[實用新型]一種高導熱導電基板的合成裝置及系統

有效

• 申請號: 201821577566.0
• 申請日: 2018-09-26
• 公開（公告）號: CN209448983U
• 公開（公告）日: 2019-09-27
• 發明（設計）人: 游虎
• 申請（專利權）人: 深圳市鼎業欣電子有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 逯恒

本實用新型提供一種高導熱導電基板的合成裝置及系統，高導熱導電基板的合成裝置包括：第一基板層、電加熱層以及填充層；第一基板層設置于電加熱層的上方，第一基板層用于接收電加熱層提供的熱能；填充層設置于第一基板層的上方；第一基板層設置有第一容置空間，第一容置空間鑲有高導熱導電材料，填充層用于將高導熱復合材料填充至第一容置空間，電加熱層對第一基板層進行加熱以使高導熱復合材料、高導熱導電材料及第一基板層合成為高導熱導電基板。本實用新型的高導熱導電基板的合成裝置將高導熱復合材料、高導熱導電材料及第一基板層合成為穩定效能佳的高導熱導電基板，以使高導熱導電基板能具有高集成度。

技術領域

本實用新型涉及合成裝置技術領域，尤其是涉及一種高導熱導電基板的合成裝置及系統。

背景技術

一般來說，FR-4材料為PCB使用的基板，作為基板材料的一種類別。板料按增強材料不同，主要分類為：玻璃布基板、紙基板、復合基板(例如耐熱絕緣的高分子)或類金屬基板，FR-4材料由專用電子布浸以環氧酚醛樹脂等材料經高溫高壓而成的板狀層壓制品。然而，目前市場上對新能源需求越來越大，電池容量也越來越高，因此基板需要一種穩定高效的基板來做電路連接，以防止基板產生過電或過熱。

實用新型內容

本實用新型的目的在于針對現有技術的上述問題，提供了一種高導熱導電基板的合成裝置及系統用于解決現有技術的不足。

具體地，本實用新型實施例提供了一種高導熱導電基板的合成裝置，包括：第一基板層、電加熱層以及填充層；

所述第一基板層設置于所述電加熱層的上方，所述第一基板層用于接收所述電加熱層提供的熱能；

所述填充層設置于所述第一基板層的上方；

所述第一基板層設置有第一容置空間，所述第一容置空間鑲有高導熱導電材料，所述填充層用于將高導熱復合材料填充至所述第一容置空間，所述電加熱層對所述第一基板層進行加熱以使所述高導熱復合材料、所述高導熱導電材料及所述第一基板層合成為所述高導熱導電基板。

作為上述技術方案的進一步改進，所述第一容置空間設置于所述第一基板層的中間。

作為上述技術方案的進一步改進，所述高導熱導電材料為銅板。

作為上述技術方案的進一步改進，所述第一基板層還設置有至少一第二容置空間，各第二容置空間鑲有所述高導熱導電材料。

作為上述技術方案的進一步改進，所述電加熱層根據所述第一容置空間的高導熱導電材料與所述第一基板層的合成度及所述第二容置空間的高導熱導電材料與所述第一基板層的合成度調整提供的所述熱能。

本實用新型實施例還提供了一種高導熱導電基板的合成系統，包括：第一基板層、電加熱層、填充層以及控制層；

所述第一基板層設置于所述電加熱層的上方，所述第一基板層用于接收所述電加熱層提供的熱能；

所述填充層設置于所述第一基板層的上方；

所述第一基板層設置有第一容置空間，所述第一容置空間鑲有高導熱導電材料，所述填充層用于將高導熱復合材料填充至所述第一容置空間，所述電加熱層對所述第一基板層進行加熱以使所述高導熱復合材料、所述高導熱導電材料及所述第一基板層合成為所述高導熱導電基板；

所述控制層設置于所述電加熱層的下方，所述控制層用于控制所述電加熱層對所述第一基板層提供的所述熱能。

作為上述技術方案的進一步改進，所述第一容置空間設置于所述第一基板層的中間。

作為上述技術方案的進一步改進，所述高導熱導電材料為銅板。

作為上述技術方案的進一步改進，所述第一基板層還設置有至少一第二容置空間，各第二容置空間鑲有所述高導熱導電材料。