[實用新型]背光多分區驅動裝置

有效

• 申請號: 201821564007.6
• 申請日: 2018-09-25
• 公開（公告）號: CN208722550U
• 公開（公告）日: 2019-04-09
• 發明（設計）人: 王果
• 申請（專利權）人: 四川長虹電器股份有限公司
• 主分類號: G09G3/34
• 分類號: G09G3/34
• 代理公司: 成都虹橋專利事務所(普通合伙) 51124
• 代理人: 李凌峰

1.背光多分區驅動裝置，包括驅動芯片、電源板、LED燈條和用于生成背光信號的微處理器，其特征在于，所述驅動芯片為n個，依次記為第1驅動芯片至第n驅動芯片，n≥2，所述微處理器的背光信號輸出腳連接第1驅動芯片的背光信號輸入腳，第1驅動芯片的背光信號輸出腳連接第2驅動芯片的背光信號輸入腳，以此類推，第n-1驅動芯片的背光信號輸出腳連接第n驅動芯片的背光信號輸入腳，第n驅動芯片的背光信號的輸出腳連接微處理器的背光信號反饋腳，所有驅動芯片的場同步信號腳均與微處理器的場同步信號腳相連，第1驅動芯片至第n驅動芯片的背光信號解碼完成時間在一個場同步信號周期內；驅動芯片的任意一個驅動腳與電源板的供電腳之間均各自串接有LED燈條，LED燈條的正極連接電源板，LED燈條的負極連接驅動芯片的驅動腳。

2.如權利要求1所述的背光多分區驅動裝置，其特征在于，所述微處理器的MOSI腳連接第1驅動芯片的MOSI腳，第1驅動芯片的MISO腳連接第二驅動芯片的MOSI腳，以此類推，第n-1驅動芯片的MISO腳連接第n驅動芯片的MOSI腳，第n驅動芯片的MISO腳連接微處理器的MISO腳；所述微處理器的CLK腳連接驅動芯片的CLK腳，微處理器的VSYNC腳連接驅動芯片的VSYNC腳，微處理器的EN腳連接驅動芯片的EN腳，微處理器的CSB腳連接驅動芯片的CSB腳。

3.如權利要求1所述的背光多分區驅動裝置，其特征在于，還包括第一反饋電路，第一反饋電路包括二極管一、微處理器的報錯腳和驅動芯片的報錯腳，任意一個驅動芯片的報錯腳與微處理器的報錯腳之間均各自串接有二極管一，驅動芯片的報錯腳連接二極管一的負極，二極管一的正極連接微處理器的報錯腳。

4.如權利要求1或3所述的背光多分區驅動裝置，其特征在于，還包括第二反饋電路，第二反饋電路包括二極管二、電源板的反饋腳和驅動芯片的反饋腳，任意一個驅動芯片的反饋腳與電源板的反饋腳之間均各自串接有二極管二，驅動芯片的反饋腳連接二極管二的負極，二極管二的正極連接電源板的反饋腳。

5.如權利要求1所述的背光多分區驅動裝置，其特征在于，任意一個所述驅動芯片的驅動腳均為多個。