[實用新型]一種多巴條半導體激光器封裝結構有效
| 申請號： | 201821559618.1 | 申請日： | 2018-09-25 |
| 公開（公告）號： | CN208707070U | 公開（公告）日： | 2019-04-05 |
| 發明（設計）人： | 付傳尚;開北超;孫素娟;邵長國 | 申請（專利權）人： | 濰坊華光光電子有限公司 |
| 主分類號： | H01S5/02 | 分類號： | H01S5/02;H01S5/024;H01S5/022 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 261061 山東省濰坊市高*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 巴條 封裝 半導體激光器 封裝結構 陶瓷片組 陶瓷片 多巴 產品可靠性 封裝過程 峰值功率 高集成度 焊接封裝 散熱熱沉 有效釋放 激光器 電極 絕緣片 熱疲勞 銦焊料 減小 熱沉 銦化 拼接 合格率 引入 | ||
1.一種多巴條半導體激光器封裝結構，其特征在于，包括：
散熱熱沉（1），其前后兩側分別豎直設置有擋板（6），兩個擋板（6）之間的區域形成凹槽Ⅰ（8）；
兩個邊緣AIN陶瓷片（10）以及若干夾裝于兩個邊緣AIN陶瓷片（10）之間的中央AIN陶瓷片（11），兩個邊緣AIN陶瓷片（10）及若干中央AIN陶瓷片（11）拼接形成AIN陶瓷片組，AIN陶瓷片組焊接固定于凹槽Ⅰ（8）內；
N+1個豎直設置于AIN陶瓷片組上且相互平行的熱沉（4）以及焊接固定于每兩個相鄰的熱沉（4）之間的巴條（5），N為大于等于2的正整數，所述AIN陶瓷片組上設置有N個凹槽Ⅱ（12），各個凹槽Ⅱ（12）設置于對應的巴條（5）的正下方；
絕緣片（2），設置于散熱熱沉（1）上；以及
電極（3），所述電極（3）一端設置于絕緣片（2）上，其另一端與AIN陶瓷片組相連。
2.根據權利要求1所述的多巴條半導體激光器封裝結構，其特征在于：所述擋板（6）上水平設置有用于安裝熱電偶的安裝孔（7）。
3.根據權利要求1所述的多巴條半導體激光器封裝結構，其特征在于：所述巴條（5）與相鄰的熱沉（4）之間通過高溫硬焊料（9）焊接固定。
4.根據權利要求1所述的多巴條半導體激光器封裝結構，其特征在于：所述熱沉（4）采用鎢銅材料制成。
5.根據權利要求1所述的多巴條半導體激光器封裝結構，其特征在于：所述擋板（6）上固定安裝有整形透鏡。
6.根據權利要求1所述的多巴條半導體激光器封裝結構，其特征在于：所述散熱熱沉（1）、絕緣片（2）及電極（3）上設置有若干通孔。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于濰坊華光光電子有限公司，未經濰坊華光光電子有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201821559618.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
