[實(shí)用新型]一種RFID標(biāo)簽有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821605627.X | 申請日： | 2018-09-29 |
| 公開（公告）號： | CN208922311U | 公開（公告）日： | 2019-05-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 林長桂 | 申請（專利權(quán)）人： | 廈門信達(dá)物聯(lián)科技有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 廈門市精誠新創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 35218 | 代理人： | 何建華 |
| 地址： | 361000 福建省廈*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 阻抗匹配環(huán) 振子單元 本實(shí)用新型 標(biāo)簽天線 標(biāo)簽芯片 電連接 基材 電子標(biāo)簽技術(shù) 基材上表面 左右兩側(cè) 金屬層 開口處 下表面 開口 金屬 制造 | ||
本實(shí)用新型涉及電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，特別地涉及一種RFID標(biāo)簽。本實(shí)用新型公開了一種RFID標(biāo)簽，包括標(biāo)簽天線、基材和標(biāo)簽芯片，所述標(biāo)簽天線和標(biāo)簽芯片設(shè)置在基材上表面，所述標(biāo)簽天線包括阻抗匹配環(huán)以及分別位于阻抗匹配環(huán)左右兩側(cè)的第一振子單元和第二振子單元，所述阻抗匹配環(huán)具有一開口，所述標(biāo)簽芯片與阻抗匹配環(huán)的開口處的兩端電連接，所述第一振子單元和第二振子單元分別與阻抗匹配環(huán)電連接，所述基材的下表面的對應(yīng)于第二振子單元的部位設(shè)有金屬層。本實(shí)用新型可以直接貼在金屬或裝有液體的包裝材料等表面上，性能基本不受影響，且結(jié)構(gòu)簡單，易于制造，成本低。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型屬于電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，具體地涉及一種可應(yīng)用于金屬或裝有液體的包裝材料等表面的RFID標(biāo)簽。
背景技術(shù)
電子標(biāo)簽，又稱無線射頻識別(Radio Frequency Identification，簡稱RFID)，是一種利用射頻的非接觸式的自動識別技術(shù)，可以通過無線電信號識別特定目標(biāo)并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù)，而無需識別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機(jī)械或者光學(xué)接觸。電子標(biāo)簽作為物聯(lián)網(wǎng)的信息載體被廣泛應(yīng)用到各個(gè)領(lǐng)域中，以方便對物品進(jìn)行智能管理。
在物品的智能管理過程中，電子標(biāo)簽是不可或缺的一部分。將電子標(biāo)簽帖到各個(gè)物品上，即可對各個(gè)物品進(jìn)行智能管理。然而，物品的種類各式各樣，使得一部分電子標(biāo)簽需要直接貼在金屬或裝有液體的包裝材料等表面，而對于現(xiàn)有的電子標(biāo)簽來說，如果直接貼在金屬或裝有液體的包裝材料等表面使用會使電子標(biāo)簽性能急劇惡化，導(dǎo)致無法使用。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種RFID標(biāo)簽用于解決上述存在的技術(shù)問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：一種RFID標(biāo)簽，包括標(biāo)簽天線、基材和標(biāo)簽芯片，所述標(biāo)簽天線和標(biāo)簽芯片設(shè)置在基材上表面，所述標(biāo)簽天線包括阻抗匹配環(huán)以及分別位于阻抗匹配環(huán)左右兩側(cè)的第一振子單元和第二振子單元，所述阻抗匹配環(huán)具有一開口，所述標(biāo)簽芯片與阻抗匹配環(huán)的開口處的兩端電連接，所述第一振子單元和第二振子單元分別與阻抗匹配環(huán)電連接，所述基材的下表面的對應(yīng)于第二振子單元的部位設(shè)有金屬層。
進(jìn)一步的，所述第一振子單元包括第一彎折線部，所述第一彎折線部的第一端與阻抗匹配環(huán)電連接，所述第二振子單元包括具有一開口的線框部，所述線框部與阻抗匹配環(huán)電連接。
更進(jìn)一步的，所述線框部的開口的尺寸小于17mm，所述線框部在平行于開口方向的最大尺寸在16-50mm之間，所述線框部在垂直于開口方向的最大尺寸在14-32mm之間。
進(jìn)一步的，所述第一彎折線部大致呈矩形脈沖曲線結(jié)構(gòu)。
進(jìn)一步的，所述金屬層由一整片金屬構(gòu)成。
更進(jìn)一步的，所述金屬層的尺寸大于或等于第二振子單元的尺寸。
進(jìn)一步的，所述金屬層為方形結(jié)構(gòu)。
更進(jìn)一步的，所述金屬層的尺寸為≧18mm×22mm。
進(jìn)一步的，所述標(biāo)簽天線和金屬層由鋁箔制成。
進(jìn)一步的，所述基材采用PET材料制成。
本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果：
本實(shí)用新型可以直接貼在金屬或裝有液體的包裝材料等表面上使用，性能基本不受影響，適用性廣，且結(jié)構(gòu)簡單，緊湊美觀，易于制造，耗材較少，成本低。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型具體實(shí)施例的正視圖；
圖2為本實(shí)用新型具體實(shí)施例的后視圖；
圖3為本實(shí)用新型具體實(shí)施例的透視圖。
具體實(shí)施方式
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G06K19-067 ..帶有導(dǎo)電標(biāo)記、印刷電路或半導(dǎo)體電路元件的記錄載體，例如，信用卡或識別卡
