[實用新型]一種回流焊接用PCB載具

有效

• 申請號: 201821577285.5
• 申請日: 2018-09-26
• 公開（公告）號: CN209120545U
• 公開（公告）日: 2019-07-16
• 發明（設計）人: 趙文澤;楊玉廣
• 申請（專利權）人: 新鄉美達高頻電子有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 鄭州科碩專利代理事務所(普通合伙) 41157
• 代理人: 侯立曼

本實用新型公開了一種回流焊接用PCB載具，包括底板，底板上開設有若干個等距排列且用于承載PCB的凹槽，底板的上方還設置有用于限定電子元件水平位置的中間板和用于防止電子元件上浮的蓋板；中間板位于底板與蓋板之間，中間板上開設有若干個上下貫穿其板體的仿形孔，仿形孔的數量、形狀和位置分別與PCB上貼裝的電子元件相匹配，蓋板的下表面上固定安裝有若干個第一壓縮彈簧，第一壓縮彈簧的數量和位置分別與PCB上貼裝的電子元件相匹配；底板、中間板和蓋板通過定位銷釘和定位孔依次從下至上對接為一體并通過夾緊裝置固定。使用本實用新型易使PCB及其上貼裝的電子元件定位，避免電子元件上浮，降低產品不良率，節約生產成本。

技術領域

本實用新型涉及SMT貼片加工技術領域，尤其涉及一種回流焊接用PCB載具。

背景技術

電子電路表面組裝技術（SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板（PCB）的表面或其他基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

電子電路表面組裝技術的基本工藝流程依次為：錫膏印刷、電子元件貼裝、回流焊接、檢測、維修和分板。PCB進行錫膏印刷后，將電子元件貼裝在PCB上，之后進行回流焊接，使得電子元件和PCB之間的錫膏融化。在這個過程中，PCB需要通過載具進行承載，尤其是在電子元件完成貼片后進行回流焊的過程中，載具如果不能對PCB及其上貼裝的電子元件進行良好地限位，較易導致電子元件晃動或浮動，容易產生虛焊問題，導致焊接不良率增高。

發明內容

本實用新型為了解決現有技術中的不足之處，提供了一種回流焊接用PCB載具，易使PCB及其上貼裝的電子元件定位，避免電子元件上浮，降低產品不良率。

本實用新型為了解決上述問題所采取的技術方案是，提供了一種回流焊接用PCB載具，包括底板，底板上開設有若干個等距排列且用于承載PCB的凹槽，底板的上方還設置有用于限定電子元件水平位置的中間板和用于防止電子元件上浮的蓋板；

中間板位于底板與蓋板之間，中間板上開設有若干個上下貫穿其板體的仿形孔，仿形孔的數量、形狀和位置分別與PCB上貼裝的電子元件相匹配，蓋板的下表面上固定安裝有若干個第一壓縮彈簧，第一壓縮彈簧的數量和位置分別與PCB上貼裝的電子元件相匹配；

中間板的上下兩面四角處均安裝有定位銷釘，底板和蓋板上相應位置分別開設有與定位銷釘相匹配的定位孔，底板、中間板和蓋板通過定位銷釘和定位孔依次從下至上對接為一體并通過夾緊裝置固定。

優選地，夾緊裝置對稱設置有兩個，夾緊裝置包括上板和下板，上板和下板之間豎向固定連接有連接板，上板的下方設置有壓板，壓板上固定連接有若干個滑柱，滑柱豎向穿出上板并與上板滑動連接，滑柱的頂端固定連接有拉板，滑柱上套設有第二壓縮彈簧，第二壓縮彈簧的兩端分別與上板的下表面和壓板的上表面固定連接。

優選地，下板的上表面上固定連接有定位柱，底板的下表面上開設有定位柱相匹配的定位槽。

優選地，所述滑柱設置有兩個。

優選地，凹槽中開設有若干個用于散熱的第一散熱孔。

優選地，蓋板上開設有若干個第二散熱孔。

優選地，所述第一壓縮彈簧的自由端固定安裝有壓塊。

優選地，底板、中間板和蓋板的材質采用合成石。

采用上述技術方案，本實用新型具有以下優點：

本實用新型的底板、中間板和蓋板通過定位銷釘和定位孔依次從下至上對接為一體并通過夾緊裝置固定，可避免PCB在高溫情況下彎曲變形或脫離載具。夾緊裝置中的拉板可在拆裝夾緊裝置時起輔助作用，簡單實用。