊球，以使所述第二鍵合點和所述第二焊球共同構(gòu)成第二焊點。