[實用新型]平板梅花形陶瓷燒成用墊腳有效
| 申請號: | 201821566590.4 | 申請日: | 2018-09-26 |
| 公開(公告)號: | CN208872114U | 公開(公告)日: | 2019-05-17 |
| 發明(設計)人: | 張育林 | 申請(專利權)人: | 景德鎮宇宏特種陶瓷有限公司 |
| 主分類號: | F27D5/00 | 分類號: | F27D5/00 |
| 代理公司: | 南昌豐擇知識產權代理事務所(普通合伙) 36137 | 代理人: | 吳稱生 |
| 地址: | 333400 江*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 墊腳 陶瓷 弧形底板 卡接裝置 圓形通口 變形率 梅花形 梅花狀 摩擦層 燒成 煅燒 本實用新型 耐高溫材料 同步收縮 圓形通孔 收縮率 圓形環 凹陷 腳本 側壁 貼合 平整 | ||
本實用新型公開了平板梅花形陶瓷燒成用墊腳,包括墊腳本體,所述墊腳本體呈梅花狀設置,所述墊腳本體上設有凹槽,所述凹槽呈圓形環設在墊腳本體上,所述墊腳本體中間位置設有圓形通口,所述圓形通口的側壁上設有卡接裝置,所述墊腳本體通過卡接裝置連接有弧形底板,所述弧形底板的中間位置設有圓形通孔,所述墊腳本體的下側固定連接有摩擦層,所述摩擦層為耐高溫材料制成。本實用新型通過將墊腳設置成不平整的梅花狀,使得墊腳在煅燒過程中不易開裂且變形率降低,且墊腳本體與陶瓷在煅燒時的收縮率相同,使得墊腳本體與陶瓷可同步收縮,降低陶瓷變形率,弧形底板使得墊腳貼合陶瓷底部凹陷。
技術領域
本實用新型涉及陶瓷生產技術領域,尤其涉及平板梅花形陶瓷燒成用墊腳。
背景技術
陶瓷是以天然粘土以及各種天然礦物為主要原料經過粉碎混煉、成型和煅燒制得的材料的各種制品。以前人們把用陶土制作成的在專門的窯爐中高溫燒制的物品稱作陶瓷,陶瓷是陶器和瓷器的總稱。陶瓷的傳統概念是指所有以粘土等無機非金屬礦物為原料的人工工業產品。它包括由粘土或含有粘土的混合物經混煉,成形,煅燒而制成的各種制品。
隨著電真空器件的發展,對陶瓷管殼的配合(尺寸公差和形位公差等)精度要求也越來越高,陶瓷在燒成過程中的變形、超差是影響控制尺寸公差和形位公差的主要因素。因此為避免陶瓷發生形變,會在燒制陶瓷時在陶瓷底部增加一層墊腳。
現有的陶瓷燒成用墊腳一般都成圓形,形狀固定,使得在隨著陶瓷煅燒過程中容易發生開裂或者形變,從而使得墊腳使命壽命降低,且墊腳形狀固定,對于不同的陶瓷需使用不同形狀的墊腳,從而使得一種墊腳的使用率降低,造成資源浪費。
實用新型內容
本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點,如:現有的陶瓷燒成用墊腳一般都成圓形,形狀固定,使得在隨著陶瓷煅燒過程中容易發生開裂或者形變,從而使得墊腳使命壽命降低,且墊腳形狀固定,對于不同的陶瓷需使用不同形狀的墊腳,從而使得一種墊腳的使用率降低,造成資源浪費。
為了實現上述目的,本實用新型采用了如下技術方案:
平板梅花形陶瓷燒成用墊腳,包括墊腳本體,所述墊腳本體上設有凹槽,所述凹槽呈圓形環設在墊腳本體上,所述墊腳本體中間位置設有圓形通口,所述圓形通口的側壁上設有卡接裝置,所述墊腳本體通過卡接裝置連接有弧形底板,所述弧形底板的中間位置設有圓形通孔。
優選的,所述墊腳本體呈梅花狀設置。
優選的,所述卡接裝置包括對稱設置在圓形通口側壁上的兩個卡槽,所述弧形底板的側壁上對應固定連接有兩個卡塊,所述卡塊滑動連接在卡槽內。
優選的,所述墊腳本體的下側固定連接有摩擦層,所述摩擦層為耐高溫材料制成。
優選的,所述墊腳本體和弧形底板的內部設有多個空隙,所述空隙截面呈矩形狀設置。
優選的,所述凹槽、圓形通口和圓形通孔截面的圓心為同一點。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
1、通過將墊腳設置成不平整的梅花狀,使得墊腳在煅燒過程中不易開裂且變形率降低,且墊腳本體與陶瓷在煅燒時的收縮率相同,使得墊腳本體與陶瓷可同步收縮,降低陶瓷變形率;
2、弧形底板使得墊腳貼合陶瓷底部凹陷,使得墊腳承載陶瓷時受力分布更加均勻,避免陶瓷煅燒過程中底部形變較大,從而造成失敗品,矩形狀空隙使得墊腳本體以及弧形底板內部受熱發生膨脹時有可擴張范圍,從而避免墊腳本體以及弧形底板的開裂;
3、通過推動弧形底板使得卡塊滑動,當卡塊移出卡槽時,可更換不同曲率的弧形底板,從而使得墊腳適用范圍更廣,增加墊腳使用率,從而較少資源浪費,且卡接裝置結構簡單,便于操作;
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