[實用新型]一種半導體制冷片焊接裝置

有效

• 申請號: 201821630743.7
• 申請日: 2019-04-01
• 公開（公告）號: CN208895347U
• 公開（公告）日: 2019-05-24
• 發明（設計）人: 楊百根
• 申請（專利權）人: 楊百根
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08;B23K37/04
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

1.一種半導體制冷片焊接裝置，包括底板(1)和位于底板(1)頂部的頂板(2)，其特征在于，所述底板(1)頂部一側的兩個邊角處均固定設有連接柱(3)，所述頂板(2)的底部與連接柱(3)的頂部固定連接，所述頂板(2)底部的中央固定設有箱體(4)，所述箱體(4)的內部設有活動塊(5)，所述活動塊(5)頂部的兩側均通過若干個第一彈簧(6)與箱體(4)內壁的頂部彈性連接，所述活動塊(5)的一側固定設有齒條(7)，所述箱體(4)靠近齒條(7)的一側旋轉插接旋轉軸(8)，所述旋轉軸(8)位于箱體(4)內部的一端固定設有齒輪(9)，且旋轉軸(8)與齒輪(9)嚙合連接，所述旋轉軸(8)的另一端穿插固定設有握把(10)，所述活動塊(5)頂端的中部開設有若干個凹槽(11)，所述活動塊(5)的頂端位于凹槽(11)處放置有固定板(12)，所述固定板(12)通過緊固螺栓(13)與活動塊(5)固定連接，且緊固螺栓(13)的底端螺紋連接于凹槽(11)的底部，所述活動塊(5)的底部設有壓塊(14)，且壓塊(14)的頂部通過若干個第二彈簧(15)與活動塊(5)的底部彈性連接，所述活動塊(5)位于凹槽(11)的底部與壓塊(14)的頂部均開設有若干組通孔(16)，且活動塊(5)與壓塊(14)中的通孔(16)相對應設置，所述通孔(16)中穿插設有烙鐵頭(17)，且烙鐵頭(17)的底部均與凹槽(11)的底部固定連接，所述凹槽(11)中放置有發熱絲(18)，且發熱絲(18)的一端與烙鐵頭(17)的頂部固定連接，所述底板(1)的頂部開設有若干個放置槽(19)，每個放置槽(19)一側的底板(1)上均開設有線槽(20)。

2.根據權利要求1所述的一種半導體制冷片焊接裝置，其特征在于，所述底板(1)頂部的四個邊角處均開設有螺紋孔(21)。

3.根據權利要求1所述的一種半導體制冷片焊接裝置，其特征在于，所述箱體(4)的正面嵌設有發熱開關(22)，所述發熱絲(18)通過發熱開關(22)與外接電源固定連接。

4.根據權利要求1所述的一種半導體制冷片焊接裝置，其特征在于，所述旋轉軸(8)與箱體(4)的旋轉連接處固定設有軸承，且所述軸承的內圈與旋轉軸(8)的外表面固定連接。

5.根據權利要求1所述的一種半導體制冷片焊接裝置，其特征在于，所述活動塊(5)與箱體(4)相接觸的表面均開設有限位滑槽，所述箱體(4)的內壁上固定設有限位滑塊，所述限位滑槽與限位滑塊相匹配設置。

6.根據權利要求1所述的一種半導體制冷片焊接裝置，其特征在于，所述烙鐵頭(17)的長度大于活動塊(5)與壓塊(14)的總高度。

7.根據權利要求1所述的一種半導體制冷片焊接裝置，其特征在于，所述壓塊(14)的底部相對應底板(1)頂部的放置槽(19)處也開設有放置槽(19)。