[實用新型]大尺寸排版鋁基電路板有效
| 申請號: | 201821629359.5 | 申請日: | 2018-10-09 |
| 公開(公告)號: | CN209562894U | 公開(公告)日: | 2019-10-29 |
| 發明(設計)人: | 趙玲 | 申請(專利權)人: | 昆山大唐電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215341 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 走線層 集成電路層 電氣元件 電容片 防水層 固定孔 基材層 金屬片 散熱口 絕緣層 防氧化層 隔熱層 阻層 排版 導電性 本實用新型 鋁基電路板 聚乙烯層 防氧化 耐熱 鋁基 防水 電路 | ||
本實用新型公開了一種大尺寸排版鋁基電路板,其包括集成電路層、走線層、基材層,集成電路層位于走線層的頂端,走線層位于基材層的頂端,其中集成電路層包括固定孔、散熱口、電容片、電氣元件、金屬片,固定孔位于散熱口的一側,散熱口位于電容片的一側,電容片位于電氣元件的一側,電氣元件位于金屬片的一側,金屬片位于固定孔的一側,走線層包括隔熱層、防水層、高頻層、絕緣層,隔熱層位于防水層的頂端,防水層位于高頻層的頂端,高頻層位于絕緣層的頂端,基材層包括防氧化層、抗阻層、聚乙烯層,防氧化層位于抗阻層的頂端等。本實用新型能夠良好地防水,能夠防氧化,耐熱且具有良好的韌性、塑性,還具有良好的導電性。
技術領域
本實用新型涉及一種電路板,特別是涉及一種大尺寸排版鋁基電路板。
背景技術
現有的電路板不能夠良好地防水,不能夠防氧化,不耐熱且韌性、塑性較差,而且導電性也不好。
發明內容
本實用新型所要解決的技術問題是提供一種大尺寸排版鋁基電路板,其能夠實現氣體凈化除塵,除去固體顆粒物雜質,提高工作效率,達到防震效果,無污染美化環境。
本實用新型是通過下述技術方案來解決上述技術問題的:一種大尺寸排版鋁基電路板,其特征在于,其包括集成電路層、走線層、基材層,集成電路層位于走線層的頂端,走線層位于基材層的頂端,其中:集成電路層包括固定孔、散熱口、電容片、電氣元件、金屬片,固定孔位于散熱口的一側,散熱口位于電容片的一側,電容片位于電氣元件的一側,電氣元件位于金屬片的一側,金屬片位于固定孔的一側;走線層包括隔熱層、防水層、高頻層、絕緣層,隔熱層位于防水層的頂端,防水層位于高頻層的頂端,高頻層位于絕緣層的頂端;基材層包括防氧化層、抗阻層、聚乙烯層,防氧化層位于抗阻層的頂端,抗阻層位于聚乙烯層的頂端。
優選地,所述集成電路層設有螺絲孔。
優選地,所述走線層設有導線。
優選地,所述防氧化層設有結構膠。
優選地,所述抗阻層設有導體。
本實用新型的積極進步效果在于:本實用新型大尺寸排版鋁基電路板能夠良好地防水,能夠防氧化,耐熱且具有良好的韌性、塑性,還具有良好的導電性。
附圖說明
圖1為本實用新型的整體結構圖。
圖2為本實用新型的集成電路層結構圖。
圖3為本實用新型的走線層結構圖。
圖4為本實用新型的基材層結構圖。
具體實施方式
下面結合附圖給出本實用新型較佳實施例,以詳細說明本實用新型的技術方案。
如圖1至圖4所示,本實用新型大尺寸排版鋁基電路板包括集成電路層1、走線層2、基材層3,集成電路層1位于走線層2的頂端,走線層2位于基材層3的頂端,其中:集成電路層1包括固定孔4、散熱口5、電容片6、電氣元件7、金屬片8,固定孔4位于散熱口5的一側,散熱口5位于電容片6的一側,電容片6位于電氣元件7的一側,電氣元件7位于金屬片8的一側,金屬片8位于固定孔4的一側;走線層2包括隔熱層9、防水層10、高頻層11、絕緣層12,隔熱層9位于防水層10的頂端,防水層10位于高頻層11的頂端,高頻層11位于絕緣層12的頂端;基材層3包括防氧化層13、抗阻層14、聚乙烯層15,防氧化層13位于抗阻層14的頂端,抗阻層14位于聚乙烯層15的頂端。
集成電路層1設有螺絲孔,這樣能方便固定。
走線層2設有導線,這樣能方便導電。
防氧化層13設有結構膠,這樣能方便固定。
抗阻層14設有導體,這樣能有效抗阻。
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