[實用新型]熱熔膠反光膜貼附設備有效
| 申請號: | 201821637687.X | 申請日: | 2018-10-10 |
| 公開(公告)號: | CN208873749U | 公開(公告)日: | 2019-05-17 |
| 發明(設計)人: | 徐世財;陳斌 | 申請(專利權)人: | 蘇州鑫本智能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市吳中區*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 反光膜 熱熔膠 貼附 貼附組件 固定板 進料輪組 升降氣缸 輸送組件 送料組件 貼附設備 調整式 固定塊 本實用新型 均勻排列 貼合組件 | ||
1.一種熱熔膠反光膜貼附設備,其特征在于:包括機架、設置于機架上的調整式輸送組件、以及對應設置于機架上的且與所述調整式輸送組件配合使用的橫向熱熔膠反光膜貼附組件和縱向熱熔膠反光膜貼附組件;
所述橫向熱熔膠反光膜貼合組件和所述縱向熱熔膠反光膜貼附組件分別包括若干均勻排列的熱熔膠反光膜貼附頭;熱熔膠反光膜貼附頭包括連接于機架的貼附頭固定塊、設置于貼附頭固定塊上是貼附頭升降氣缸、連接于貼附頭升降氣缸的貼附頭固定板、設置于貼附頭固定板上的熱熔膠反光膜進料輪組、設置于貼附頭固定板底部的與熱熔膠反光膜進料輪組配合使用的熱熔膠反光膜送料組件、以及與熱熔膠反光膜送料組件對應設置且配合使用的貼附組件,且所述機架上還對應熱熔膠反光膜貼附頭設置有由電機驅動的熱熔膠反光膜料卷,驅動熱熔膠反光膜料卷的電機與熱熔膠反光膜進料輪組配合使用。
2.根據權利要求1所述的一種熱熔膠反光膜貼附設備,其特征在于:熱熔膠反光膜進料輪組包括對應設置于貼附頭固定板上部的一組上部過料輪、對應設置于貼附頭固定板下部的且與上部過料輪配合使用的下部過料輪、以及可升降設置于貼附頭固定板上開設的升降槽內的觸發過料輪,且貼附頭固定板上還設置有與觸發過料輪配合使用的上部觸發傳感器、中部觸發傳感器、以及下部觸發傳感器;觸發過料輪壓持于熱熔膠反光膜,熱熔膠反光膜進行送料時,觸發過料輪壓持熱熔膠反光膜并下降,到達下部觸發傳感器時,電機停止驅動熱熔膠反光膜料卷送料,進行熱熔膠反光膜貼附時,熱熔膠的反光膜進行貼附,帶動觸發過料輪上升,帶動上部觸發傳感器時,電機繼續驅動熱熔膠反光膜料卷送料。
3.根據權利要求2所述的一種熱熔膠反光膜貼附設備,其特征在于:熱熔膠反光膜送料組件包括連接于貼附頭固定板的送料固定塊、連接于送料固定塊的送料氣缸、連接于送料氣缸的送料板,送料板上設置有送料固定架,送料固定架上通過轉軸可轉動設置有壓板,壓板一端連接于轉動驅動氣缸另一端設置有下壓固定頭且連接于送料固定架上設置的壓簧,且送料板還對下壓固定頭設置有熱熔膠反光膜過料塊;壓板在轉動啟動氣缸未開啟時,通過壓簧下壓,進行熱熔膠反光膜的固定壓持,在轉動啟動氣缸開啟氣缸軸伸出后,通過轉軸固定壓合松開。
4.根據權利要求3所述的一種熱熔膠反光膜貼附設備,其特征在于:貼附組件包括設置貼附頭固定板上的入料槽板、對應入料槽板設置的貼附壓板、以及對應貼合壓板設置的貼附壓輪,貼附頭固定板上還對應設置有熱風吹管,以及受剪斷驅動氣缸驅動的剪斷裝置。
5.根據權利要求4所述的一種熱熔膠反光膜貼附設備,其特征在于:所述熱熔膠反光膜貼附頭連接于機架上設置的快捷拆卸固定裝置,快捷拆卸固定裝置包括對應設置于機架上的固定卡塊和升降式卡塊,升降式卡塊可升降設置于卡塊調整槽塊內,卡塊調整槽塊下端設置有調整固定塊,調整固定塊上設置有端部連接所述升降式卡塊的升降調整螺栓;需要拆卸熱熔膠反光膜貼附頭時通過升降調整螺栓帶動升降式卡塊下降,松開對熱熔膠反光膜貼附頭的卡緊,反之亦然。
6.根據權利要求5所述的一種熱熔膠反光膜貼附設備,其特征在于:所述橫向熱熔膠反光膜貼合組件包括的若干快捷拆卸固定裝置均連接于自心轉動絲桿螺母馬達,通過設置絲桿可快捷進行若干熱熔膠反光膜貼附頭彼此間間距的調整,同時于機架上設置光柵尺配合熱熔膠反光膜貼附頭移動間距的調節。
7.根據權利要求6所述的一種熱熔膠反光膜貼附設備,其特征在于:所述縱向熱熔膠反光膜貼合組件包括的若干快捷拆卸固定裝置均連接于自心轉動絲桿螺母馬達,通過設置絲桿可快捷進行若干熱熔膠反光膜貼附頭彼此間間距的調整,同時于機架上設置光柵尺配合熱熔膠反光膜貼附頭移動間距的調節。
8.根據權利要求7所述的一種熱熔膠反光膜貼附設備,其特征在于:熱熔膠反光膜料卷對應設置熱熔膠反光膜換向槽板,熱熔膠反光膜換向槽板上設置有熱熔膠反光膜定位換向槽,且熱熔膠反光膜換向槽板對應設置有換向輪。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





