[實(shí)用新型]機(jī)械手及芯片測試系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821629828.3
• 申請日: 2018-10-08
• 公開（公告）號: CN209167331U
• 公開（公告）日: 2019-07-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陸玉斌
• 申請（專利權(quán)）人: 長鑫存儲技術(shù)有限公司
• 主分類號: G01N35/00
• 分類號: G01N35/00
• 代理公司: 北京律智知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11438
• 代理人: 袁禮君;闞梓瑄

本實(shí)用新型提出一種機(jī)械手、芯片測試系統(tǒng)，涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，所述芯片測試系統(tǒng)包括：測試底座，用于測試芯片；傳感器，設(shè)置于所述測試底座的上方，用于探測所述測試底座與所述芯片的位置關(guān)系；機(jī)械手，位于所述測試底座的上方，用于將所述芯片放置和移離于所述測試底座，且所述機(jī)械手不位于所述傳感器的探測范圍內(nèi)；報(bào)警裝置，所述報(bào)警裝置連接所述傳感器，并根據(jù)傳感器探測的所述芯片與所述測試底座的位置關(guān)系進(jìn)行相應(yīng)的報(bào)警處理。本實(shí)用新型通過在測試底座的上方設(shè)置傳感器，可以在芯片測試過程中檢測芯片與測試底座的位置關(guān)系，降低測試過程中發(fā)生的質(zhì)量風(fēng)險和良率損失。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種機(jī)械手及芯片測試系統(tǒng)。

背景技術(shù)

在芯片后段封裝后的測試過程中，如圖1所示，封裝后的顆粒芯片130被機(jī)械手121的吸嘴122吸取后放入測試座110中，實(shí)現(xiàn)與測試機(jī)的連接并測試。測試完成后，測試機(jī)發(fā)送指令使機(jī)械手再把芯片吸走。

吸嘴根據(jù)與其連接的真空管氣壓的變化來吸取和釋放芯片。在吸嘴有輕微破損，或者芯片上有臟物，或者芯片被卡在測試座上，或者吸嘴提供的氣壓過低時，會出現(xiàn)芯片不能被吸取的情況，如果芯片不能被吸取，如圖2所示，在下一次測試時會再次吸入芯片造成疊料重復(fù)測試。

如果芯片被吸取后在半空中掉落，如圖3所示，會導(dǎo)致芯片位置歪斜偏移，再次測試后吸嘴會出現(xiàn)壓碎芯片，甚至對測試座造成損傷的情況。在高低溫測試時測試艙內(nèi)是密封狀態(tài)，維修人員很難觀察到測試座內(nèi)的狀況。

對于這種情況，大多芯片公司會給測試廠商設(shè)置測試過程中的芯片損壞率限制，但這樣不能從根本上解決問題。

未來，芯片制造商會越來越注重非芯片因素的良率和質(zhì)量，對于芯片制造規(guī)模龐大的公司來說極低的良率損失也會造成較大的成本浪費(fèi)。

因此，如何及時發(fā)現(xiàn)在芯片測試過程中出現(xiàn)的芯片位置不當(dāng)?shù)那闆r是目前需要解決的問題。

需要說明的是，在上述背景技術(shù)部分實(shí)用新型的信息僅用于加強(qiáng)對本實(shí)用新型的背景的理解，因此可以包括不構(gòu)成對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的現(xiàn)有技術(shù)的信息。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種機(jī)械手、芯片測試系統(tǒng)，至少在一定程度上克服不能及時發(fā)現(xiàn)在芯片測試過程中出現(xiàn)的芯片位置不當(dāng)情況的問題。

本實(shí)用新型的其他特性和優(yōu)點(diǎn)將通過下面的詳細(xì)描述變得顯然，或部分地通過本實(shí)用新型的實(shí)踐而習(xí)得。

根據(jù)本實(shí)用新型的第一方面，提供一種芯片測試系統(tǒng)，包括：測試底座，用于測試芯片；傳感器，設(shè)置于所述測試底座的上方，用于探測所述測試底座與所述芯片的位置關(guān)系；機(jī)械手，位于所述測試底座的上方，用于將所述芯片放置和移離于所述測試底座，且所述機(jī)械手不位于所述傳感器的探測范圍內(nèi)；報(bào)警裝置，所述報(bào)警裝置連接所述傳感器，并根據(jù)傳感器探測的所述芯片與所述測試底座的位置關(guān)系進(jìn)行相應(yīng)的報(bào)警處理。

上述方案中，所述傳感器與所述機(jī)械手固定連接。

上述方案中，所述傳感器固定設(shè)置于所述測試底座垂直上方。

上述方案中，還包括測試艙；其中，所述測試底座、所述機(jī)械手和所述傳感器設(shè)置在所述測試艙內(nèi)部，所述傳感器固定于所述測試艙頂部。

上述方案中，所述傳感器包括測距傳感器。

上述方案中，所述測距傳感器包括激光位移傳感器。

根據(jù)本實(shí)用新型的第二方面，提供一種用于抓取芯片的機(jī)械手，包括：機(jī)械手本體；和與所述機(jī)械手本體固定連接的傳感器，所述傳感器用于探測用于測試芯片的測試底座與所述芯片的位置關(guān)系，其中，所述機(jī)械手本體不位于所述傳感器的探測范圍內(nèi)。

上述方案中，所述傳感器包括測距傳感器。