[實用新型]一種集成觸控顯示模組、顯示面板和電子器件

有效

• 申請號: 201821584947.1
• 申請日: 2018-09-27
• 公開（公告）號: CN211786490U
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 章小和
• 申請（專利權）人: 信利光電股份有限公司
• 主分類號: G02F1/13357
• 分類號: G02F1/13357;G02F1/1333;G06F3/041
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 王仲凱

本實用新型公開了一種集成觸控顯示模組、顯示面板和電子器件，集成觸控顯示模組包括從下到上依次設置的導光板和下片玻璃，還包括框體和下表面集成IC電路的FPC板，所述框體設置在所述導光板的背面，所述FPC板的一端與所述下片玻璃表面的透明導電層連接，另一端彎折后與所述框體的背面連接。通過將集成有IC電路的FPC板的另一端由現有技術中的懸空，轉變為與框體的背面連接，將IC電路置于導光板與框體之間，減少了IC電路由于外露而受到外力損壞，提高產品的可靠性，同時由于IC電路的彎折，使得整個產品的長度減少，有利于減少產品的尺寸，提高顯示器的屏占比，提高顯示器的競爭力。

技術領域

本實用新型涉及液晶顯示技術領域，特別是涉及一種集成觸控顯示模組、顯示面板和電子器件。

背景技術

隨著手機等電子器件的快速發展，其顯示屏已經從之前的黑白屏、藍屏到現在的彩屏，而且顯示屏的顯示內容也已經從文字升級到圖片、語音甚至到現在的觸摸屏，用戶可以直接對顯示屏進行操作，在方便了廣大用戶的同時，使用領域也在快速增加。

由于顯示屏的顯示內容越來越豐富，使得相應的對顯示屏的控制以及數據傳輸變得更加繁瑣，從單純的目前手機屏幕驅動IC的封裝形式一般有COG(chip on glass)和COF(chip on film)兩種。COG是LCD屏幕常用的一種，其原理是直接通過各項異性導電膠(ACF)將IC封裝在玻璃上，實現IC導電凸點與玻璃上的ITO透明導電焊盤互連封裝在一起。

COF是將IC芯片直接封裝到撓性印制板上，達到高構裝密度，減輕重量，縮小體積，能自由彎曲安裝的目的，采用COF方案可以把整個模組的尺寸做短，屏占比也相應可以做得更大。

目前COF方案的FPC行業內主推單層走線，FPC單層走線的COF方案的模組結構如下圖1所示，其中的FPC的一端連接下片玻璃的表面的透明導電層，在FPC11的下表面集成IC12，由于FPC11向外延伸，IC12裸漏在外，而IC11比較脆弱的元件，外露容易受外力損壞，降低產品的可靠性以及良品率。因此，本領域技術人員需要考慮如何更好的去保護IC，提高產品的可靠性。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供了一種背光結構、顯示面板和電子器件，取消了膠架結構，降低了生產成本，減少了背光下端可視區到底邊的間距，有利于提高對應顯示屏的屏占比，提高產品的競爭力。

為解決上述技術問題，本實用新型實施例提供了一種集成觸控顯示模組，包括從下到上依次設置的導光板和下片玻璃，還包括框體和下表面集成IC電路的FPC板，所述框體設置在所述導光板的背面，所述FPC板的一端與所述下片玻璃表面的透明導電層連接，另一端彎折后與所述框體的背面連接。

其中，還包括設置在所述FPC板與所述導光板之間用于容納所述IC電路的凹槽。

其中，所述凹槽為多個設置在所述框體的彎折部之間形成的凹槽。

其中，多個所述彎折部的高度相等。

其中，所述凹槽為矩形凹槽、半圓形凹槽或梯形凹槽。

其中，所述FPC板與所述框體的所述彎折部的兩側的水平部連接。

其中，所述FPC板通過雙面膠層或樹脂膠層與所述框體連接。

其中，所述框體為鐵框或鋁合金框體。

除此之外，本實用新型實施例還提供了一種顯示面板，包括如上所述集成觸控顯示模組。

除此之外，本實用新型實施例還提供了一種電子器件，包括如上所述顯示面板。

本實用新型實施例所提供的集成觸控顯示模組、顯示面板和電子器件，與現有技術相比，具有以下優點：