[實用新型]一種系統級封裝模組結構的快速測試裝置

有效

• 申請號: 201821639278.3
• 申請日: 2018-10-10
• 公開（公告）號: CN209167480U
• 公開（公告）日: 2019-07-26
• 發明（設計）人: 鄭贊贊;馮光建;馬飛;陳雪平;劉長春;丁祥祥;王永河;郁發新
• 申請（專利權）人: 浙江集邁科微電子有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R31/00
• 代理公司: 杭州天昊專利代理事務所(特殊普通合伙) 33283
• 代理人: 董世博

1.一種系統級封裝模組結構的快速測試裝置，其特征在于，包括載板和測試板，測試板上表面設置TSV孔，TSV孔直徑范圍在1um到1000um，深度在10um到1000um，在測試板上表面設置第一絕緣層，第一絕緣層厚度范圍在10nm到100um之間，第一絕緣層上方制作種子層，種子層厚度范圍在1nm到100um，種子層結構采用一層或多層，種子層的金屬材質采用鈦、銅、鋁、銀、鈀、金、鉈、錫、鎳中的一種或多種；TSV孔內設置銅柱；測試板上表面還設置RDL，RDL設置在第二絕緣層上，第二絕緣層設置在種子層上，第二絕緣層厚度范圍在10nm到1000um，其材質采用氧化硅或者氮化硅，其中RDL包括走線和鍵合功能的焊盤；焊盤高度范圍在10nm到1000um，焊盤的金屬采用銅、鋁、鎳、銀、金、錫中的一種或多種，其本身結構采用一層或多層；

測試板的下表面設置第三絕緣層，并設置與銅柱對應的連接口，待測射頻封裝模組以一定距離固定在載板上，在測試板下表面設置各向異性導電膠，測試板下表面和載板鍵合。

2.根據權利要求1所述的一種系統級封裝模組結構的快速測試裝置，其特征在于：測試板采用4，6，8，12寸中的一種尺寸，厚度范圍為200um到2000um，材料采用硅片、玻璃、石英、碳化硅、氧化鋁、環氧樹脂或聚氨酯。

3. 根據權利要求1所述的一種系統級封裝模組結構的快速測試裝置，其特征在于：RDL金屬采用銅、鋁、鎳、銀、金、錫中的一種或多種，其本身結構采用一層或多層，其厚度范圍為10nm到1000um。