[實用新型]一種硅片清洗用送料裝置有效
| 申請號: | 201821628505.2 | 申請日: | 2018-10-09 |
| 公開(公告)號: | CN208655607U | 公開(公告)日: | 2019-03-26 |
| 發明(設計)人: | 周尤;韋樹喜;韋海玉 | 申請(專利權)人: | 河北萬維克林精密設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 楊玉廷 |
| 地址: | 065400 河北省廊坊市香河縣香河經濟開發區運*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 送料臂 推桿 滑塊 氣缸 硅片清洗 送料裝置 連接桿 彈簧 掛桿 籃筐 托桿 外壁 本實用新型 緊密貼合 兩側設置 氣缸帶動 下壓滑塊 活動桿 清洗機 通孔 擠壓 脫離 | ||
本實用新型公開了一種硅片清洗用送料裝置,包括清洗機和連接桿,所述連接桿與活動桿連接,連接桿外壁套設有滑塊,所述滑塊上連接有第二推桿,第二推桿上連接有第一氣缸,且滑塊兩側設置有彈簧,彈簧一端與第一推桿相連接,第一推桿一側套設在送料臂的外壁,所述送料臂上連接有第二氣缸,送料臂下方與掛桿相連接,送料臂上開設有通孔,且掛桿上連接有第二氣缸。該硅片清洗用送料裝置可以通過第一氣缸下壓滑塊,使滑塊在擠壓第一推桿和彈簧推動送料臂調節相互之間的距離的同時使送料臂可以始終與洗籃筐上的托桿緊密貼合,當送料臂與托桿連接后再通過第二氣缸帶動掛桿傾斜,由此避免現有的送料臂容易與洗籃筐脫離,導致洗籃筐損壞的現象發生。
技術領域
本實用新型涉及硅片清洗送料設備技術領域,具體為一種硅片清洗用送料裝置。
背景技術
半導體器件生產中硅片須經嚴格清洗;微量污染也會導致器件失效;清洗的目的在于清除表面污染雜質,包括有機物和無機物;這些雜質有的以原子狀態或離子狀態,有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面;會導致各種缺陷;清除污染的方法有物理清洗和化學清洗兩種。
硅片清洗機在清洗硅片時會將硅片放入洗籃筐中,隨后通過“L”形的送料臂將其移動至清洗池中,現有的“L”形的送料臂與洗籃筐的連接方式它通常是直接托在洗籃筐上的托桿上,而此種連接方式不穩定,極容易使洗籃筐與送料臂脫落,進而造成成本的損失。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種硅片清洗用送料裝置,以解決上述背景技術中提出的洗籃筐容易掉落的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案,一種硅片清洗用送料裝置,包括清洗機和連接桿,所述連接桿與活動桿連接,連接桿外壁套設有滑塊,所述滑塊上連接有第二推桿,第二推桿上連接有第一氣缸,且滑塊兩側設置有彈簧,彈簧一端與第一推桿相連接,第一推桿一側套設在送料臂的外壁,所述送料臂上連接有第二氣缸,送料臂下方與掛桿相連接,送料臂上開設有通孔,且掛桿上連接有第二氣缸。
優選的,所述清洗機上設置有清洗池、固定桿、驅動電機和絲桿,且絲桿一側連接有驅動電機,絲桿上螺紋連接有套筒,并且套筒通過焊接與液壓伸縮桿相連接,液壓伸縮桿上開設有通孔。
優選的,所述活動桿的左右兩端分別設置有一個液壓伸縮桿,且液壓伸縮桿分別與套筒和固定桿連接,液壓伸縮桿套設在固定桿的外壁。
優選的,所述送料臂關于連接桿的軸心線呈左右對稱分布,且送料臂與第一推桿相垂直。
優選的,所述送料臂下端鉸接有掛桿,送料臂頂部套設在活動桿的外壁。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:該硅片清洗用送料裝置可以通過第一氣缸下壓滑塊,使滑塊在擠壓第一推桿和彈簧推動送料臂調節相互之間的距離的同時使送料臂可以始終與洗籃筐上的托桿緊密貼合,當送料臂與托桿連接后再通過第二氣缸帶動掛桿傾斜,由此避免現有的送料臂容易與洗籃筐脫離,導致洗籃筐損壞的現象發生。
附圖說明
圖1為本實用新型一種硅片清洗用送料裝置正視;
圖2為本實用新型一種硅片清洗用送料裝置圖1中A處放大結構示意圖;
圖3為本實用新型一種硅片清洗用送料裝置圖1中B處放大結構示意圖。
圖中:1、驅動電機,2、液壓伸縮桿,3、套筒,4、第一氣缸,5、絲桿,6、固定桿,7、清洗機,8、清洗池,9、活動桿,10、送料臂,11、第一推桿,12、彈簧,13、第二推桿,14、滑塊,15、連接桿,16、第二氣缸,17、掛桿。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





