[實用新型]印制電路板及燈條

有效

• 申請號: 201821568217.2
• 申請日: 2018-09-25
• 公開（公告）號: CN209089277U
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發明（設計）人: 史賀亞
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;京東方光科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 劉小鶴

1.一種印制電路板，其特征在于，所述印制電路板包括：基底，以及位于所述基底上的多個相互絕緣的焊接單元，所述焊接單元包括：相連接的焊盤和散熱部。

2.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述印制電路板上具有與所述多個焊接單元一一對應的多組導熱孔，每組所述導熱孔貫穿其對應的焊接單元以及所述基底。

3.根據權利要求2所述的印制電路板，其特征在于，每組所述導熱孔貫穿其對應的焊接單元中的焊盤。

4.根據權利要求3所述的印制電路板，其特征在于，每組所述導熱孔貫穿其對應的焊接單元中焊盤的非焊接區域。

5.根據權利要求2至4任一所述的印制電路板，其特征在于，所述基底包括：疊加的第一絕緣層和散熱層，所述焊接單元位于所述第一絕緣層遠離所述散熱層的一側，每個所述導熱孔貫穿所述第一絕緣層和所述散熱層。

6.根據權利要求5所述的印制電路板，其特征在于，所述印制電路板還包括：位于所述散熱層遠離所述第一絕緣層一側的第二絕緣層，

所述第二絕緣層中具有至少一個散熱孔，每個所述散熱孔正對至少一個所述導熱孔。

7.根據權利要求1至4任一所述的印制電路板，其特征在于，所述焊接單元還包括：至少一個導熱部，所述焊盤與所述散熱部通過所述至少一個導熱部連接，

對于每個所述導熱部，所述焊盤的第一表面朝向所述導熱部，所述散熱部的第二表面朝向所述導熱部，所述導熱部與所述第一表面中的部分區域連接，且與所述第二表面的部分區域連接。

8.根據權利要求1至4任一所述的印制電路板，其特征在于，所述焊盤呈T形，所述散熱部呈L形，且所述散熱部半包圍所述焊盤。

9.根據權利要求1至4任一所述的印制電路板，其特征在于，所述基底上具有焊接圖案，所述焊接圖案包括：所述多個相互絕緣的焊接單元。

10.一種燈條，其特征在于，所述燈條包括：權利要求1至9任一所述的印制電路板。