[實用新型]一種DDR用封裝基板有效
| 申請號： | 201821564840.0 | 申請日： | 2018-09-25 |
| 公開（公告）號： | CN208861975U | 公開（公告）日： | 2019-05-14 |
| 發明（設計）人： | 馮飛英 | 申請（專利權）人： | 蘇州群策科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 朱琳 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 焊盤 芯板 阻隔 本實用新型 封裝基板 蝕刻液 通孔 蝕刻 產品良率 芯板正面 正面凸起 焊盤區 阻焊膜 對焊 封裝 腐蝕 貫穿 | ||
【權利要求書】：
1.一種DDR用封裝基板，包括芯板、設置于所述芯板正面由多個焊盤形成的焊盤區以及設置在所述芯板的正面和反面上的阻焊膜，其特征在于，所述焊盤區內設有貫穿所述芯板的通孔，所述焊盤區內還設有位于所述通孔和所述焊盤之間的阻隔部，所述阻隔部自所述芯板的正面凸起，所述阻隔部由能被蝕刻液腐蝕的材料制成。
2.根據權利要求1所述的DDR用封裝基板，其特征在于，所述阻隔部為一銅環，所述銅環與所述通孔同軸設置，所述銅環的內徑大于所述通孔的孔徑，所述銅環的外圓與所述焊盤區內的各個焊盤之間設有間隙。
3.根據權利要求2所述的DDR用封裝基板，其特征在于，所述銅環的內徑比所述通孔的孔徑大30～35μm。
4.根據權利要求2所述的DDR用封裝基板，其特征在于，所述銅環的外圓與內圓的半徑之差為50～70μm。
5.根據權利要求2所述的DDR用封裝基板，其特征在于，所述銅環的側壁上還設有開口，所述開口的口徑自所述銅環的內圓向外圓方向逐漸增大。
6.根據權利要求5所述的DDR用封裝基板，其特征在于，所述開口的大口徑弧長為40～45μm，所述開口的小口徑弧長為25～30μm。
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