[實用新型]超薄晶閘管門極組件有效
| 申請號: | 201821608410.4 | 申請日: | 2018-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN208889666U | 公開(公告)日: | 2019-05-21 |
| 發明(設計)人: | 周新華 | 申請(專利權)人: | 襄陽賽普爾電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/74 | 分類號: | H01L29/74;H01L23/48 |
| 代理公司: | 上海精晟知識產權代理有限公司 31253 | 代理人: | 馮子玲 |
| 地址: | 441000 湖北省襄*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 門極芯 門極 本實用新型 晶閘管門極 圓形凹槽 圓形通孔 彈簧 半導體器件技術 底座上表面 底座中心 厚度降低 上端 晶閘管 內固定 底座 | ||
本實用新型屬于半導體器件技術領域,具體涉及一種超薄晶閘管門極組件,包括圓形的門極底座、門極芯、引線和第一彈簧,所述門極底座中心設有圓形通孔,所述圓形通孔內固定設有門極芯,所述門極芯上端連接有引線;所述門極底座上表面均勻設有多個圓形凹槽,每個圓形凹槽內都設有第一彈簧。本實用新型的厚度降低,能滿足超薄晶閘管的使用要求。
技術領域
本實用新型屬于半導體器件技術領域,具體涉及一種超薄晶閘管門極組件。
背景技術
晶閘管一般由上封接件、下封接件、芯片、瓷環和門極組件組成,上封接件、下封接件和瓷環將芯片封裝在內部,門極組件裝在晶閘管的上封接件里,門極芯頂在芯片中心,起觸發作用。
如圖3、4所示,現有的門極組件一般壓縮后最小高度5mm,采用下門極座和上門極蓋的螺紋連接內封結構,將門極芯和彈簧內封,彈簧將門極芯向下抵壓住,抵在芯片中心。超薄晶閘管要求總厚度很薄,所以上封接件就要薄,于是門極組件的厚度也要變薄,此時現有的門極組件無法滿足超薄晶閘管的使用要求。
實用新型內容
針對上述技術問題,本實用新型的目的在于提供一種超薄晶閘管門極組件,本實用新型的厚度降低,能滿足超薄晶閘管的使用要求。
為實現上述目的,本實用新型所采取的技術方案是:
一種超薄晶閘管門極組件,其特征在于:包括圓形的門極底座、門極芯、引線和第一彈簧,所述門極底座中心設有圓形通孔,所述圓形通孔內固定設有門極芯,所述門極芯上端連接有引線;所述門極底座上表面均勻設有多個圓形凹槽,每個圓形凹槽內都設有第一彈簧。
作為優選,所述門極底座上表面均勻設有三個圓形凹槽。
本實用新型的有益效果為:本實用新型的厚度降低,能滿足超薄晶閘管的使用要求。本實用新型采用開放式結構,無上蓋,彈簧一變三,彈簧的直徑、長度都減小但可達到同樣使用效果。更改后門極組件采用開放式結構,無后蓋;彈簧一變三,直徑、長度都減小但可達到同樣使用效果。本實用新型的總高度可縮小2mm,滿足超薄晶閘管使用要求。
附圖說明
圖1是本實用新型的整體示意圖。
圖2是圖1的俯視示意圖。
圖3是晶閘管的截面示意圖。
圖4是現有門極組件的截面示意圖。
圖中:1、門極底座,2、門極芯,3、引線,4、第一彈簧,5、上封接件,6、下封接件,7、芯片,8、瓷環,9、門極組件,10、下門極座,11、上門極蓋,12、彈簧。
具體實施方式
為了更好地理解本實用新型,下面結合實施例和附圖對本實用新型的技術方案做進一步的說明(如圖1、2所示)。
一種超薄晶閘管門極組件,包括圓形的門極底座1、門極芯2、引線3和第一彈簧4,所述門極底座1中心設有圓形通孔,所述圓形通孔內設有門極芯2,所述門極芯2上端連接有引線3;所述門極底座1上表面均勻設有多個圓形凹槽,每個圓形凹槽內都設有第一彈簧4。
所述門極底座1上表面均勻設有三個圓形凹槽。
超薄晶閘管門極組件安裝在上封接件5內,三個第一彈簧4將門極底座1及門極芯2向下壓住,門極芯2抵在芯片7中心。
以上說明僅為本實用新型的應用實施例而已,當然不能以此來限定本實用新型之權利范圍,因此依本實用新型申請專利范圍所作的等效變化,仍屬本實用新型的保護范圍。
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