[實用新型]一種熱電分離的光固化基板及裝置有效
| 申請號： | 201821599117.6 | 申請日： | 2018-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN209218458U | 公開（公告）日： | 2019-08-06 |
| 發明（設計）人： | 游虎 | 申請（專利權）人： | 深圳市鼎業欣電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 逯恒 |
| 地址： | 518100 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 線路層 透鏡 光固化 鋁框層 電源接線 柔性電路 固晶 基板 本實用新型 基板本體 熱電分離 方式設置 固晶區 可彎曲 優化 | ||
1.一種熱電分離的光固化基板，其特征在于，包括：基板本體層、線路層以及鋁框層；
所述線路層設置于所述基板本體層的上方；
所述鋁框層設置于所述線路層的上方；
其中，所述線路層設有電源接線處，所述電源接線處用于連接柔性電路，所述柔性電路通過所述電源接線處設置于所述線路層；
其中，所述鋁框層設置有透鏡，所述透鏡對應于所述線路層的固晶區的固晶，所述固晶通過所述透鏡以光固化設置于所述線路層。
2.根據權利要求1所述的光固化基板，其特征在于，所述固晶以紫外光固化設置于所述線路層。
3.根據權利要求1所述的光固化基板，其特征在于，所述透鏡通過壓合設置于所述鋁框層。
4.根據權利要求1所述的光固化基板，其特征在于，所述基板本體層為具有高導熱效應的鋁復合構件。
5.根據權利要求1所述的光固化基板，其特征在于，所述基板本體層包括依次設置的第一電路層、第一絕緣層、導熱層、第二絕緣層、第二電路層以及第三絕緣層。
6.一種熱電分離的光固化裝置，其特征在于，包括：基板本體層、線路層、發光元件以及鋁框層；
所述線路層設置于所述基板本體層的上方；
所述鋁框層設置于所述線路層的上方；
其中，所述線路層設有電源接線處，所述電源接線處用于連接柔性電路，所述柔性電路通過所述電源接線處設置于所述線路層；
其中，所述鋁框層設置有透鏡，所述透鏡對應于所述線路層的固晶區的固晶，所述固晶通過所述透鏡以光固化設置于所述線路層；
其中，所述發光元件設置于所述線路層，所述發光元件根據所屬光固化裝置的散熱度調整光線。
7.根據權利要求6所述的光固化裝置，其特征在于，所述固晶以外光固化通過紫設置于所述線路層。
8.根據權利要求6所述的光固化裝置，其特征在于，所述透鏡通過壓合設置于所述鋁框層。
9.根據權利要求6所述的光固化裝置，其特征在于，所述基板本體層為具有高導熱效應的鋁復合構件。
10.根據權利要求6所述的光固化裝置，其特征在于，所述基板本體層包括依次設置的第一電路層、第一絕緣層、導熱層、第二絕緣層、第二電路層以及第三絕緣層。
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