[實用新型]一種藍寶石晶片減薄用粘膠輔助裝置

有效

• 申請號: 201821560908.8
• 申請日: 2018-09-25
• 公開（公告）號: CN209453962U
• 公開（公告）日: 2019-10-01
• 發明（設計）人: 左洪波;楊鑫宏;李鐵;閻哲華
• 申請（專利權）人: 哈爾濱奧瑞德光電技術有限公司
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02;B28D7/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型提供了一種藍寶石晶片減薄用粘膠輔助裝置，它包括裝置主體、膠膜軸、解膠軸、上蓋、壓桿、切割刀、晶片載臺、晶片吸附位、把手、中心軸、陶瓷滾刀、旋桿和壓條，晶片載臺固定在裝置主體上，晶片吸附位設置在晶片載臺上，膠膜軸和解膠軸設置在裝置主體上，上蓋翻轉活動連接設置在裝置主體上，旋桿通過中心軸連接上蓋，旋桿一側連接把手，另一側連接陶瓷滾刀，壓桿底部連接壓條豎直方向移動，切割刀設置在壓桿下方，把手連接陶瓷滾刀繞中心軸做圓周運動。本實用新型能夠快速準確的將藍寶石晶片固定在吸附膠膜上，用于減薄加工，固定藍寶石晶片粘膠位置，提高藍寶石加工一致性，具有提高工作效率等特點。

技術領域

本實用新型涉藍寶石晶體加工領域，具體涉及一種藍寶石晶片減薄用粘膠輔助裝置。

背景技術

藍寶石單晶是一種簡單配位型氧化物晶體，化學式為α-Al₂O₃。藍寶石晶體具有諸多優異的性能，如良好的絕緣、介電常數穩定等特性、優異的光學性能、物理性能和穩定的化學性能，廣泛應用于襯底材料和發光二極管（LED）照明、各種光學元器件、窗口材料等領域。

窗口材料的加工，通常的做法是雙面研磨、精研、拋光襯底使得兩個主要表面(面)滿足平面度、平滑度或兩者的某個最低水平。在雙面研磨時一般采用碳化硼磨料，精細研磨時采用金剛石磨料，拋光時采用氧化硅，每個工藝步驟使用磨料不同，工藝步驟之間轉換時產生多次損傷，且每次進行工藝步驟轉換時都需要進行清洗，這導致在時間以及額外物資和設備磨損方面的不必要費用。采用減薄機對晶片進行加工前，需要將晶片粘接在透明膠膜上，便于減薄機載臺吸附固定，傳統晶片粘接采用人工擺晶片的方式，粘接效率低且晶片位置存在隨機性不利于后序減薄加工。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種用于藍寶石晶片粘膠工序，能夠快速準確的將藍寶石晶片固定在吸附膠膜上，用于減薄加工，固定藍寶石晶片粘膠位置，提高藍寶石加工一致性，提高工作效率的藍寶石晶片減薄用粘膠輔助裝置。

本實用新型的目的是這樣實現的，它包括裝置主體、膠膜軸、解膠軸、上蓋、壓桿、切割刀、晶片載臺、晶片吸附位、把手、中心軸、陶瓷滾刀、旋桿和壓條，晶片載臺固定在裝置主體上，晶片吸附位設置在晶片載臺上，膠膜軸和解膠軸設置在裝置主體上，上蓋翻轉活動連接設置在裝置主體上，旋桿通過中心軸連接上蓋，旋桿一側連接把手，另一側連接陶瓷滾刀，壓桿底部連接壓條豎直方向移動，切割刀設置在壓桿下方，把手連接陶瓷滾刀繞中心軸做圓周運動。

本實用新型上蓋可翻轉開啟，方便裝載、拆卸藍寶石晶片。晶片裝載后打開真空吸附裝置，使得晶片穩定的吸附在固定位置。將安裝在膠膜軸的膠膜通過解膠軸去除保護層，使得膠膜與晶片粘接。推動壓桿底部連接壓條豎直方向移動，使膠膜與藍寶石晶片貼合效果更好。壓桿歸位后，水平移動切割刀切斷膠膜。將上蓋關閉，推動把手帶動陶瓷滾刀繞中心軸做圓周運動，將膠膜切圓方便吸附在減薄機載物臺上。由于晶片載臺上附著特氟龍，容易將膠膜取下，關閉真空吸附裝置，將粘接好晶片的膠膜取出。從而固定晶片在膠膜上的粘接位置，提高加工一致性，提高加工效率。

本實用新型還有這樣一些特征：

1.通過真空吸附的方式固定藍寶石晶片，有效避免粘膠過程中晶片偏移

2.膠膜軸與解膠軸之間連接有差速齒輪，能有效保證脫膠后的保護膜均回收到解膠軸上。

3.晶片載臺與壓桿要保持良好的平行度，利于晶片粘接。

4.片載臺為亞克力材質，通過螺釘固定在裝置主體上，其裝載的晶片尺寸、數量可根據晶片加工要求進行調整。

5.晶片載臺采用真空吸附的方式固定藍寶石晶片，晶片吸附位上附著一層特氟龍，大幅提高吸附效果。

本實用新型的有益效果有：

1.本實用新型結構簡單，使用方便，故障率低，降低人工成本，提高工作效率。