[實用新型]一種集成電路承載帶平板式預熱模具

有效

• 申請號: 201821589869.4
• 申請日: 2018-09-28
• 公開（公告）號: CN210788856U
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發明（設計）人: 鞠紀恩
• 申請（專利權）人: 青島中芯寰宇新材料科技有限公司
• 主分類號: B21D37/10
• 分類號: B21D37/10;B21D45/04;H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種集成電路承載帶平板式預熱模具，包括下模具和上模具，所述下模具上等距離開設有多個預熱槽，每個所述預熱槽之間均開設有免燙下槽，且免燙下槽相互平行設置，所述上模具上等距離固定連接有多個與預熱槽配合使用的預熱塊，所述上模具上開設有多個與免燙下槽配合使用的免燙上槽，所述下模具上等距離開設有多組通孔。本實用新型采用了免燙下槽和免燙上槽配合式設計，從而可在承載帶上設置用于補償形變的孔洞，通過由于孔洞處具備更大的表面積，從而可在拉伸時起到補償的作用，防止斷裂，有效的解決了傳統技術中承載帶缺乏抗形變結構，導致電子組件承載料帶在自動化設備的使用下使凹槽變形甚至拉斷的問題。

技術領域

本實用新型涉及承載帶模具技術領域，尤其涉及一種集成電路承載帶平板式預熱模具。

背景技術

電子科技產業愈來愈發達的現在，電子組件也愈發微小，在運送或使用電子組件的過程中需要更強韌且精密的包裝，電子組件承載料帶成為了現有電子組件市場包裝的關鍵材料，傳統的電子組件包裝為一條狀的電子組件承載料帶及一覆蓋帶，該電子組件承載料帶通過壓模形成多個的凹槽，這些凹槽間距離相等地排列并構成可容置電子組件的空間，每一個凹槽可容置一電子組件，該覆蓋帶覆蓋于該電子組件承載料帶上，達到包裝電子組件的效果，包裝完畢的該電子組件承載料帶可以卷收于一塑料圓盤。

然而，電子組件包裝隨著電子科技產業的發展快速，自動化設備中用以提取電子組件的拿取接頭要求電子組件承載料帶所承受的力道大小不一，而傳統技術中承載帶缺乏抗形變結構，導致電子組件承載料帶在自動化設備的使用下，往往造成運作中，該電子組件承載料帶的凹槽變形甚至拉斷，迫使該電子組件后續的流程暫停，影響自動化設備的運作。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決上述的問題，而提出的一種集成電路承載帶平板式預熱模具。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種集成電路承載帶平板式預熱模具，包括下模具和上模具，所述下模具上等距離開設有多個預熱槽，每個所述預熱槽之間均開設有免燙下槽，且免燙下槽相互平行設置，所述上模具上等距離固定連接有多個與預熱槽配合使用的預熱塊，所述上模具上開設有多個與免燙下槽配合使用的免燙上槽，所述下模具上等距離開設有多組通孔，所述上模具上等距離設置有多組與通孔配合使用的彈性頂桿。

優選地，每組所述通孔和彈性頂桿的數量為兩個。

優選地，每組內兩個所述通孔和彈性頂桿之間的間距為1-3cm。

優選地，所述免燙下槽和免燙上槽的橫截面均采用半圓形結構。

優選地，所述彈性頂桿包括頂桿、定位套管和復位彈簧；所述上模具上與通孔對應的位置開設有圓形收納槽，所述頂桿固定連接在圓形收納槽的軸心處，所述定位套管間隙套設在頂桿上，所述復位彈簧間隙套設在頂桿上，所述復位彈簧與定位套管焊接。

優選地，所述定位套管與頂桿之間的間距為1-3cm。

與現有技術相比，本實用新型具備以下優點：

1、采用了免燙下槽和免燙上槽配合式設計，從而可在承載帶上設置用于補償形變的孔洞，通過由于孔洞處具備更大的表面積，從而可在拉伸時起到補償的作用，防止斷裂，有效的解決了傳統技術中承載帶缺乏抗形變結構，導致電子組件承載料帶在自動化設備的使用下使凹槽變形甚至拉斷的問題。

2、彈性頂桿的設計，通過定位套管預先在孔洞的周圍壓合，從而防止頂桿對孔洞周圍承載帶的過度拉扯。

附圖說明

圖1為本實用新型提出的一種集成電路承載帶平板式預熱模具的下模具結構示意圖；

圖2為本實用新型提出的一種集成電路承載帶平板式預熱模具的上模具結構示意圖；