[實用新型]一種半導體冷熱風扇

有效

• 申請號: 201821558276.1
• 申請日: 2018-09-25
• 公開（公告）號: CN208967960U
• 公開（公告）日: 2019-06-11
• 發明（設計）人: 朱宗虎;陳坤林
• 申請（專利權）人: 廈門帕爾帖電子科技有限公司
• 主分類號: F24F5/00
• 分類號: F24F5/00;F24F13/30;F24F13/22
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張明

本實用新型提供了一種制冷和制熱效果更好的半導體冷熱風扇，包括殼體、制冷組件、第一風扇和第二風扇，殼體內設有第一流體通道和第二流體通道；第一流體通道的兩端分別設有與外部連通的第一進風口和第一出風口；第二流體通道的兩端分別設有與外部連通的第二進風口和第二出風口；制冷組件包括半導體致冷片、第一散熱體和第二散熱體；第一散熱體設于第一流體通道內，第二散熱體設于第二流體通道內，半導體致冷片夾設于第一散熱體與第二散熱體之間；第二散熱體與第二出風口之間的空間與第一散熱體與第一進風口之間的空間連通。

技術領域

本實用新型涉及半導體制冷技術領域，特別涉及一種半導體冷熱風扇。

背景技術

目前市面上存在利用半導體材料的帕爾貼效應制作的冷熱風扇，其工作原理為在傳統的風扇中安裝半導體致冷件，當制冷模式時，空氣從半導體致冷件的冷端經過降溫形成冷風，當制熱模式時，半導體致冷件通入與制冷模式方向相反的電流，原來的冷端變成了熱端，空氣從熱端形成熱風。

這種冷熱風扇雖然可以在一定程度上產生冷風和熱風，但是冷風和熱風的溫度受室溫限制較大，其溫度范圍為當前室溫加減半導體致冷片的最大調節溫度，所以，受限于室溫制冷和制熱效果不夠理想。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種制冷和制熱效果更好的半導體冷熱風扇。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案為：

一種半導體冷熱風扇，包括殼體、制冷組件、第一風扇和第二風扇；

所述殼體內設有第一流體通道和第二流體通道，所述第一流體通道位于第二流體通道的上方；

所述第一流體通道的兩端分別設有與外部連通的第一進風口和第一出風口；

所述第二流體通道的兩端分別設有與外部連通的第二進風口和第二出風口；

所述第一風扇設于第一流體通道內且驅動第一流體通道內的空氣流動；

所述第二風扇設于第二流體通道內且驅動第二流體通道內的空氣流動；

所述制冷組件包括半導體致冷片、第一散熱體和第二散熱體；

所述第一散熱體設于第一流體通道內，所述第二散熱體設于第二流體通道內，所述半導體致冷片夾設于第一散熱體與第二散熱體之間；

所述第二散熱體與第二出風口之間的空間與第一散熱體與第一進風口之間的空間連通。

進一步的，所述第一進風口和第二出風口設于殼體的同一側的側壁上，所述第一出風口和第二進風口設于殼體的同一側的側壁上。

進一步的，所述第一出風口的出風方向斜向上設置。

進一步的，所述制冷組件還包括冷凝保溫層，所述冷凝保溫層包圍第二散熱體的底壁和兩側的側壁，所述冷凝保溫層的一端延伸至第二出風口并充當第二散熱體與第二出風口之間的空間內的第二流體通道的側壁。

進一步的，所述冷凝保溫層位于第二散熱體與第二出風口之間的空間內朝向第二流體通道的表面為傾斜面，所述傾斜面朝遠離第二散熱體且遠離第二流體通道的方向傾斜設置；

所述冷凝保溫層位于第二散熱體下方的上表面上設有冷凝水槽，所述冷凝水槽的內底壁朝遠離第二散熱體且遠離第二流體通道的方向傾斜設置，所述冷凝水槽沿第二流體通道內空氣流動方向延伸設置并延伸至傾斜面，所述傾斜面上設有過水孔，所述過水孔與冷凝保溫層與殼體之間的空間連通。

進一步的，所述制冷組件還包括冷凝水儲存盒，所述冷凝水儲存盒設于殼體內且位于冷凝保溫層的下方；

所述過水孔連通第二流體通道和冷凝水儲存盒。