[實(shí)用新型]多點(diǎn)近距離感應(yīng)器、多點(diǎn)近距離識(shí)別的攝像頭及電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821590473.1
• 申請(qǐng)日: 2018-09-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN209264956U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-08-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 侯海平;高揚(yáng)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳賽意法微電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01S17/08
• 分類(lèi)號(hào): G01S17/08
• 代理公司: 廣州市越秀區(qū)哲力專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44288
• 代理人: 秦維;汪衛(wèi)軍

1.一種多點(diǎn)近距離感應(yīng)器，其特征在于，包括多點(diǎn)近距離感應(yīng)器模組和鏡頭組件，所述多點(diǎn)近距離感應(yīng)器模組包括設(shè)置有感應(yīng)器芯片光學(xué)設(shè)計(jì)位置和VCSEL芯片金屬平臺(tái)的PCB基板，還包括VCSEL芯片驅(qū)動(dòng)器和VCSEL芯片，所述VCSEL芯片驅(qū)動(dòng)器和VCSEL芯片信號(hào)連接，所述VCSEL芯片設(shè)置在所述VCSEL芯片金屬平臺(tái)上，所述PCB基板上設(shè)置驅(qū)動(dòng)器連接焊盤(pán)，所述VCSEL芯片驅(qū)動(dòng)器焊接在所述驅(qū)動(dòng)器連接焊盤(pán)上；還包括設(shè)置在感應(yīng)器芯片光學(xué)設(shè)計(jì)位置上的感應(yīng)器芯片，所述PCB基板、感應(yīng)器芯片和VCSEL芯片一體封裝；所述鏡頭組件包括鏡頭蓋，所述鏡頭蓋設(shè)置容納腔，所述鏡頭蓋對(duì)應(yīng)所述PCB基板的VCSEL芯片區(qū)域設(shè)置有發(fā)射鏡頭區(qū)，所述鏡頭蓋對(duì)應(yīng)所述PCB基板的感應(yīng)器芯片區(qū)域設(shè)置接收鏡頭區(qū)，所述發(fā)射鏡頭區(qū)設(shè)置有發(fā)射鏡頭，所述接收鏡頭區(qū)設(shè)置有接收鏡頭；所述鏡頭蓋蓋設(shè)在所述PCB基板上，使得PCB基板至鏡頭蓋之間的容納腔區(qū)域形成密閉空間；還包括遮光板，所述遮光板連接所述PCB基板和所述鏡頭蓋前端內(nèi)側(cè)壁，所述遮光板用于將所述PCB基板與鏡頭蓋之間的密閉空間分隔成激光發(fā)射區(qū)和光線(xiàn)接收區(qū)，所述激光發(fā)射區(qū)對(duì)應(yīng)所述發(fā)射鏡頭至所述VCSEL芯片區(qū)域，所述光線(xiàn)接收區(qū)對(duì)應(yīng)所述接收鏡頭至所述PCB基板區(qū)域；所述感應(yīng)器芯片包括微型鏡頭組和微處理器，所述微型鏡頭組和所述微處理器信號(hào)連接，所述微型鏡頭組設(shè)置在所述光線(xiàn)接收區(qū)。

2.如權(quán)利要求1所述的多點(diǎn)近距離感應(yīng)器，其特征在于，所述VCSEL芯片為940納米波段紅外激光發(fā)射器，所述發(fā)射鏡頭和接收鏡頭上均設(shè)有940納米波段紅外濾光涂層。

3.如權(quán)利要求1或2所述的多點(diǎn)近距離感應(yīng)器，其特征在于，所述發(fā)射鏡頭和接收鏡頭均為具有衍射功能的鏡頭。

4.如權(quán)利要求3所述的多點(diǎn)近距離感應(yīng)器，其特征在于，所述微型鏡頭組為矩陣微型鏡頭組，所述矩陣微型鏡頭組包括至少2240個(gè)微型鏡頭。

5.如權(quán)利要求4所述的多點(diǎn)近距離感應(yīng)器，其特征在于，所述發(fā)射鏡頭與所述VCSEL芯片平行，所述接收鏡頭與所述矩陣微型鏡頭平行。

6.如權(quán)利要求3所述的多點(diǎn)近距離感應(yīng)器，其特征在于，在所述PCB基板背面燒制有二維碼，所述二維碼上包含生產(chǎn)所述感應(yīng)器芯片的晶圓單元KGD、生產(chǎn)所述VCSEL芯片的晶圓單元KGD，生產(chǎn)所述發(fā)射鏡頭和接收鏡頭的晶圓單元KGD，以及所述多點(diǎn)近距離感應(yīng)器的生產(chǎn)時(shí)間信息。

7.一種具有多點(diǎn)近距離識(shí)別的攝像頭，其特征在于，包括攝像鏡頭組件和如權(quán)利要求1至權(quán)利要求6任一所述的多點(diǎn)近距離感應(yīng)器，所述攝像鏡頭組件分別與所述VCSEL芯片和感應(yīng)器芯片信號(hào)連接。

8.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求7所述的具有多點(diǎn)近距離識(shí)別的攝像頭。

9.如權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備為手機(jī)。

10.如權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備為照相機(jī)或者攝像機(jī)。