[實用新型]一種功率半導體器件封裝結構有效
| 申請號： | 201821598528.3 | 申請日： | 2018-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN209045530U | 公開（公告）日： | 2019-06-28 |
| 發明（設計）人： | 武偉;唐新靈;王亮;石浩;韓榮剛 | 申請（專利權）人： | 全球能源互聯網研究院有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/12 | 分類號： | H01L23/12;H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250 | 代理人： | 李博洋 |
| 地址： | 102209 北京*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 功率半導體器件封裝 上墊片 下墊片 終端區 本實用新型 芯片定位 減小 功率半導體器件 電力系統 定位框架 封裝結構 功率芯片 器件電壓 芯片終端 依次層疊 有效地 粘接層 子模組 脆斷 耐壓 預設 粘接 封裝 | ||
1.一種功率半導體器件封裝結構，其特征在于，包括：至少一個封裝子模組，所述子模組包括：依次層疊設置的上墊片、功率芯片、芯片定位框架和下墊片，其中，
所述上墊片的尺寸不小于所述下墊片的尺寸，且所述上墊片的尺寸與所述下墊片的尺寸的差異小于預設差值；
所述芯片定位框架具有與芯片終端區接觸的接觸部，所述接觸部和所述芯片終端區之間設置有粘接層，以使所述接觸部和所述芯片終端區粘接。
2.根據權利要求1所述的功率半導體器件封裝結構，其特征在于，所述接觸部為所述芯片定位框架內側與所述終端區形狀相適應的凹槽。
3.根據權利要求1所述的功率半導體器件封裝結構，其特征在于，所述上墊片和所述功率芯片用燒結的方式連接。
4.根據權利要求1所述的功率半導體器件封裝結構，其特征在于，所述粘接層包括有機硅膠層、環氧膠層或聚酰亞胺膠層中的任意一種。
5.根據權利要求1所述的功率半導體器件封裝結構，其特征在于，所述子模組還包括：底座；
所述芯片定位框架具有卡扣結構，通過所述卡扣結構與所述底座配合。
6.根據權利要求5所述的功率半導體器件封裝結構，其特征在于，所述子模組還包括：支撐片，所述支撐片設置于所述下墊片的下方，與所述上墊片、功率芯片、芯片定位框架以及下墊片共同設置于所述底座上。
7.根據權利要求1－6中任一項所述的功率半導體器件封裝結構，其特征在于，所述上墊片和所述下墊片包括：鉬片或金屬基復合材料可伐合金片。
8.如權利要求6所述的功率半導體器件封裝結構，其特征在于，所述支撐片包括：鋁片、銀片或者包含鋁或銀金屬的合金片中的任意一種。
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