[實用新型]一種用于晶圓生產刻蝕的深度控制裝置有效
| 申請號: | 201821629098.7 | 申請日: | 2018-10-08 |
| 公開(公告)號: | CN209000876U | 公開(公告)日: | 2019-06-18 |
| 發明(設計)人: | 王昌華 | 申請(專利權)人: | 江蘇英銳半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 常州市權航專利代理有限公司 32280 | 代理人: | 袁興隆 |
| 地址: | 224000 江蘇省鹽城市鹽城經*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓 刻蝕 深度控制裝置 大錐齒輪 大齒輪 帶動軸 頂緊塊 刻蝕機 右螺紋 支撐板 左螺紋 本實用新型 上鎖緊螺母 下鎖緊螺母 調節絲杠 附屬裝置 橫向連接 控制調節 螺紋通孔 上下貫穿 深度調節 右調節板 右定位板 左調節板 左定位板 放置板 刻度板 右擋板 右支撐 左擋板 左刻度 左支撐 滑柱 壓板 生產 | ||
本實用新型涉及晶圓生產附屬裝置的技術領域,特別是涉及一種用于晶圓生產刻蝕的深度控制裝置,其方便對晶圓刻蝕的深度進行控制調節操作,同時提高深度調節精確度,提高使用可靠性;并且提高刻蝕機在支撐板上的穩定性,提高實用性;包括刻蝕機和支撐板;包括放置板、左刻度板、右刻度板、左調節板、右調節板、左定位板、右定位板、左螺紋桿、右螺紋桿、左螺紋管、右螺紋管、左大齒輪、右大齒輪、左支撐軸、右支撐軸、左帶動軸、右帶動軸、左大錐齒輪、右大錐齒輪和四組定位滑柱;還包括左頂緊塊、右頂緊塊、壓板、頂板、調節絲杠、上鎖緊螺母和下鎖緊螺母,頂板橫向連接在左擋板和右擋板內部上側,并且頂板的頂端中部設置有上下貫穿的螺紋通孔。
技術領域
本實用新型涉及晶圓生產附屬裝置的技術領域,特別是涉及一種用于晶圓生產刻蝕的深度控制裝置。
背景技術
眾所周知,用于晶圓生產刻蝕的深度控制裝置是一種晶圓刻蝕作業過程中對其刻蝕機底部輸出端的刻蝕探頭進行深度調節,以便于更好的根據工藝生產要求調節對晶圓的刻蝕深度的輔助裝置,其在晶圓生產的領域中得到了廣泛的使用;現有的用于晶圓生產刻蝕的深度控制裝置包括刻蝕機、支撐板、左調節螺栓和右調節螺栓,支撐板的頂端的左側和右側分別設置有左擋板和右擋板,并且刻蝕機位于左擋板和右擋板之間,刻蝕機的左端與左擋板的右端可滑動接觸,刻蝕機的右端與右擋板的左端可滑動接觸,支撐板的頂端中部設置有上下貫穿的調節通孔,并且支撐板的底端左側和右側分別設置有上下貫穿的左調節螺紋通孔和右調節螺紋通孔,左調節螺栓和右調節螺栓的頂端均自支撐板的底端分別插入并螺裝至左螺紋通孔和右螺紋通孔內部,刻蝕機的底部輸出端設置有刻蝕探頭,并且刻蝕探頭的底端自支撐板的頂端可滑動穿過調節通孔內部并伸出至支撐板的底端外界,左調節螺栓和右調節螺栓的頂端分別與刻蝕機底端的左側和右側接觸;現有的用于晶圓生產刻蝕的深度控制裝置使用時,首先將支撐板安裝在晶圓刻蝕作業的架臺上,使刻蝕探頭位于晶圓的上方,然后將刻蝕機與外部電源接通,通過轉動左調節螺栓和右調節螺栓,調節刻蝕機與支撐板之間的距離,從而改變刻蝕探頭在調節通孔內部伸出至支撐板底端的長度,從而根據工藝要求,調節刻蝕探頭對晶圓的刻蝕深度后,最后通過刻蝕探頭對晶圓進行刻蝕即可;現有的用于晶圓生產刻蝕的深度控制裝置使用中發現,其對晶圓刻蝕的深度控制調節操作不便,同時精確度較差,使用可靠性較低;并且刻蝕機在支撐板上的穩定性較差,實用性較差。
實用新型內容
為解決上述技術問題,本實用新型提供一種方便對晶圓刻蝕的深度進行控制調節操作,同時提高深度調節精確度,提高使用可靠性;并且提高刻蝕機在支撐板上的穩定性,提高實用性的用于晶圓生產刻蝕的深度控制裝置。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江蘇英銳半導體有限公司,未經江蘇英銳半導體有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201821629098.7/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種晶圓自動刮邊裝置
- 下一篇:基片處理裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





