[實用新型]連接器的電連接組件、連接器以及電子設備有效
| 申請號： | 201821588800.X | 申請日： | 2018-09-27 |
| 公開（公告）號： | CN208674438U | 公開（公告）日： | 2019-03-29 |
| 發明（設計）人： | 徐宏濤;王作奇;張林 | 申請（專利權）人： | 北京小米移動軟件有限公司 |
| 主分類號： | H01R13/03 | 分類號： | H01R13/03;C25D5/12;C25D5/02 |
| 代理公司： | 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138 | 代理人： | 林錦瀾 |
| 地址： | 100085 北京市海淀區清河*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鍍層 連接器 電連接組件 功能區 金鍍層 鎳鍍層 銀鍍層 鈀鎳 上層 電子設備 銠合金 電鍍技術領域 表面鍍層 抗腐蝕 釕合金 基材 | ||
1.一種連接器的電連接組件，其特征在于，所述電連接組件包括功能區部分；
所述功能區部分鍍有第一鎳鍍層、第一銀鍍層、第一鈀鎳鍍層、第一金鍍層以及第一銠合金鍍層；
所述第一鎳鍍層鍍在所述功能區部分的基材上；
所述第一銀鍍層鍍在所述第一鎳鍍層的上層；
第一鈀鎳鍍層鍍在所述第一銀鍍層的上層；
第一金鍍層鍍在所述第一鈀鎳鍍層的上層；
第一銠合金鍍層鍍在所述第一金鍍層的上層。
2.根據權利要求1所述的電連接組件，其特征在于，所述第一銀鍍層是純銀鍍層或銀合金鍍層。
3.根據權利要求1所述的電連接組件，其特征在于，所述第一銀鍍層和所述第一鈀鎳鍍層之間還包含第二金鍍層。
4.根據權利要求1所述的電連接組件，其特征在于，所述電連接組件還包括中間區部分和焊接區部分；
所述中間區部分的一端與所述功能區部分相連，所述中間區部分的另一端與所述焊接區部分相連；
所述中間區部分的基材上從內到外分別鍍有第二鎳鍍層、第二鈀鎳鍍層、第三金鍍層以及第二銠合金鍍層；
所述焊接區部分的基材上從內到外分別鍍有第三鎳鍍層和第四金鍍層。
5.根據權利要求4所述的電連接組件，其特征在于，
所述第一鈀鎳鍍層與所述第二鈀鎳鍍層厚度相同；
或者，
所述第一鈀鎳鍍層的厚度大于所述第二鈀鎳鍍層的厚度。
6.一種連接器，其特征在于，所述連接器包括至少一個如權利要求1至5任一所述的電連接組件。
7.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括至少一個如權利要求6所述的連接器。
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