[實用新型]送料系統及金屬線鍵合機有效
| 申請號: | 201821610115.2 | 申請日: | 2018-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN209357697U | 公開(公告)日: | 2019-09-06 |
| 發明(設計)人: | 賀云波;王波;劉青山;劉鳳玲;陳桪 | 申請(專利權)人: | 廣東阿達智能裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 劉培培 |
| 地址: | 528251 廣東省佛山市南海區獅山鎮南*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 送料系統 金屬線鍵合 出料端 料片 軌道機構 檢測裝置 拉料機構 推料機構 進料端 半導體產品 第二檢測 加工效率 控制裝置 檢測料 運送 本實用新型 通信連接 移動位置 移出 檢測 | ||
1.一種送料系統,其特征在于,包括:
軌道機構,所述軌道機構用于運送料片,所述軌道機構設有進料端、工作區及出料端,所述工作區設置于所述進料端和所述出料端之間;
拉料機構,所述拉料機構用于將所述料片先沿所述進料端接取至所述工作區后接取至所述出料端;
推料機構,所述推料機構用于將所述料片從所述出料端移出至下一道工序;
第一檢測裝置,所述第一檢測裝置用于檢測所述料片的移動位置;及
控制裝置,所述控制裝置與所述拉料機構、所述推料機構及所述第一檢測裝置通信連接。
2.根據權利要求1所述的送料系統,其特征在于,所述第一檢測裝置包括第一檢測器、第二檢測器及輔助進料機構,所述進料端包括進料檢測位和預設固定位,所述第一檢測器用于檢測所述料片是否接取至所述進料檢測位,所述進料檢測位設置于所述進料端的端部,所述預設固定位設置于所述進料檢測位和所述工作區之間,所述第二檢測器用于檢測所述料片是否接取至所述預設固定位,所述輔助進料機構包括抵接部,所述第一檢測器、所述第二檢測器及所述輔助進料機構與所述控制裝置通信連接,當所述第一檢測器檢測到所述料片接取至所述進料端且所述第二檢測器檢測到所述料片移動至所述預設固定位,所述控制裝置控制所述抵接部與所述料片抵接。
3.根據權利要求2所述的送料系統,其特征在于,所述輔助進料機構包括抵接件及第一轉動動力機構,所述抵接件的一端設有抵接部,另一端為第一轉動動力輸入端;所述第一轉動動力機構能夠驅動所述第一轉動動力輸入端轉動并帶動所述抵接部沿靠近或遠離所述料片的方向轉動。
4.根據權利要求3所述的送料系統,其特征在于,所述抵接件包括第一連接體、第二連接體、第一磁吸體、第一彈性復位件、抓手座及第一電磁體,所述第一連接體的一端設有所述抵接部,另一端與所述第二連接體的一端連接,且所述第一連接體和所述第二連接體呈夾角設置,所述第二連接體的一端與所述第一磁吸體的一端連接,且所述第一磁吸體與所述第二連接體呈夾角設置,所述第一磁吸體或所述第二連接體與所述抓手座可轉動連接,所述第一磁吸體的另一端與所述第一彈性復位件的一端連接,所述第一彈性復位件的另一端與所述抓手座連接,所述第一電磁體設置于所述抓手座、且所述第一電磁體與所述第一磁吸體相對設置,當所述第一電磁體通電時,所述第一磁吸體與所述第一電磁體磁吸配合帶動所述第一連接體轉動,使所述抵接部能夠與所述料片抵接;當所述第一電磁體斷電時,所述第一彈性復位件驅動所述第一磁吸體帶動所述第一連接體轉動,使所述抵接部與所述料片分離。
5.根據權利要求3所述的送料系統,其特征在于,還包括第二檢測裝置,所述第二檢測裝置用于檢測所述料片的檢測位,所述第二檢測裝置與所述控制裝置通信連接,所述拉料機構包括拉料部,所述拉料部可移動地設置于所述進料端和所述出料端之間,當所述第二檢測裝置檢測到所述檢測位,所述控制裝置控制所述拉料部與所述料片的拉料位抵接且所述控制裝置控制所述抵接部與所述料片分離。
6.根據權利要求2所述的送料系統,其特征在于,還包括第一驅動機構,所述第一驅動機構用于驅動所述推料機構和所述拉料機構沿所述進料端和所述出料端之間同步來回移動,所述第一驅動機構與所述控制裝置通信連接。
7.根據權利要求1所述的送料系統,其特征在于,所述推料機構包括推料件及第二轉動動力機構,所述推料件的一端設有推手部,另一端為第二轉動動力輸入端;所述第二轉動動力機構能夠驅動所述第二轉動動力輸入端轉動并帶動所述推手部轉動,使所述推手部的側壁能夠朝向所述料片的側壁。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





