[實用新型]新型便攜式電子產品高效散熱器有效
| 申請號: | 201821565088.1 | 申請日: | 2018-09-25 |
| 公開(公告)號: | CN208706631U | 公開(公告)日: | 2019-04-05 |
| 發明(設計)人: | 徐海;龔振興;黃明彬;何克峰 | 申請(專利權)人: | 昆山品岱電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/367 | 分類號: | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/473;G06F1/20 |
| 代理公司: | 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人: | 王健 |
| 地址: | 215321 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 銅質 管道環路 便攜式電子產品 液體金屬 本實用新型 高效散熱器 銅金屬塊 電磁泵 熱端區 散熱片 冷端 焊接 對流換熱熱阻 液體金屬流動 導熱系數 對流換熱 液態金屬 有效解決 閉合 基合金 液態鉛 液態鎵 鉍合金 散熱 均溫 熱阻 填充 金屬 驅動 流動 | ||
本實用新型公開一種新型便攜式電子產品高效散熱器,包括銅質管道環路、銅金屬塊和散熱片,所述銅質管道環路上具有熱端區和冷端區,所述銅質管道環路的熱端區焊接有一銅金屬塊,所述銅質管道環路的冷端區焊接有一散熱片,所述銅質管道環路中填充有能夠流動的液體金屬,所述液體金屬為室溫下能呈現液態的金屬,還包括電磁泵,所述電磁泵設置于銅質管道環路上并且用于驅動銅質管道環路內的液體金屬流動,所述液體金屬為液態鉛鉍合金或者液態鎵基合金。本實用新型具有較高的導熱系數,使得對流換熱的強度高達20000~100000W/m2K,從而產生非常小的對流換熱熱阻,使得閉合液態金屬環路具有較低的熱阻,可有效解決便攜式電子產品的散熱或均溫難題。
技術領域
本實用新型專利涉及電子器件散熱領域,該技術可用于手機、平板電腦、筆記本電腦發熱器件的散熱,具體涉及一種電子產品高效散熱器。
背景技術
電子產品尤其是消費類電子產品,小型化、輕薄化和節能是設計的熱點,也是不同廠商間的競爭亮點。
小型化、輕薄化與電子產品的散熱始終是相互矛盾的兩個方向。電子產品體積越來越小,相應的集成密度大大增加,熱流密度(單位面積發熱量)不斷提升,散熱面臨嚴重挑戰;降低電子產品的熱流密度,勢必會使得體積增加(或性能降低,概率較小),有悖于小型化和輕薄化的發展趨勢。
另一方面,節能是各類電子產品追逐的方向,當前節能的手段較多,如風扇PWM調速,顯示屏的亮度自動調節,自動待機等措施,但這些措施無法實現對散熱過程節能的無級調節。
高效散熱技術是解決小型化、輕薄化和節能設計問題的有效方法,特別在便攜式電子產品中,熱管(單向熱管、環路熱管)、VC等高效散熱技術被廣泛應用,但隨著設備熱流密度的增大,熱管、VC等技術也面臨很大的挑戰。因此,急需更高效的散熱技術解決當前面臨的難題。
實用新型內容
本實用新型目的是提供一種新型便攜式電子產品高效散熱器,此便攜式電子產品高效散熱器具有較高的導熱系數,使得對流換熱的強度高達20000~100000W/m2K,從而產生非常小的對流換熱熱阻,使得閉合液態金屬環路具有較低的熱阻,可有效解決便攜式電子產品的散熱或均溫難題。
為達到上述目的,本實用新型采用的技術方案是:一種新型便攜式電子產品高效散熱器,包括銅質管道環路、銅金屬塊和散熱片,所述銅質管道環路上具有熱端區和冷端區,所述銅質管道環路的熱端區焊接有一銅金屬塊,所述銅質管道環路的冷端區焊接有一散熱片,所述銅質管道環路中填充有能夠流動的液體金屬,所述液體金屬為室溫下能呈現液態的金屬。
上述技術方案中進一步改進方案如下:
1、上述方案中,還包括電磁泵,所述電磁泵設置于銅質管道環路上并且用于驅動銅質管道環路內的液體金屬流動。
2、上述方案中,所述液體金屬為液態鉛鉍合金或者液態鎵基合金。
3、上述方案中,還包括一用于對散熱片進行降溫的風扇,此風扇設置于靠近散熱片的一側。
4、上述方案中,所述銅金屬塊通過回流焊方式與銅質管道環路焊接。
5、上述方案中,所述銅質管道環路形狀為扁銅管。
由于上述技術方案運用,本實用新型與現有技術相比具有下列優點和效果:
1. 本實用新型新型便攜式電子產品高效散熱器,其銅質管道環路的冷端區焊接有一散熱片,所述銅質管道環路中填充有能夠流動的液體金屬,所述液體金屬為室溫下能呈現液態的金屬,液態金屬具有較高的導熱系數,使得對流換熱的強度高達20000~100000W/m2K,從而產生非常小的對流換熱熱阻,該對流換熱熱阻小于熱管或VC的當量導熱熱阻,使得閉合液態金屬環路具有較低的熱阻,可有效解決便攜式電子產品的散熱或均溫難題。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于昆山品岱電子有限公司,未經昆山品岱電子有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201821565088.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種新型DIP封裝結構
- 下一篇:一種集成電路封裝組件





