[實用新型]沉錫線

有效

• 申請號: 201821625595.X
• 申請日: 2018-10-08
• 公開（公告）號: CN209608958U
• 公開（公告）日: 2019-11-08
• 發明（設計）人: 郭耀強;彭文才;陳黎陽
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 劉培培

本實用新型涉及一種沉錫線，包括：浸液槽、存液槽和擋板，所述浸液槽設于所述存液槽上，所述浸液槽沿工件傳送方向的兩端與所述存液槽之間存在間隙，所述擋板用于封閉所述間隙，上述沉錫線可有效阻隔含硫氣體接觸到印刷電路板表面，進而有效保證產出的印刷電路板具有較好的質量。

技術領域

本實用新型涉及電路板生產設備技術領域，特別是涉及一種沉錫線。

背景技術

目前，沉錫線中的沉錫反應的溫度較高，而沉錫藥水在高溫環境下容易揮發出含硫氣體，而印刷電路板在傳統的沉錫線中進行沉錫工藝時容易因接觸到含硫氣體而造成其表面侵蝕，最終導致印刷電路板的可焊性降低，由此可見，傳統的沉錫線產出的印刷電路板質量較差。

實用新型內容

基于此，有必要針對傳統的沉錫線產出的印刷電路板質量較差的技術問題，提供一種沉錫線，它可產出質量較好的印刷電路板。

為實現上述目的，本實用新型提供一種沉錫線，其特征在于，所述的沉錫線包括：浸液槽、存液槽和擋板，所述浸液槽設于所述存液槽上，所述浸液槽沿工件傳送方向的兩端與所述存液槽之間存在間隙，所述擋板用于封閉所述間隙。

上述沉錫線至少可用于印刷電路板生產的沉錫工藝中，印刷電路板在進入浸液槽前和送出浸液槽后會分別經過浸液槽的兩端與存液槽之間的間隙，在浸液槽的兩端與存液槽之間的位置上設置擋板，該擋板能阻擋存液槽中的含硫氣體向上揮發至印刷電路板表面，有效防止印刷電路板因接觸到含硫氣體而造成其表面被侵蝕的情況發生，進而有效提高上述沉錫線產出的印刷電路板的質量。

在其中一實施例中，所述擋板上設有用于向所述存液槽排液的第一排液口。上述第一排液口用于將從印刷電路板滴落到擋板上的沉錫藥水排到存液槽中，減少了沉錫藥水在擋板上的累積，進而有效降低沉錫藥水在擋板上揮發出含硫氣體的濃度，有效減少含硫氣體對印刷電路板的表面的影響，從而保證上述沉錫線產出的印刷電路板具有較好的質量。

在其中一實施例中，所述第一排液口的下側連接有存水彎管。上述存水彎管既起到將擋板上的沉錫藥水排到存液槽中的作用，也起到阻隔存液槽中的含硫氣體從第一排液口向上揮發的作用，進一步保證印刷電路板的表面不受含硫氣體侵蝕，從而進一步保證上述沉錫線產出的印刷電路板具有較好的質量。

在其中一實施例中，所述存液槽的至少一側壁上設有至少一抽風口，所述抽風口連接有抽風裝置。上述抽風裝置將存液槽中的含硫氣體從抽風口向外抽出，有效降低存液槽中的含硫氣體的濃度，以此防止減少含硫氣體向上揮發并侵蝕印刷電路板的表面，從而進一步保證上述沉錫線產出的印刷電路板具有較好的質量。

在其中一實施例中，所述抽風裝置為風機。

在其中一實施例中，所述的沉錫線還包括用于將工件傳送到所述浸液槽上的傳送機構，所述傳送機構上設有與所述擋板位置對應的傾斜段。由于印刷電路板在進入浸液槽時和送出浸液槽時均會有少量沉錫藥水從印刷電路板上滴落到擋板上，在擋板上殘留的沉錫藥水會揮發出少量含硫氣體，上述傾斜段可減少印刷電路板的表面與含硫氣體的接觸面積，進而降低含硫氣體對印刷電路板的表面的影響，從而進一步保證上述沉錫線產出的印刷電路板具有較好的質量。

在其中一實施例中，所述傾斜段相對水平面的傾斜角度為3°-5°。

在其中一實施例中，所述浸液槽設有用于向所述存液槽排液的第二排液口，所述第二排液口的下側連接有排水管。在沉錫線停止工作后，浸液槽中的沉錫藥水可從第二排液口經排水管排到存液槽中。

在其中一實施例中，所述的沉錫線還包括用于將所述存液槽中的藥液抽入所述浸液槽中的抽液裝置。

在其中一實施例中，所述抽液裝置為水泵。

附圖說明

圖1為本實用新型一實施例中所述的沉錫線的結構示意圖；