[實(shí)用新型]圖形處理設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821612306.2
• 申請(qǐng)日: 2018-09-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208766682U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-04-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱杰;彭浩;舒建軍;江政鑫;杜良
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 算豐科技（北京）有限公司
• 主分類號(hào): G06K9/00
• 分類號(hào): G06K9/00;G06N3/06
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 朱穎;劉芳

1.一種圖形處理設(shè)備，其特征在于，包括：殼體以及設(shè)置在所述殼體內(nèi)的電路板，所述電路板上設(shè)置有存儲(chǔ)器以及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算芯片，所述神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算芯片與所述存儲(chǔ)器電連接，以識(shí)別所述存儲(chǔ)器內(nèi)儲(chǔ)存的圖像信息。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖形處理設(shè)備，其特征在于，所述神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算芯片為張量處理單元。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖形處理設(shè)備，其特征在于，所述殼體包括第一蓋板以及第二蓋板；所述第一蓋板和所述第二蓋板相對(duì)設(shè)置，所述第一蓋板和所述第二蓋板圍設(shè)成容納腔，所述第一蓋板朝向所述第二蓋板的內(nèi)壁上設(shè)置有第一定位部；所述電路板設(shè)置在所述容納腔內(nèi)，所述電路板上設(shè)置有第二定位部，所述第一定位部與所述第二定位部配合，以對(duì)所述電路板進(jìn)行定位；所述電路板與所述第一蓋板連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的圖形處理設(shè)備，其特征在于，所述第一定位部包括第一定位柱，所述第二定位部包括第一定位孔，所述第一定位柱穿設(shè)在所述第一定位孔內(nèi)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的圖形處理設(shè)備，其特征在于，所述第一定位柱為多個(gè)，多個(gè)所述第一定位柱間隔的設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的圖形處理設(shè)備，其特征在于，所述第二蓋板朝向所述第一蓋板的內(nèi)壁上設(shè)置有第三定位部，所述電路板上設(shè)置有與所述第三定位部配合的第四定位部。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的圖形處理設(shè)備，其特征在于，所述第三定位部包括設(shè)置在所述第二蓋板上的第二定位柱，所述第四定位部包括設(shè)置在所述電路板上的第二定位孔，所述第二定位柱穿設(shè)在所述第二定位孔內(nèi)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的圖形處理設(shè)備，其特征在于，所述第二定位柱為多個(gè)，多個(gè)所述第二定位柱間隔設(shè)置。

9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的圖形處理設(shè)備，其特征在于，所述第一蓋板背離所述第二蓋板的外壁上設(shè)置有散熱片。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的圖形處理設(shè)備，其特征在于，所述散熱片的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)所述散熱片間隔的設(shè)置。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的圖形處理設(shè)備，其特征在于，所述第一蓋板的內(nèi)壁上設(shè)置有與所述電路板接觸的導(dǎo)熱部。

12.根據(jù)權(quán)利要求3所述的圖形處理設(shè)備，其特征在于，所述殼體還包括端蓋，所述端蓋設(shè)置在所述容納腔的開(kāi)口端以封閉所述容納腔，所述端蓋與所述第一蓋板和所述第二蓋板連接；所述端蓋的內(nèi)壁上設(shè)置止擋部，所述止擋部抵頂在所述電路板朝向所述第一蓋板的面上。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的圖形處理設(shè)備，其特征在于，所述止擋部上設(shè)置有緩沖墊，所述止擋部通過(guò)所述緩沖墊與所述電路板連接。