[實用新型]硅片清洗多用花籃有效
| 申請號: | 201821609321.1 | 申請日: | 2018-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN208889629U | 公開(公告)日: | 2019-05-21 |
| 發明(設計)人: | 丁軍雄 | 申請(專利權)人: | 襄陽賽普爾電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/02 |
| 代理公司: | 上海精晟知識產權代理有限公司 31253 | 代理人: | 馮子玲 |
| 地址: | 441000 湖北省襄*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 底卡板 長方形框架 活動卡板 側卡板 塊側 花籃 本實用新型 硅片清洗 連接板 側面 卡板 卡槽 平行 硅片清洗設備 上表面 硅片 槽相 | ||
本實用新型屬于硅片清洗設備技術領域,具體涉及一種硅片清洗多用花籃,它包括兩塊側卡板和兩塊側連接板,所述兩塊側卡板和兩塊側連接板相互連接成一個長方形框架,所述長方形框架的底部設有底卡板,所述底卡板與側卡板平行,所述底卡板位于長方形框架的正中間;所述側卡板內側面和底卡板上表面均勻設有若干卡槽;它還包括一塊或兩塊活動卡板,所述活動卡板卡在長方形框架內,并與側卡板平行,所述活動卡板的至少一個側面上設有若干卡槽,所述活動卡板側面的卡槽與側卡板上的卡槽和底卡板上的卡槽相對應。本實用新型的多用花籃可以適用不同規格的硅片,減少了花籃的數量,降低成本,而且使用方便。
技術領域
本實用新型屬于硅片清洗設備技術領域,具體涉及一種硅片清洗多用花籃。
背景技術
半導體器件生產中硅片須經嚴格清洗。微量污染也會導致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染雜質,包括有機物和無機物。這些雜質有的以原子狀態或離子狀態,有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。會導致各種缺陷。清除污染的方法有物理清洗和化學清洗兩種。擴散工序硅片化學處理:將待處理的硅片插在硅片清洗花籃的卡槽里,先用化學藥品處理,后用水沖洗。如圖5所示,現有硅片清洗花籃主要由側卡板、側連接板和底卡板組成的方盒體結構,其中側卡板和底卡板上都設有若干的卡槽,用于卡住硅片。清洗時先將統一規格的硅片一一放進對應的卡槽里,將卡槽都放滿,然后將整個硅片清洗花籃放入清洗池進行化學藥品處理和水洗。然而清洗不同規格硅片時就需要同時更換對應規格的硅片清洗花籃,每種規格的硅片都對應一種規格的花籃,花籃種類多,數量多,成本也就高,使用也不方便。
實用新型內容
針對上述技術問題,本實用新型的目的在于提供一種硅片清洗多用花籃,本實用新型的多用花籃可以適用不同規格的硅片,減少了花籃的數量,降低成本,而且使用方便。
為實現上述目的,本實用新型所采取的技術方案是:
一種硅片清洗多用花籃,它包括兩塊側卡板和兩塊側連接板,所述兩塊側卡板和兩塊側連接板相互連接成一個長方形框架,所述長方形框架的底部設有底卡板,所述底卡板與側卡板平行,所述底卡板位于長方形框架的正中間;所述側卡板內側面和底卡板上表面均勻設有若干卡槽;其特征在于:它還包括一塊或兩塊活動卡板,所述活動卡板卡在長方形框架內,并與側卡板平行,所述活動卡板的至少一個側面上設有若干卡槽,所述活動卡板側面的卡槽與側卡板上的卡槽和底卡板上的卡槽相對應。
作為優選,所述長方形框架內卡有兩塊相互平行的活動卡板,所述兩塊活動卡板分別位于底卡板的兩側。
作為優選,所述活動卡板的兩個側面均設有卡槽。
作為優選,所述長方形框架的底面設有多塊底部支撐板,所述底部支撐板同時與兩塊側卡板固定連接,用于支撐底卡板。
本實用新型的有益效果為:
(1)本實用新型的多用花籃可以適用不同規格的硅片,減少了花籃的數量,降低成本,而且使用方便。
(2)本實用新型中活動卡板的兩側均設有卡槽,這樣的設計在使用中就不用分正反面了,使用起來更加方便順手。
附圖說明
圖1是硅片清洗多用花籃的俯視示意圖。
圖2是圖1中A-A向截面示意圖。
圖3是活動卡板的俯視示意圖。
圖4是活動卡板的側面示意圖。
圖5是現有技術中硅片清洗花籃的(俯視)示意圖。
圖中:1、側卡板,2、側連接板,3、底卡板,4、卡槽,5、底部支撐板,6、活動卡板。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





