[實用新型]一種具有屏蔽結構的貼片式PCB板

有效

• 申請號: 201821621359.0
• 申請日: 2018-09-30
• 公開（公告）號: CN209627788U
• 公開（公告）日: 2019-11-12
• 發明（設計）人: 張偉平
• 申請（專利權）人: 東莞聯橋電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400
• 代理人: 何新華

1.一種具有屏蔽結構的貼片式PCB板，其特征在于，包括PCB本體(10)，所述PCB本體(10)包括絕緣基板(11)，所述絕緣基板(11)上設有線路層(12)，所述線路層(12)包括信號線路(121)和接地線路(122)，所述線路層(12)上設有電子元器件(20)，所述電子元器件(20)外設有屏蔽框架(30)，所述屏蔽框架(30)貫穿所述PCB本體(10)設置，所述電子元器件(20)的上方設有屏蔽蓋(40)；

所述屏蔽框架(30)的內外側壁均覆蓋有絕緣防護層(31)，所述屏蔽框架(30)的上下兩端分別固定有導電膠層(32)和屏蔽接地腳(33)，所述屏蔽接地腳(33)通過接地導電柱(331)與所述接地線路(122)連接，所述接地導電柱(331)穿過所述絕緣基板(11)設置；

所述屏蔽蓋(40)的上下兩側分別設有導熱絕緣層(41)和吸磁層(42)，所述導熱絕緣層(41)的截面形狀為鋸齒狀或波浪形狀，所述屏蔽蓋(40)的四周均固定有一導電連接塊(43)，所述導電連接塊(43)與所述導電膠層(32)連接。

2.根據權利要求1所述的一種具有屏蔽結構的貼片式PCB板，其特征在于，所述屏蔽框架(30)為金屬銅框架，所述屏蔽蓋(40)為金屬銅蓋板。

3.根據權利要求1所述的一種具有屏蔽結構的貼片式PCB板，其特征在于，所述導電膠層(32)為銀系導電膠層，所述接地導電柱(331)為銀系導電膠柱。

4.根據權利要求1所述的一種具有屏蔽結構的貼片式PCB板，其特征在于，所述導熱絕緣層(41)為導熱硅膠層。

5.根據權利要求1所述的一種具有屏蔽結構的貼片式PCB板，其特征在于，所述吸磁層(42)為四氧化三鐵層。

6.根據權利要求5所述的一種具有屏蔽結構的貼片式PCB板，其特征在于，所述吸磁層(42)內均勻分布有若干石墨顆粒(421)。

7.根據權利要求1所述的一種具有屏蔽結構的貼片式PCB板，其特征在于，所述屏蔽蓋(40)的上側固定有若干散熱翅片(44)，所述散熱翅片(44)穿過所述吸磁層(42)設置。

8.根據權利要求7所述的一種具有屏蔽結構的貼片式PCB板，其特征在于，所有的散熱翅片(44)高度呈正態分布。