[實(shí)用新型]康復(fù)芯片有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821607668.2 | 申請(qǐng)日: | 2018-09-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN209451156U | 公開(公告)日: | 2019-10-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張波;勾建平;李金圓 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市國丹健康醫(yī)療有限公司 |
| 主分類號(hào): | A61N5/06 | 分類號(hào): | A61N5/06;A61N2/00 |
| 代理公司: | 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414 | 代理人: | 徐漢華 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 芯片 殼體 第一定位槽 容置槽 治療 底面 康復(fù) 本實(shí)用新型 頂面 繩帶 橫向穿過殼體 凸出 定位容置 膠布粘貼 殼體支撐 平行設(shè)置 芯片串聯(lián) 芯片固定 芯片制作 皮膚 支撐 | ||
本實(shí)用新型提供了一種康復(fù)芯片,包括治療芯片和支撐治療芯片的殼體,殼體的底面開設(shè)有容置槽,治療芯片固定于容置槽中,且治療芯片的底面凸出容置槽;殼體的頂面設(shè)有至少兩個(gè)用于定位容置繩帶的第一定位槽,各第一定位槽橫向穿過殼體,且相鄰兩個(gè)第一定位槽長(zhǎng)度方向平行設(shè)置。本實(shí)用新型通過設(shè)置殼體,在殼體的底面設(shè)置容置槽,而將治療芯片制作于容置槽中,以使殼體支撐治療芯片;并在殼體的頂面設(shè)置第一定位槽,從而在使用時(shí),可以使用繩帶經(jīng)第一定位槽,而將該康復(fù)芯片綁在人體上,以使治療芯片貼在人的皮膚上,使用方便,并且可以將多個(gè)康復(fù)芯片串聯(lián)綁在人體上,方便根據(jù)需要進(jìn)行擴(kuò)展,方便,無需使用膠布粘貼。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型屬于醫(yī)療技術(shù)領(lǐng)域,更具體地說,是涉及一種康復(fù)芯片。
背景技術(shù)
中醫(yī)康復(fù)治療時(shí),往往會(huì)用到治療芯片,治療芯片一般是使用極性礦石電氣石粉、紅外材料、軟磁性材料、光催化材料等材料經(jīng)超微及納米化處理形成超微或納米粉,再加粘結(jié)劑壓合固化而成。治療芯片使用時(shí),是使用膠布將治療芯片貼在人體患處,以進(jìn)行治療。然而使用膠布,易致皮膚過敏、發(fā)癢,且在加熱時(shí),膠布上膠液易粘在皮膚上,使用不方便。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種康復(fù)芯片,以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的治療芯片使用膠布粘貼時(shí),會(huì)導(dǎo)致人不適應(yīng)的問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:提供一種康復(fù)芯片,包括治療芯片和支撐所述治療芯片的殼體,所述殼體的底面開設(shè)有容置槽,所述治療芯片固定于所述容置槽中,且所述治療芯片的底面凸出所述容置槽;所述殼體的頂面設(shè)有至少兩個(gè)用于定位容置繩帶的第一定位槽,各所述第一定位槽橫向穿過所述殼體,且相鄰兩個(gè)所述第一定位槽長(zhǎng)度方向平行設(shè)置。
進(jìn)一步地,所述殼體的頂面設(shè)有至少兩個(gè)用于定位容置繩帶的第二定位槽,各所述第二定位槽縱向穿過所述殼體,相鄰兩個(gè)所述第二定位槽長(zhǎng)度方向平行設(shè)置,各所述第二定位槽的長(zhǎng)度方向垂直于所述第一定位槽的長(zhǎng)度方向。
進(jìn)一步地,各所述第二定位槽的橫截面呈U型。
進(jìn)一步地,各所述第二定位槽的橫截面呈倒T型。
進(jìn)一步地,各所述第一定位槽的橫截面呈U型。
進(jìn)一步地,各所述第一定位槽的橫截面呈倒T型。
進(jìn)一步地,所述殼體的底面于所述容置槽的周邊朝向該容置槽中延伸有擋肋,所述擋肋伸入所述治療芯片中。
進(jìn)一步地,所述治療芯片的底面設(shè)有若干凸點(diǎn),若干所述凸點(diǎn)呈矩形陣列設(shè)置。
進(jìn)一步地,所述治療芯片上于呈矩形相鄰的四個(gè)所述凸點(diǎn)之間對(duì)應(yīng)的位置沿該治療芯片厚度方向開設(shè)有開孔。
進(jìn)一步地,所述容置槽的底面對(duì)應(yīng)于各所述開孔的位置凸設(shè)有導(dǎo)熱柱。
本實(shí)用新型提供的康復(fù)芯片的有益效果在于:與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型通過設(shè)置殼體,在殼體的底面設(shè)置容置槽,而將治療芯片制作于容置槽中,以使殼體支撐治療芯片;并在殼體的頂面設(shè)置第一定位槽,從而在使用時(shí),可以使用繩帶經(jīng)第一定位槽,而將該康復(fù)芯片綁在人體上,以使治療芯片貼在人的皮膚上,使用方便,并且可以將多個(gè)康復(fù)芯片串聯(lián)綁在人體上,方便根據(jù)需要進(jìn)行擴(kuò)展,方便,無需使用膠布粘貼。
附圖說明
為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的康復(fù)芯片的結(jié)構(gòu)示意圖一;
圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的康復(fù)芯片的結(jié)構(gòu)示意圖二。
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