[實用新型]擴晶環旋轉自動上下料設備有效
| 申請號: | 201821620457.2 | 申請日: | 2018-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN209009646U | 公開(公告)日: | 2019-06-21 |
| 發明(設計)人: | 狄建科;秦松;胡斌;張大勇 | 申請(專利權)人: | 蘇州展德自動化設備有限公司 |
| 主分類號: | B65G49/06 | 分類號: | B65G49/06 |
| 代理公司: | 江蘇圣典律師事務所 32237 | 代理人: | 王玉國 |
| 地址: | 215021 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
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本實用新型涉及擴晶環旋轉自動上下料設備,包括擴晶環料盒、擴晶環頂升裝置、旋轉載臺、擴晶環識別裝置和設備底板;擴晶環料盒包含導向柱和料盒底板,料盒底板上開設有圓孔,導向柱安裝在料盒底板上;擴晶環頂升裝置包含頂升電機、頂升絲桿和頂升基板,頂升電機驅動頂升基板向上運動;旋轉載臺包含載臺基板和旋轉中軸,旋轉中軸穿過載臺導套,載臺導套與設備底板連接,旋轉中軸穿過設備底板,上端安裝載臺基板,載臺基板上設有圓孔;擴晶環料盒安裝于載臺基板上,料盒底板上圓孔與載臺基板上圓孔相對;驅動單元驅動載臺基板轉動,使擴晶環料盒轉動至擴晶環頂升裝置工位。實現擴晶內環、擴晶外環的上料自動化,以及擴晶完成的成品的下料自動化。
技術領域
本實用新型涉及一種擴晶環旋轉自動上下料設備。
背景技術
目前,LED晶片的生產過程中,LED晶片在劃片工藝完成后形成陣列排列的晶粒,陣列排列的晶粒貼附在晶片膜上,晶片膜上的晶粒排列非常緊密,不利于后續固晶工序的操作,因此在LED生產過程中必須對充當LED晶粒載體的晶片膜進行擴張,使得貼附在晶片膜上陣列排列的晶粒均勻擴張,是目前手動擴晶機所需實現的功能。
現有的手動擴晶機,主要步驟是:①人工將擴晶內環放置在下壓板上;②人工將貼有條形碼或二維碼的標簽紙撕掉并放置在一旁;③人工將晶片膜放置在下壓板上;④人工蓋上上壓板并固定;⑤頂升加熱機構逐漸升起完成擴晶;⑥人工將擴晶外環放置在晶片膜上;⑦下壓機構將擴晶外環壓制到位;⑧去除擴晶外環周邊多余晶片膜;⑨人工取出擴晶完成的成品。
上述手動擴晶機的主要步驟中,第①步、第⑥步機第⑨步是通過人工來實現擴晶內環、擴晶外環及成品的取放,人工取放有幾點弊端:一是效率低下,擴晶內環和擴晶外環的來料沒有有序堆疊,需要操作員頻繁收集及分選物料,操作員疲勞的情況下容易造成物料放錯;二是一致性差,操作員每次放置擴晶內環或擴晶外環的工作位置都有或多或少的差異,容易造成陣列排列的晶粒在藍膜的中心位置產生偏差;三是擴晶完成的成品不易堆疊,儲存不當的情況下容易造成成品互相碰撞而導致晶粒損傷。
實用新型內容
本實用新型的目的是克服現有技術存在的不足,提供一種擴晶環旋轉自動上下料設備。
本實用新型的目的通過以下技術方案來實現:
擴晶環旋轉自動上下料設備,特點是:包括擴晶環料盒、擴晶環頂升裝置、旋轉載臺以及設備底板;所述擴晶環料盒包含導向柱和料盒底板,料盒底板上開設有圓孔,導向柱安裝在料盒底板上;
所述擴晶環頂升裝置包含頂升導柱、頂升上板、頂升電機、電機裝板、頂升絲桿、頂升底板、頂升基板和連接板,電機裝板通過連接柱安裝于頂升上板上,頂升電機安裝在電機裝板上,連接板通過連接柱安裝在電機裝板上,頂升絲桿的上端與頂升電機的軸相連接,頂升絲桿穿過頂升底板且與頂升底板上的螺母套相旋配,頂升絲桿的下端置于連接板上的軸套中,頂升底板上安裝有頂升導柱,頂升導柱穿過頂升上板,頂升導柱的頂部安裝頂升基板;頂升上板與設備底板連接固定,設備底板上開有供頂升基板穿過的通孔;
所述旋轉載臺包含載臺基板、旋轉導柱、載臺導套和旋轉中軸,旋轉中軸穿過載臺導套,載臺導套與設備底板連接固定,旋轉中軸穿過設備底板,其上端安裝載臺基板,載臺基板上開設有圓孔,其側部分布有旋轉導柱;一驅動單元與旋轉中軸驅動連接;
所述擴晶環料盒通過其上定位孔與旋轉導柱相配合,使其定位安裝于旋轉載臺的載臺基板上,料盒底板上圓孔與載臺基板上圓孔相對;驅動單元驅動旋轉中軸旋轉,帶動載臺基板轉動,載臺基板上擴晶環料盒轉動至擴晶環頂升裝置位置。
進一步地,上述的擴晶環旋轉自動上下料設備,其中,所述設備底板上設置有擴晶環識別裝置,擴晶環識別裝置位于擴晶環料盒的旁側。
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