[實用新型]一種耐腐蝕IC封裝芯片存儲盒

有效

• 申請號: 201821595429.X
• 申請日: 2018-09-29
• 公開（公告）號: CN209382640U
• 公開（公告）日: 2019-09-13
• 發明（設計）人: 謝增雄
• 申請（專利權）人: 江蘇聚潤硅谷新材料科技有限公司
• 主分類號: B65D81/24
• 分類號: B65D81/24;B65D53/02;B65D81/05;B65D25/24;B65D6/34
• 代理公司: 北京匯眾通達知識產權代理事務所(普通合伙) 11622
• 代理人: 耿猛

本實用新型公開了一種耐腐蝕IC封裝芯片存儲盒，包括上蓋板、底座、第一凹槽和第二凹槽，所述上蓋板底端通過螺絲固定有橡膠密封圈，所述上蓋板底端設置有第二凹槽，所述底座頂端設置有第一凹槽，所述第一凹槽內放置有減震泡沫，所述第二凹槽內通過螺絲安裝固定有除氧倉且除氧倉內放置有除氧劑包，所述上蓋板和底座均由鋁質本體、強度層和防腐蝕層組成，所述鋁質本體的外表面設置有強度層，所述強度層外表面設置有防腐蝕層。本實用新型耐腐蝕性能好，整體強度高，不容易損壞，便于除氧，防止IC封裝芯片引腳氧化，減震效果良好，方便保護IC封裝芯片，適合被廣泛推廣和使用。

技術領域

本實用新型涉及芯片存放技術領域，特別涉及一種耐腐蝕IC封裝芯片存儲盒。

背景技術

為了方便存放IC封裝芯片，所以一種存儲盒是必要的，以往的存儲盒耐腐蝕性能差，整體強度低，容易損壞，不方便除氧，可能導致存放的IC封裝芯片引腳氧化，減震效果不佳，不方便保護IC封裝芯片，為此，我們提出一種耐腐蝕IC封裝芯片存儲盒。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種耐腐蝕IC封裝芯片存儲盒，通過設置防腐蝕層，可以有效提升本存儲盒的耐腐蝕性能，防止本存儲盒長時間使用被腐蝕，延長使用壽命，通過設置除氧倉，利用除氧倉內的除氧劑包，可以方便去除存放的IC封裝芯片附近的氧氣，防止IC封裝芯片引腳氧化，可以有效解決技術背景中的問題。

為實現上述目的，本實用新型采取的技術方案為：

一種耐腐蝕IC封裝芯片存儲盒，包括上蓋板、底座、第一凹槽和第二凹槽，所述上蓋板底端通過螺絲固定有橡膠密封圈，所述上蓋板底端設置有第二凹槽，所述底座頂端設置有第一凹槽，所述第一凹槽內放置有減震泡沫，所述第二凹槽內通過螺絲安裝固定有除氧倉且除氧倉內放置有除氧劑包，所述上蓋板和底座均由鋁質本體、強度層和防腐蝕層組成，所述鋁質本體的外表面設置有強度層，所述強度層外表面設置有防腐蝕層。

進一步地，所述強度層為碳纖維材料制成。

進一步地，所述防腐蝕層為有機硅防腐蝕涂料制成。

進一步地，所述底座兩端焊接有固定塊，所述固定塊兩端通過轉軸連接有提手。

進一步地，所述底座底部兩端通過螺絲固定有減震腳墊。

進一步地，所述除氧倉底端設置有細孔。

與現有技術相比，本實用新型具有如下有益效果：

1. 通過設置防腐蝕層，可以有效提升本存儲盒的耐腐蝕性能，防止本存儲盒長時間使用被腐蝕，延長使用壽命。

2. 通過設置除氧倉，利用除氧倉內的除氧劑包，可以方便去除存放的IC封裝芯片附近的氧氣，防止IC封裝芯片引腳氧化。

3. 通過設置減震泡沫，方便減輕外部震動對第一凹槽內存放的IC封裝芯片的影響，有效保護IC封裝芯片。

4. 通過設置強度層，方便提升本存儲盒的整體強度，防止本存儲盒受到擠壓損壞。

5. 通過設置鋁質本體，方便減輕上蓋板和底座的重量，便于運輸和攜帶。

6. 通過設置減震腳墊，可以減輕外部震動對存儲盒的影響，有利于進一步減輕震動，從而方便保護IC封裝芯片。

7. 通過設置提手，方便人員攜帶本存儲盒，增加便攜性。

附圖說明

圖1為本實用新型一種耐腐蝕IC封裝芯片存儲盒的整體結構示意圖。

圖2為本實用新型一種耐腐蝕IC封裝芯片存儲盒的橡膠密封圈示意圖。

圖3為本實用新型一種耐腐蝕IC封裝芯片存儲盒的內部結構示意圖。