[實用新型]多規格硅片激光割圓支撐座有效

申請號：	201821607365.0	申請日：	2018-09-29
公開（公告）號：	CN208991989U	公開（公告）日：	2019-06-18
發明（設計）人：	丁軍雄	申請（專利權）人：	襄陽賽普爾電子有限公司
主分類號：	B23K26/38	分類號：	B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70;B23K37/04
代理公司：	上海精晟知識產權代理有限公司 31253	代理人：	馮子玲
地址：	441000 湖北省襄***	國省代碼：	湖北;42
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摘要：
搜索關鍵詞：	硅片支撐座圓形托板割圓激光圓環形凹槽共圓心連接件圓筒型本實用新型抽真空孔廢品損失上表面下表面圓心處切割
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【權利要求書】：

1.一種多規格硅片激光割圓支撐座，其特征在于；該支撐座包括圓形托板(1)，所述圓形托板(1)的圓心處設有抽真空孔(3)，所述圓形托板(1)下表面設有圓筒型連接件(2)，所述圓筒型連接件(2)與圓形托板(1)共圓心；所述圓形托板(1)上表面設有多個與之共圓心的圓環形凹槽(5)，所述多個圓環形凹槽(5)分別對應多種規格硅片(6)的外徑。

2.根據權利要求1所述的多規格硅片激光割圓支撐座，其特征在于；所述圓形托板(1)與圓筒型連接件(2)為一體結構。

3.根據權利要求1所述的多規格硅片激光割圓支撐座，其特征在于；所述圓環形凹槽(5)內設有通孔(4)。

4.根據權利要求1所述的多規格硅片激光割圓支撐座，其特征在于；所述圓環形凹槽(5)內均勻設有三個以上的扇環形的通孔(4)。

5.根據權利要求1所述的多規格硅片激光割圓支撐座，其特征在于；所述圓環形凹槽(5)內均勻設有四個扇環形的通孔(4)。

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