[實用新型]一種集成電路的高精度連線結構

有效

• 申請號: 201821644108.4
• 申請日: 2018-10-09
• 公開（公告）號: CN208835049U
• 公開（公告）日: 2019-05-07
• 發明（設計）人: 楊森
• 申請（專利權）人: 楊森
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L23/498
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種集成電路的高精度連線結構，包括線路板，所述線路板的表面一側焊接有連接端子，所述線路板的中心部位固定連接有電池單體，所述線路板的表面一側焊接有電池組，所述線路板的表面另一側焊接有晶體管，所述線路板的表面底部固定連接有高壓電路，所述焊接電阻的一側設置有介電層，所述介電層的底部固定連接有連接管。該種實用新型設計合理，功能實用，通過將設置有條形槽，且條形槽的寬度小于0.03cm，條形槽內部設置有絕緣樹脂材料，可以通過條形槽的材質和結構可以有效的提高集成線路之間連線的精度，且有效的增加彎曲和絕緣性，可以有效的增加連接管的柔軟性和導電性，該實用新型結構多樣，功能性強，適合廣泛推廣。

技術領域

本實用新型涉及集成電路設備技術領域，特別涉及一種集成電路的高精度連線結構。

背景技術

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步，當今半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電路，但是在目前集成電路使用的連接方式存在著一些弊端，集成電路的連線結構方式精度不高，具有一定的局限性。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種集成電路的高精度連線結構，可以有效解決背景技術中的問題。

為實現上述目的，本實用新型采取的技術方案為：

一種集成電路的高精度連線結構，包括線路板，所述線路板的表面一側焊接有連接端子，所述線路板的中心部位固定連接有電池單體，所述線路板的表面一側焊接有電池組，所述線路板的表面另一側焊接有晶體管，所述線路板的表面底部固定連接有高壓電路，所述高壓電路的一端設置有條形槽，所述條形槽的內部設置有金屬導線，所述條形槽的另一端連接有低壓電路，所述線路板的表面設置有連接器，所述線路板的表面中心部位嵌接有焊接電阻，所述焊接電阻的內部設置有介電質，所述焊接電阻的一側設置有介電層，所述介電層的底部固定連接有連接管。

進一步地，所述低壓電路和高壓電路之間通過金屬導線電性連接，所述低壓電路和高壓電路通過導線與電池組電性連接。

進一步地，所述介電質的介電常數小于3.0，所述介電質與焊接電阻通過紫外線固化連接。

進一步地，所述條形槽的寬度小于0.03cm，所述條形槽內部設置有絕緣樹脂材料。

進一步地，所述焊接電阻通過連接管與低壓電路和電池組電性連接。

進一步地，所述連接管由鋁箔材料組成，所述連接管內部設置有導線。

與現有技術相比，本實用新型具有如下有益效果：該種實用新型設計合理，功能實用，通過將設置有條形槽，且條形槽的寬度小于0.03cm，條形槽內部設置有絕緣樹脂材料，可以通過條形槽的材質和結構可以有效的提高集成線路之間連線的精度，且有效的增加彎曲和絕緣性，通過將介電質的介電常數小于3.0，介電質與焊接電阻通過紫外線固化連接，可以通過介電質和焊接電阻的固化方式，有效的提高集成線路之間連線的精度，通過設置有連接管，且連接管的材質為鋁箔材質，可以有效的增加連接管的柔軟性和導電性，該實用新型結構多樣，功能性強，適合廣泛推廣。

附圖說明

圖1為本實用新型整體結構示意圖。

圖2為本實用新型焊接電阻結構示意圖。

圖中：1、線路板；2、低壓電路；3、高壓電路；4、晶體管；5、電池單體；6、焊接電阻；7、介電質；8、連接端子；9、連接器；10、電池組；11、條形槽；12、金屬導線；13、介電層；14、連接管。

具體實施方式