[實用新型]一種貼片螺母封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821602600.5
• 申請日: 2018-09-29
• 公開（公告）號: CN209546003U
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 樊柳芝;劉亞祥;王長愷;經(jīng)琦;賈衛(wèi)東;黃男;黃偉庭
• 申請（專利權(quán)）人: 珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/34
• 代理公司: 北京煦潤律師事務(wù)所 11522
• 代理人: 梁永芳

本實用新型提供一種貼片螺母封裝結(jié)構(gòu)，封裝結(jié)構(gòu)用于與金屬網(wǎng)配合，包括有貼片焊盤；貼片焊盤上設(shè)有通孔，以形成環(huán)形焊接區(qū)域；貼片焊盤用于貼合金屬網(wǎng)，金屬網(wǎng)覆蓋通孔；金屬網(wǎng)與環(huán)形焊接區(qū)域的接觸面上設(shè)有多個空腔；采用以上技術(shù)方案，通過更改貼片螺母的PCB封裝，在制作金屬網(wǎng)時能把通孔蓋住，使得在工藝貼裝過程中在涂錫膏時無法涂到通孔內(nèi)，貼片螺母的通孔內(nèi)壁就不會被錫堵住，螺釘能夠完整的旋擰進貼片螺母內(nèi)；本實用新型提供的方案相對簡單、有效、便于實施，且成本較低，適用于當(dāng)前PCB封裝工藝中。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于貼片螺母封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種貼片螺母封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

貼片螺母主要是焊接在PCB(printed circuit board印制電路板)上，通過螺釘旋擰進貼片螺母內(nèi)來把其它的PCB固定在一起；貼片螺母在工藝上屬于SMT元件，但其 PCB(printed circuit board印制電路板)封裝為通孔貼片焊盤，一般情況下，SMT激光金屬網(wǎng)廠家在制作金屬網(wǎng)時會把此元件的貼片焊盤全部挖空，以便工藝貼裝時給貼片焊盤刷錫膏，但正因焊盤通孔的存在，通孔也相應(yīng)被涂上錫膏，涂完錫膏后，放料機器把貼片螺母放入其封裝上，此時通孔表面的錫膏就會陷入貼片螺母螺紋孔內(nèi)壁中，最后進入回流焊高溫爐中，使貼片螺母與貼片焊盤焊接在一起，從而出現(xiàn)了貼片螺母的螺紋孔內(nèi)壁被錫堵住，因此螺釘無法旋擰進貼片螺母內(nèi)。

基于上述貼片螺母封裝中存在的技術(shù)問題，尚未有相關(guān)的解決方案；因此迫切需要尋求有效方案以解決上述問題。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是針對上述技術(shù)中存在的不足之處，提出一種貼片螺母封裝結(jié)構(gòu)；旨在解決現(xiàn)有貼片螺母的通孔內(nèi)壁在焊接過程中容易被錫膏堵住的問題。

本實用新型提供一種貼片螺母封裝結(jié)構(gòu)，用于與金屬網(wǎng)配合，包括有貼片焊盤；貼片焊盤上設(shè)有通孔，以形成環(huán)形焊接區(qū)域；貼片焊盤用于貼合金屬網(wǎng)，金屬網(wǎng)覆蓋通孔；金屬網(wǎng)與環(huán)形焊接區(qū)域的接觸面上設(shè)有多個空腔。

進一步地，金屬網(wǎng)為鋼網(wǎng)；和/或，空腔為圓形或扇形或多邊形或橢圓形；和/或，環(huán)形焊接區(qū)域設(shè)有多個焊盤，焊盤為圓形或扇形或多邊形或橢圓形；和/或，金屬網(wǎng)為圓形或扇形或多邊形或橢圓形。

進一步地，環(huán)形焊接區(qū)域?qū)?yīng)于空腔處設(shè)有焊盤；焊盤上設(shè)有錫膏焊。

進一步地，還包括有貼片螺母；貼片螺母沿軸向設(shè)有凸臺；凸臺外徑和貼片螺母外徑之間設(shè)有環(huán)形面；貼片焊盤套設(shè)于凸臺上，并通過焊盤上的錫膏焊接于環(huán)形面上。

進一步地，通孔的內(nèi)徑A與凸臺的外徑a相一致；貼片焊盤的外徑B與貼片螺母的外徑b相一致。

進一步地，貼片焊盤通過通孔套設(shè)于凸臺上；貼片焊盤通過錫膏焊點焊接固定于環(huán)形面上。

進一步地，貼片螺母內(nèi)設(shè)有螺紋孔；貼片螺母通過凸臺穿入PCB板內(nèi)，并通過螺釘固定。

采用以上技術(shù)方案，通過更改貼片螺母的PCB封裝，在制作金屬網(wǎng)時能把通孔蓋住，使得在工藝貼裝過程中在涂錫膏時就不會涂到通孔內(nèi)，這樣貼片螺母的通孔內(nèi)壁就不會被錫堵住，螺釘能夠完整的旋擰進貼片螺母內(nèi)；本實用新型提供的方案相對簡單、有效、便于實施，且成本較低，適用于當(dāng)前PCB封裝工藝中。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。

以下將結(jié)合附圖對本實用新型作進一步說明：

圖1為本實用新型一種貼片螺母結(jié)構(gòu)主視圖；

圖2為本實用新型一種貼片螺母結(jié)構(gòu)側(cè)視圖；

圖3為現(xiàn)有技術(shù)中貼片焊盤結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實用新型貼片焊盤封裝示意圖；