[實用新型]換能器的固定組件、鍵合頭裝置及超聲波鍵合機有效
| 申請號: | 201821607975.0 | 申請日: | 2018-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN208819842U | 公開(公告)日: | 2019-05-03 |
| 發明(設計)人: | 賀云波;王波;劉青山;劉鳳玲;陳桪 | 申請(專利權)人: | 廣東阿達智能裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/607 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 劉培培 |
| 地址: | 528251 廣東省佛山市南海區獅山鎮南*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 安裝孔 安裝體 換能器 抵接部 緊固件 固定組件 超聲波鍵合 鍵合頭裝置 連接孔 可移動地設置 本實用新型 穿過 固定結構 穿設 連通 內壁 外壁 移動 配合 | ||
本實用新型公開了一種換能器的固定組件、鍵合頭裝置及超聲波鍵合機,該換能器的固定組件包括:第一安裝體、第二安裝體及緊固件,第一安裝體設有第一抵接部;第二安裝體設有供換能器穿設的第一安裝孔,第一安裝孔的內壁設有第二安裝孔,第一安裝孔的外壁設有連接孔,連接孔與第二安裝孔連通,第一安裝體可移動地設置于第二安裝孔、且第一抵接部朝向第一安裝孔;緊固件一端穿過第二安裝孔與第一安裝體連接,且緊固件能夠帶動第一安裝體移動,使第一抵接部能夠朝向第一安裝孔的內部的方向突出第一安裝孔設置,緊固件一端穿過第二安裝孔與第一安裝體連接,第一抵接部與第一安裝孔配合形成用于固定換能器的固定結構。
技術領域
本實用新型涉及半導體技術領域,特別是涉及一種鍵合頭裝置的支撐組件、鍵合頭裝置及超聲波鍵合機。
背景技術
引線鍵合機是利用超聲波、壓力和溫度將金屬絲電氣連接半導體芯片和管腳的一種設備,它利用超聲波發生器和劈刀,將超聲振動施加在金屬絲上,在與金屬絲接觸的芯片或管腳上面上形成溶合,從而實現牢固的電氣連接。
然而,傳統的金屬鍵合機換能器與安裝座安裝不穩固,影響使用。
發明內容
基于此,針對傳統的金屬鍵合機換能器與安裝座安裝不穩固,影響使用的問題,有必要提出一種換能器的固定組件、鍵合頭裝置及超聲波鍵合機,該換能器的固定組件能夠實現換能器的穩固安裝;所述鍵合頭裝置包括上述換能器的固定組件,因此該鍵合頭裝置能夠實現換能器的穩固安裝;該超聲波鍵合機包括上述鍵合頭裝置,因此,該鍵合頭裝置能夠實現換能器的穩固安裝。
具體技術方案如下:
一方面,本申請涉及一種換能器的固定組件,包括:第一安裝體,所述第一安裝體設有第一抵接部;第二安裝體,所述第二安裝體設有供換能器穿設的第一安裝孔,所述第一安裝孔的內壁設有第二安裝孔,所述第一安裝孔的外壁設有連接孔,所述第一安裝孔、所述連接孔均與所述第二安裝孔連通,所述第一安裝體可移動地設置于所述第二安裝孔、且所述第一抵接部朝向所述第一安裝孔;及緊固件,所述緊固件一端穿過所述第二安裝孔與所述第一安裝體連接,且所述緊固件能夠帶動所述第一安裝體移動,當所述第一安裝體移動至預設位置時,所述第一抵接部能夠朝向所述第一安裝孔的內部的方向突出所述第一安裝孔設置,且所述第一安裝體的側壁與所述第二安裝孔的側壁抵接,所述第一抵接部與所述第一安裝孔配合形成用于固定所述換能器的固定結構。
上述換能器的固定組件在使用時,將所述換能器的一端穿設于所述第一安裝孔,由于所述緊固件能夠驅動所述第一安裝體移動,當所述第一安裝體移動至預設位置時,所述第一抵接部能夠朝向所述第一安裝孔的內部的方向突出所述第一安裝孔設置,且所述第一安裝體的側壁與所述第二安裝孔的側壁抵接,如此,所述第一安裝體能夠更加穩固的與所述換能器抵接,所述第一安裝體與所述第二安裝體能夠實現與所述換能器“抱死”,進而所述換能器的固定組件能夠更加穩固的固定所述換能器。
下面進一步對技術方案進行說明:
在其中一個實施例中,該換能器的固定組件還包括第一凸起,所述第一凸起的一端固設于所述第一安裝孔的內壁,另一端設有第二抵接部,所述第一安裝體設有第二凸起,所述第二凸起設有所述第一抵接部。
在其中一個實施例中,所述第一抵接部和所述第二抵接部的橫截面均為弧形。
另一方面,本申請還涉及一種鍵合頭裝置,包括換能器的固定組件,還包括換能器及焊接機構,所述焊接機構包括焊頭,所述換能器的一端穿設于所述第一安裝孔,另一端與所述焊頭連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





