[實用新型]新型USB3.0公頭有效
| 申請號: | 201821641753.0 | 申請日: | 2018-10-10 |
| 公開(公告)號: | CN209472121U | 公開(公告)日: | 2019-10-08 |
| 發明(設計)人: | 譚達興;喻書紅;覃建國 | 申請(專利權)人: | 東莞高端精密電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01R12/72 | 分類號: | H01R12/72;H01R13/40;H01R13/502;H01R13/516;H01R13/648;H01R13/02 |
| 代理公司: | 北京商專永信知識產權代理事務所(普通合伙) 11400 | 代理人: | 高之波;莫莉萍 |
| 地址: | 523000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 本實用新型 端子槽 固定架 擋塊 膠芯 鉚接 加工 注塑 插入式安裝 加工步驟 靜電干擾 外殼固定 靜電 固定殼 孔位 鎖死 凸起 卡住 干涉 制作 配合 | ||
本實用新型公開了一種新型USB3.0公頭,包括端子、膠芯、PCB、外殼、固定架、擋塊和EMC彈片。本實用新型中,端子采用插入式安裝,且通過設置端子槽,來減少各個端子之間的干涉,由此,制作本實用新型不再需要進行端子固定殼的注塑和后續鉚接的加工,簡化了加工步驟,降低了加工成本,另外,膠芯上可以大量減少因鉚接加工需要設置的孔位,而端子一方面通過其自身設置的凸起卡住,另一方面被擋塊所限制,使得端子能可靠地固定于端子槽內,而固定架則通過與外殼固定連接來實現整個機構的鎖死,PCB則為了實現USB3.0協議,配合USB3.0母座使用,EMC彈片的設置則能將使用時產生的靜電導到外殼上,減少靜電干擾。
技術領域
本實用新型涉及USB公頭設計領域,尤其是涉及一種新型USB3.0公頭。
背景技術
USB(Universal Serial Bus,即通用串行總線)是連接計算機系統與外部設備的一種串口總線標準,也是一種輸入輸出接口的技術規范,被廣泛地應用于個人電腦和移動設備等信息通訊產品,并擴展至攝影器材、數字電視、游戲機等其它相關領域。而USB公頭則是一種依據上述串口總線標準所制作的用于數據傳輸的設備,其通常配合USB母座使用。
而USB3.0公頭是目前市面上一種常見并且常用的設備,目前市面上常見的USB3.0公頭,其是采用將在端子外部注塑固定殼,再將其鉚接在膠芯內的形式來對端子實現固定的,但是,這種結構的USB3.0公頭,其加工工序多且復雜,模具成本高,加工成本高,而且端子鉚接時容易造成端子或者膠芯的損壞。
另外,常規的USB3.0公頭,為了方便鉚接加工,其膠芯上還需要額外設置多個便于夾具夾持的孔位,而這些孔位,會嚴重降低了膠芯的密封性,容易發生進灰進水,造成端子的損壞,影響本實用新型的使用。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種新型USB3.0公頭,可以解決上述問題的一個或者多個。
根據本實用新型的一個方面,提供了一種新型USB3.0公頭,包括端子、膠芯、PCB(Printed Circuit Board,即印刷電路板)、外殼、固定架、擋塊和EMC(Electro MagneticCompatibility,即電磁兼容性)彈片,所述膠芯包括膠芯主體、豎直隔塊和水平隔塊,所述豎直隔塊為多個,多個所述豎直隔塊均一端與膠芯主體相連接,另一端與水平隔塊相連接,所述膠芯內設有多個端子槽,每個所述端子槽均由兩個相鄰的豎直隔塊,水平隔塊和膠芯主體共同圍成,所述端子的數量和端子槽的數量相當,多個所述端子一一對應插入安裝在多個所述端子槽內,每個所述端子上均設有凸起,所述凸起卡于水平隔塊的表面上,所述擋塊設于膠芯主體內,所述擋塊的一端與所有的所述凸起均相接觸,另一端與固定架相接觸,所述外殼安裝在膠芯主體上,所述固定架與外殼卡扣連接,所有所述端子均與PCB相連接,所述固定架與PCB相連接,所述EMC彈片安裝在膠芯主體上,所述外殼覆蓋于EMC彈片上,所述外殼覆蓋于EMC彈片上,所述EMC彈片上設有上觸點和下觸點,所述上觸點與外殼相接觸,所述下觸點伸入到膠芯主體內。
本實用新型的有益效果是:本實用新型中,端子采用插入式安裝,且通過設置端子槽,來減少各個端子之間的干涉,防止短路,并保證其插入位置的準確,由此,制作本實用新型不再需要進行端子固定殼的注塑和后續鉚接的加工,簡化了加工步驟,降低了加工成本,另外,由于不再采用鉚接工藝來對膠芯和端子實現固定,則膠芯上可以大量減少因鉚接加工需要設置的孔位,大大提高了膠芯的密封性,而端子一方面通過設置的凸起卡于水平隔塊的表面上,另一方面被擋塊所限制,使得端子能可靠地固定于端子槽內,同時,擋塊還能在本實用新型插入時,有效防止端子發生受力回退,來保證端子的工作可靠性,以降低端子脫落的概率,而固定架則通過與外殼固定連接來實現整個機構的鎖死,以保證各部件的有效固定,PCB則是為了實現USB3.0協議,配合常見的USB3.0母座所設置,EMC彈片的設置則能將使用時,本實用新型產生的靜電導到外殼上,減少靜電干擾。
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