[實用新型]一種PCB板與塑膠件的連接結構

有效

• 申請號: 201821571727.5
• 申請日: 2018-09-26
• 公開（公告）號: CN210609915U
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發明（設計）人: 馬承文;翟后明;張文宇;余斌
• 申請（專利權）人: 上海安費諾永億通訊電子有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K3/00
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 封喜彥;胡晶

本實用新型公開了一種PCB板與塑膠件的連接結構，包括塑膠件和位于其上側和下側的兩個PCB板，其中，所述塑膠件沿其高度方向開設有多個通孔，每個所述通孔包括一個大開口和一個小開口，所述塑膠件包括面向上側的所述PCB板的第一表面和面向下側的所述PCB板的第二表面，一部分所述通孔的大開口位于所述塑膠件的第一表面，另一部分所述通孔的大開口位于所述塑膠件的第二表面；每個所述PCB板上對應每個所述通孔設有焊盤；并且，所述PCB板的所述焊盤與所述塑膠件的所述通孔及所述通孔的大開口或小開口周圍的所述塑膠件的表面之間設置焊錫，以將所述PCB板和所述塑膠件進行連接，并且所述塑膠件與所述焊錫的接觸面上設有化鍍層焊盤。

技術領域

本實用新型涉及消費電子產品領域中PCB板的連接件，具體涉及一種電子產品中PCB板與塑膠件的連接結構。

背景技術

請參見圖1，在目前的電子產品中，塑膠件在進行LDS(Laser DirectStructuring，激光直接成型技術)工藝處理后，使用化學鍍的方法，使金屬鍍層沉積在塑膠件表面，然后依次通過該金屬鍍層、焊錫和PCB焊盤將塑膠件與PCB板相連接及相連通。

然而，在此種連接結構中，由于金屬鍍層與塑膠件的附著力不足，當受到外力或者在可靠性測試時，由于金屬鍍層和焊錫的結合力大于該金屬鍍層與塑膠件的結合力，導致部分金屬鍍層往往會從塑膠件表面脫落，進而導致導電線路的斷裂，具體如圖2所示。

實用新型內容

本實用新型提供一種PCB板與塑膠件的連接結構，以解決現有技術的連接結構中金屬鍍層與塑膠件的附著力不足的缺陷。

本實用新型的技術方案如下：

一種PCB板與塑膠件的連接結構，包括塑膠件和位于其上側和下側的兩個PCB板，其中，所述塑膠件沿其高度方向開設有多個通孔，每個所述通孔包括一個大開口和一個小開口，所述塑膠件包括面向上側的所述PCB板的第一表面和面向下側的所述PCB板的第二表面，一部分所述通孔的大開口位于所述塑膠件的第一表面，另一部分所述通孔的大開口位于所述塑膠件的第二表面；

每個所述PCB板上對應每個所述通孔設有焊盤；并且，

所述PCB板的所述焊盤與所述塑膠件的所述通孔及所述通孔的大開口或小開口周圍的所述塑膠件的表面之間設置焊錫，以將所述PCB板和所述塑膠件進行連接，并且所述塑膠件與所述焊錫的接觸面上設有化鍍層焊盤。

本實用新型通過在塑膠件上打通孔，一方面增大了焊錫和化鍍層焊盤的接觸面積，另一方面，將通孔的形狀設置為在靠近所述PCB板的一端的徑向尺寸小于在遠離所述PCB板的一端的徑向尺寸，使得焊錫很難從PCB板的拉力方向脫出來。

在進一步優選的實施方式中，所述通孔為錐形孔。通過此種結構，化鍍層焊錫在受到向上拉力的時候，能把力量分散到化鍍層焊錫的圓錐斜面上，確保化鍍層焊盤不會在拉力作用下脫落。

本實用新型對錐形孔的錐度沒有嚴格限定，優選地所述錐形孔的錐度的確定與塑膠件的厚度有關，此外還受現有工藝水平的影響。

本實用新型對多個通孔的排列方式沒有嚴格限定，所述多個通孔的排列方式可以為一排或多排或無規。

優選地，所述通孔為激光孔。

本實用新型還提供一種PCB板與塑膠件的連接結構，包括塑膠件和位于所述塑膠件上下兩側的兩塊PCB板，其中，

所述塑膠件上設有多個圓錐通孔，一部分所述圓錐通孔上大下小，另一部分所述圓錐通孔上小下大，所述多個通孔的排列方式為一排或多排或無規；

每個所述PCB板上對應每個所述通孔設有焊盤；并且，