[實用新型]一種WAFER減薄機專用進出料提籃有效
| 申請號: | 201821567593.X | 申請日: | 2018-09-26 |
| 公開(公告)號: | CN208908216U | 公開(公告)日: | 2019-05-28 |
| 發明(設計)人: | 殷澤安;劉操;曹志彬 | 申請(專利權)人: | 東莞市譯碼半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京易光知識產權代理有限公司 11596 | 代理人: | 李韻 |
| 地址: | 523000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 提籃 提籃主體 單片 兩組 長方體支撐 減薄機 進出料 底座 把手 定位精度要求 本實用新型 長方體底座 底座上表面 機械手臂 內部設置 能力增強 變型 間接性 出料 放料 破片 凸起 位塊 下端 對稱 | ||
本實用新型公開了一種WAFER減薄機專用進出料提籃,包括提籃主體,所述提籃主體左右兩個面設置有兩組把手,所述提籃主體左右兩組把手的下面設置有限位塊,所述提籃主體的內部設置有提籃單片,所述提籃單片中部設置有凸起,所述提籃主體下端設置有底座,所述底座設置有兩組對稱的第一長方體支撐座,所述底座上表面設置有第二長方體支撐座、U形支撐座和第三長方體底座,改善后提籃增加了單片WAFER間隙,降低作業員取/放料操作難度,改善后提籃間接性增加了單片及片與片WAFER間隙,對進/出料機械手臂定位精度要求變低,以及對WAFER變型適應能力增強,極大程度的避免了WAFER破片品質風險。
技術領域
本實用新型屬于減薄機提籃設備技術領域,具體涉及一種WAFER減薄機專用進出料提籃。
背景技術
目前市場上的減薄機的提籃間隙較小,提高了作業員在取/放料途中操作難度,易造成WAFER破片品質風險;由于提籃單片WAFER可調試空隙較小,對WAFER變型適應能力較差,易造成機器進/出料異常報警停機,影響產線產能及存在WAFER破片品質風險;由于改善前提籃兩片WAFER之間間隙較小,對進/出料手臂定位精度要求較高,減薄機在自動運行模式中易造成機器進/出料異常報警停機,影響產線產能,存在WAFER破片品質風險。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種WAFER減薄機專用進出料提籃,減少提籃裝片總數,增大提籃單片空隙,間接增大提籃中WAFER片與片間隙。以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種WAFER減薄機專用進出料提籃,包括提籃主體,所述提籃主體左右兩個面設置有兩組把手,所述提籃主體左右兩組把手的下面設置有限位塊,所述提籃主體的內部設置有提籃單片,所述提籃單片中部設置有凸起,所述提籃主體下端設置有底座,所述底座設置有兩組對稱的第一長方體支撐座,所述底座上表面設置有第二長方體支撐座、U形支撐座和第三長方體支撐座。
優選的,所述把手和限位塊的長度相同。
優選的,所述第二長方體支撐座與第三長方體支撐座的寬度和高度都相同。
優選的,所述把手和限位塊都是相對于提籃主體中心線對稱設置有兩組。
優選的,所述U形支撐座的靜止寬度大于第三長方體支撐座的寬度。
優選的,所述提籃單片為E形。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
1、改善后提籃增加了單片WAFER間隙,降低作業員取/放料操作難度。
2、改善后提籃間接性增加了單片及片與片WAFER間隙,對進/出料機械手臂定位精度要求變低,以及對WAFER變型適應能力增強,極大程度的避免了WAFER破片品質風險。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖;
圖2為本實用新型的底座的結構示意圖;
圖3為本實用新型的左視圖。
圖中:1提籃主體、2把手、3限位塊、4提籃單片、5凸起、6第一長方體方形支撐座、7第二長方體支撐座、8U支撐座、9第三長方體支撐座、10底座。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





