[實用新型]一種天線PCB多模塊拼接工裝有效
| 申請號： | 201821571808.5 | 申請日： | 2018-09-26 |
| 公開（公告）號： | CN208753529U | 公開（公告）日： | 2019-04-16 |
| 發明（設計）人： | 陳征;劉生偉;歐迪;趙偉;褚慶臣 | 申請（專利權）人： | 廣東通宇通訊股份有限公司 |
| 主分類號： | H01Q1/50 | 分類號： | H01Q1/50;H01Q1/12;H01Q1/00 |
| 代理公司： | 洛陽公信知識產權事務所(普通合伙) 41120 | 代理人： | 陳利超 |
| 地址： | 528400 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 連接饋線 矩形槽孔 拼接 天線 多模塊 工裝 焊盤 饋線 本實用新型 布局空間 卡槽配合 兩側設置 分模塊 導通 接線 卡槽 扣接 豎直 簡易 生產 | ||
【權利要求書】：
1.一種天線PCB多模塊拼接工裝，其特征在于：包括至少兩塊PCB模塊單元和至少一個連接饋線，其中一個PCB模塊單元的端部設置有第一卡槽，另一個PCB模塊單元的長度方向的邊沿開設有第二卡槽，第一卡槽和第二卡槽配合將兩個PCB模塊單元扣接在一起并限制兩者水平方向的自由度，兩塊PCB模塊單元上各開設有一個用于安裝連接饋線的U形安裝槽，拼接狀態下的兩塊PCB模塊單元上的U形安裝槽配合形成一個容納連接饋線的矩形槽孔，連接饋線卡設在矩形槽孔中，PCB模塊單元在連接饋線接線端的正下方設置有端部饋線焊盤，PCB模塊單元位于矩形槽孔兩側設置有側部饋線焊盤，連接饋線通過端部饋線焊盤和側部饋線焊盤配合焊接固定在PCB模塊單元上并實現PCB模塊單元之間的網絡連接，連接饋線限制了PCB模塊單元豎直方向的自由度。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廣東通宇通訊股份有限公司，未經廣東通宇通訊股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201821571808.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
