[實用新型]一種銅片整列裝置

有效

• 申請號: 201821574056.8
• 申請日: 2018-09-25
• 公開（公告）號: CN208856400U
• 公開（公告）日: 2019-05-14
• 發明（設計）人: 胡學紅;馬超;韓暉;馬令
• 申請（專利權）人: 蘇州群策科技有限公司
• 主分類號: B65G47/24
• 分類號: B65G47/24;B65G23/44
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 朱琳

本實用新型公開一種銅片整列裝置。所述銅片整列裝置包括若干排長條狀的支架、沿長度方向設置在所述支架上端的若干滾輪、設置在所述支架下端的至少一個傳動輪、用于連接若干所述滾輪和所述傳動輪的O型傳送帶以及用于驅動所述傳動輪的動力機構，若干排所述支架沿入料擋板的長度方向平行排列，所述滾輪的頂部比入料擋板的頂部低，與O型傳送帶連接的相鄰的兩個滾輪分布于所述O型傳動帶的內外兩側。本實用新型可以將銅片傳輸至入料擋板的內側進行整列、定位，有效保證銅片被夾持后放置于基板上時能與基板良好對位。

技術領域

本實用新型涉及電路板水平電鍍技術領域，具體涉及一種銅片整列裝置。

背景技術

隨著集成電路的集成度提高，印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)的制造也朝著高密度、多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速發展，高精密電路板ELIC(EveryLayer Inner Connect)也得到大力發展。

目前，高精密電路板ELIC(Every Layer Inner Connect)產品在進行各層之間電性互通工藝時，通常使用銅作為導體，電鍍銅的銅厚及其在電路板上分布的均勻性會對電路板的性能產生很大的影響。現有的鍍銅工藝流程是入料銅片-傳輸銅片-夾持銅片放置于基板上-電鍍鍍銅，這一過程中，銅片的傳輸和夾持都是由自動化生產線完成，在這個過程中，如果銅片傳輸不到指定位置，或是傳輸過程中銅片的位置與指定位置發生偏轉，都有可能導致夾持機構夾持銅片放置到基板上時，銅片與基板不能良好對位。因此，如何確保銅片能穩定、準確地傳輸到指定位置是本領域技術人員需要解決的技術問題。

實用新型內容

本實用新型提供了一種銅片整列裝置，用以解決上述的問題。

為了解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：一種銅片整列裝置，設置于水平電鍍線的入料擋板之間，包括若干排長條狀的支架、沿長度方向設置在所述支架上端的若干滾輪、設置在所述支架下端的至少一個傳動輪、用于連接若干所述滾輪和所述傳動輪的O型傳送帶以及用于驅動所述傳動輪的動力機構，若干排所述支架沿入料擋板的長度方向平行排列，所述滾輪的頂部比入料擋板的頂部低，與O型傳送帶連接的相鄰的兩個滾輪分布于所述O型傳動帶的內外兩側。

進一步的，若干所述滾輪沿所述支架寬度方向設置成上下對齊的兩排滾輪，O型傳送帶交替與上下兩排滾輪連接。

進一步的，所述滾輪為V型滾輪。

進一步的，所述傳動輪與所述滾輪之間還設有張緊輪，所述張緊輪的位置可調。

進一步的，所述O型傳送帶為一體成型的皮帶。

本實用新型所述銅片整列裝置，設置于水平電鍍線的入料擋板之間，當方形的銅片沿入料擋板的長度方向入料至所述銅片整列裝置上時，在動力機構的驅動下，傳動輪帶動滾輪滾動，置于滾輪上的銅片隨即沿支架的長度方向平移向設有夾持機構的一側入料擋板至與該入料擋板靠齊，即銅片靠近入料擋板的一邊與入料擋板的內側平行貼齊，便可對銅片進行準確定位，確保夾持機構夾持銅片放置于基板上時，銅片與基板良好對位。同時，本實用新型所述O型傳送帶與滾輪之間呈波浪型連接、傳動輪與滾輪之間設置張緊輪，這些方式均能提高O型傳送帶的張緊力，避免O型傳送帶打滑而傳輸銅片失效；采用張緊輪保持O型傳送帶張緊力、O型傳送帶一體成型的方式可以延長O型傳送帶的使用壽命，節約成本。

附圖說明

圖1是本實用新型所述銅片整列裝置的分布示意圖；

圖2是本實用新型所述銅片整列裝置一具體實施方式的結構示意圖。

圖中所示：10-入料擋板，20-支架，21-長條孔，30-滾輪，40-O型傳動輪，50-傳送帶，60-動力機構，70-張緊輪，80-夾持機構。

具體實施方式