[實(shí)用新型]一種多功能全硅振蕩器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821637954.3
• 申請日: 2018-10-10
• 公開（公告）號: CN208401811U
• 公開（公告）日: 2019-01-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡華才
• 申請（專利權(quán)）人: 河源市星通時(shí)頻電子有限公司
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02;H03H9/24
• 代理公司: 深圳市道勤知酷知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44439
• 代理人: 何兵;饒盛添

本實(shí)用新型公開了一種多功能全硅振蕩器，包括MEMS硅諧振器，所述MEMS硅諧振器的底部固定連接有互補(bǔ)型MOS集成電路，所述互補(bǔ)型MOS集成電路的表面固定連接有金線綁定，所述金線綁定上遠(yuǎn)離互補(bǔ)型MOS集成電路的一端固定連接有溫度補(bǔ)償電路板。本實(shí)用新型通過設(shè)置MEMS硅諧振器，MEMS硅諧振器將產(chǎn)生的頻率傳遞給互補(bǔ)型MOS集成電路，互補(bǔ)型MOS集成電路的頂部設(shè)置有鎖相環(huán)回路,鎖相環(huán)回路中設(shè)置有可編程小數(shù)點(diǎn)分頻器，通過可編程小數(shù)點(diǎn)分頻器將MEMS硅諧振器振蕩傳遞來的固定頻率，通過更改可編程小數(shù)點(diǎn)分頻器的分頻數(shù)，達(dá)到通過鎖相環(huán)倍頻方式進(jìn)行任意頻率的輸出，達(dá)到了調(diào)節(jié)頻率輸出的效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及MEMS硅振蕩器技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種多功能全硅振蕩器。

背景技術(shù)

時(shí)鐘源的產(chǎn)生，有多種方式，比如LC振蕩，RC振蕩，石英晶體振蕩等等。但是這些方式產(chǎn)生的時(shí)鐘源，頻率一旦確定，無法對頻率進(jìn)行更改，導(dǎo)致使用不便，需要進(jìn)行改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種多功能全硅振蕩器，具備了調(diào)節(jié)頻率輸出的優(yōu)點(diǎn)，解決了LC振蕩，RC振蕩，石英晶體振蕩等方式產(chǎn)生的時(shí)鐘源，頻率一旦確定，無法對頻率進(jìn)行更改，導(dǎo)致使用不便的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種多功能全硅振蕩器，包括MEMS硅諧振器，所述MEMS硅諧振器的底部固定連接有互補(bǔ)型MOS集成電路，所述互補(bǔ)型MOS集成電路的表面固定連接有金線綁定，所述金線綁定上遠(yuǎn)離互補(bǔ)型MOS集成電路的一端固定連接有溫度補(bǔ)償電路板。

優(yōu)選的，所述MEMS硅諧振器的輸出端與互補(bǔ)型MOS集成電路的輸入端電性連接。

優(yōu)選的，所述互補(bǔ)型MOS集成電路的輸出端通過金線綁定與溫度補(bǔ)償電路板的輸入端電性連接。

優(yōu)選的，所述溫度補(bǔ)償電路板側(cè)面的四周固定連接有保護(hù)蓋。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果如下：

一、本實(shí)用新型通過設(shè)置MEMS硅諧振器，MEMS硅諧振器將產(chǎn)生的頻率傳遞給互補(bǔ)型MOS集成電路，互補(bǔ)型MOS集成電路的頂部設(shè)置有鎖相環(huán)回路,鎖相環(huán)回路中設(shè)置有可編程小數(shù)點(diǎn)分頻器，通過可編程小數(shù)點(diǎn)分頻器將MEMS硅諧振器振蕩傳遞來的固定頻率，通過更改可編程小數(shù)點(diǎn)分頻器的分頻數(shù)，達(dá)到通過鎖相環(huán)倍頻方式進(jìn)行任意頻率輸出的效果，互補(bǔ)型MOS集成電路通過金線綁定與溫度補(bǔ)償電路板電性連接，對產(chǎn)品溫度-頻率的溫度特性進(jìn)行改善，達(dá)到了調(diào)節(jié)頻率輸出的效果。

二、本實(shí)用新型通過設(shè)置保護(hù)蓋，保護(hù)蓋將MEMS硅諧振器、互補(bǔ)型MOS集成電路、金線綁定和溫度補(bǔ)償電路板罩起來，達(dá)到了保護(hù)MEMS硅諧振器、互補(bǔ)型MOS集成電路、金線綁定和溫度補(bǔ)償電路板的效果。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型正視圖的剖視示意圖；

圖2為本實(shí)用新型電路結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-MEMS硅諧振器、2-互補(bǔ)型MOS集成電路、3-金線綁定、4-溫度補(bǔ)償電路板、5-保護(hù)蓋。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。