[實(shí)用新型]一種四通道微波T/R組件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821596230.9
• 申請(qǐng)日: 2018-09-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208999557U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 杜小輝;周井磊
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 南京吉?jiǎng)P微波技術(shù)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01S7/02
• 分類(lèi)號(hào): G01S7/02
• 代理公司: 廣州市深研專(zhuān)利事務(wù)所 44229
• 代理人: 姜若天

一種四通道微波T/R組件，是組成相同的四個(gè)獨(dú)立的T/R通道合一的共腔體結(jié)構(gòu)，全部組成件都是MMIC，集成制作在同一塊多層電路基板上，其特征在于：微波器件是集成有移相器、衰減器、工作狀態(tài)開(kāi)關(guān)、限幅低噪聲放大器以及驅(qū)動(dòng)器的多功能MMIC裸芯片，多層電路基板是HTCC多層電路基板。結(jié)構(gòu)緊湊，體積小，布線密度高，材料成本低，機(jī)械強(qiáng)度高，化學(xué)性能穩(wěn)定，耐腐蝕，耐高溫，具有多通道、高性能、高可靠性、高集成度、輕型化、低功耗、散熱性好的特點(diǎn)，并可以監(jiān)測(cè)每個(gè)T/R通道的發(fā)送與接收幅相。在相同功能和指標(biāo)的條件下相比現(xiàn)有微波T/R組件，重量和體積減少30%以上。可以廣泛用于機(jī)載、艦載、星載相控陣?yán)走_(dá)和通信領(lǐng)域中。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及雷達(dá)相控陣天線，特別是涉及一種四通道微波T/R組件。

背景技術(shù)

微波發(fā)送器與接收器（Transmitter and Receiver，縮略詞為T(mén)/R）組件是有源相控陣?yán)走_(dá)系統(tǒng)的最重要部件之一，其一端連接天線，另一端連接中頻處理單元，構(gòu)成無(wú)線發(fā)送與接收系統(tǒng)，功能是對(duì)信號(hào)進(jìn)行放大、移相、衰減。它的性能直接影響了整個(gè)有源相控陣?yán)走_(dá)系統(tǒng)的探測(cè)效果，現(xiàn)代有源相控陣?yán)走_(dá)的快速發(fā)展對(duì)T/R組件的電性能、體積、重量提出了更高的要求, 尤其是機(jī)載、艦載、星載雷達(dá)中的T/R組件，其體積、重量受到更嚴(yán)格的限制。目前國(guó)內(nèi)外微波T/R組件的功能和性能，基本上均采用分離的單功能芯片完成。隨著國(guó)內(nèi)外工藝及設(shè)計(jì)水平的提高，越來(lái)越多的產(chǎn)品及研究項(xiàng)目采用多功能芯片。多功能芯片組件應(yīng)用在片式組件以及常規(guī)長(zhǎng)條式組件均具有較大優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用在片式組件可大大降低設(shè)計(jì)難度，提高可靠性，減小體積重量；應(yīng)用在常規(guī)組件可大大減小體積、重量與成本。

在微波T/R組件中采用高溫共燒陶瓷（High-Temperature Co-fired Ceramics，縮略詞為HTCC）多層電路基板，與采用其他多層電路基板相比，機(jī)械強(qiáng)度高，布線密度高，化學(xué)性能穩(wěn)定，散熱系數(shù)高，材料成本低，耐腐蝕耐高溫性能良好。目前尚未見(jiàn)有采用HTCC多層電路基板的微波T/R組件。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是彌補(bǔ)上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種四通道微波T/R組件。

本實(shí)用新型的技術(shù)問(wèn)題通過(guò)以下技術(shù)方案予以解決。

這種四通道微波T/R組件，是組成相同的四個(gè)獨(dú)立的T/R通道合一的共腔體結(jié)構(gòu)，包括將四個(gè)獨(dú)立的T/R通道并聯(lián)連接的四功分網(wǎng)絡(luò)，全部組成件都是單片微波集成電路（Monolithic Microwave Integrated Circuit，縮略詞為MMIC），集成制作在同一塊多層電路基板上，采用多芯片組件（Multi-ChipModule，縮略詞為MCM）技術(shù)實(shí)現(xiàn)MMIC多芯片互連，四個(gè)獨(dú)立的T/R通道分別提供獨(dú)立的幅度和相位控制，分別包括發(fā)送與接收共用的微波器件。

這種四通道微波T/R組件的特點(diǎn)是：

所述微波器件是集成有發(fā)送與接收共用的六位放大器補(bǔ)償移相器、六位衰減器、工作狀態(tài)開(kāi)關(guān)、限幅低噪聲放大器以及用于控制移相、衰減和開(kāi)關(guān)的驅(qū)動(dòng)器的多功能單片微波集成電路（Monolithic Microwave Integrated Circuit，縮略詞為MMIC）裸芯片。采用多功能芯片組件可以大大降低設(shè)計(jì)難度，提高可靠性，減小體積、重量與成本；

所述多層電路基板是高溫共燒陶瓷（High-Temperature Co-fired Ceramics，縮略詞為HTCC）多層電路基板。采用HTCC多層電路基板可以提高機(jī)械強(qiáng)度、布線密度高，且化學(xué)性能穩(wěn)定，散熱系數(shù)高，材料成本低，耐腐蝕耐高溫性能良好。

本實(shí)用新型的技術(shù)問(wèn)題通過(guò)以下進(jìn)一步的技術(shù)方案予以解決。

所述微波器件是中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所出品的型號(hào)為NC15318C-812PD的多功能MMIC裸芯片。

所述HTCC多層電路基板是至少為8層的HTCC多層電路基板。