[實用新型]康復芯片

有效

• 申請號: 201821607666.3
• 申請日: 2018-09-29
• 公開（公告）號: CN209500553U
• 公開（公告）日: 2019-10-18
• 發明（設計）人: 張波;勾建平;李金圓
• 申請（專利權）人: 深圳市國丹健康醫療有限公司
• 主分類號: A61N5/06
• 分類號: A61N5/06;A61N2/08
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 徐漢華

本實用新型提供了一種康復芯片，包括治療芯片和支撐所述治療芯片的殼體，所述殼體的底面開設有容置槽，所述治療芯片固定于所述容置槽中，且所述治療芯片的底面凸出所述容置槽；所述康復芯片還包括支撐所述治療芯片的支撐網，所述支撐網的位于所述康復芯片中，所述支撐網垂直于所述治療芯片厚度方向。本實用新型通過設置殼體，在殼體的底面設置容置槽，而將治療芯片制作于容置槽中，以使殼體支撐治療芯片；同時在治療芯片中設置支撐網，可以通過支撐網來增加治療芯片的強度與穩固性，同時可以支撐治療芯片，防止制作治療芯片的超微或納米粉脫落，便于使用、運輸與存儲。

技術領域

本實用新型屬于醫療技術領域，更具體地說，是涉及一種康復芯片。

背景技術

中醫康復治療時，往往會用到治療芯片，治療芯片一般是使用極性礦石電氣石粉、紅外材料、軟磁性材料、光催化材料等材料經超微及納米化處理形成超微或納米粉，再加粘結劑壓合固化而成。當前一些治療芯片，固化在紙片上。然而這種超微或納米粉制作的治療芯片在使用、運輸時，往往會由于振動而掉落。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種康復芯片，以解決現有技術中存在的治療芯片的超微或納米粉易振動掉落的問題。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：提供一種康復芯片，包括治療芯片和支撐所述治療芯片的殼體，所述殼體的底面開設有容置槽，所述治療芯片固定于所述容置槽中，且所述治療芯片的底面凸出所述容置槽；所述康復芯片還包括支撐所述治療芯片的支撐網，所述支撐網的位于所述康復芯片中，所述支撐網垂直于所述治療芯片厚度方向。

進一步地，所述支撐網設于所述容置槽中，且所述支撐網的周邊延伸出所述治療芯片，所述支撐網的周邊與所述殼體固定相連。

進一步地，所述支撐網為層疊設置的至少兩層，且相鄰兩層所述支撐網間隙設置。

進一步地，所述支撐網為金屬網或纖維網。

進一步地，所述殼體的底面于所述容置槽的周邊朝向該容置槽中延伸有擋肋，所述擋肋伸入所述治療芯片中。

進一步地，所述殼體的頂部沿垂直于該殼體厚度方向設有至少兩個用于供繩帶穿過的第一定位孔，各所述第一定位孔橫向貫穿所述殼體，且相鄰兩個所述第一定位孔長度方向平行設置。

進一步地，所述殼體的頂部沿垂直于該殼體厚度方向設有至少兩個用于供繩帶穿過的第二定位孔，各所述第二定位孔縱向貫穿所述殼體，相鄰兩個所述第二定位孔長度方向平行設置，各所述第二定位孔的長度方向垂直于所述第一定位孔的長度方向。

進一步地，所述治療芯片的底面設有若干凸點。

進一步地，所述殼體的頂面設有加熱片。

進一步地，所述殼體的頂面設有魔術貼。

本實用新型提供的康復芯片的有益效果在于：與現有技術相比，本實用新型通過設置殼體，在殼體的底面設置容置槽，而將治療芯片制作于容置槽中，以使殼體支撐治療芯片；同時在治療芯片中設置支撐網，可以通過支撐網來增加治療芯片的強度與穩固性，同時可以支撐治療芯片，防止制作治療芯片的超微或納米粉脫落，便于使用、運輸與存儲。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型實施例一提供的康復芯片的剖視結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例一提供的康復芯片的立體結構示意圖。

圖3為本實用新型實施例二提供的康復芯片的立體結構示意圖。