[實用新型]一種手機屏蔽件

有效

• 申請號: 201821555835.3
• 申請日: 2018-09-21
• 公開（公告）號: CN209390623U
• 公開（公告）日: 2019-09-13
• 發明（設計）人: 鄧超華
• 申請（專利權）人: 上海億尚金屬有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及屏蔽罩技術領域，公開了一種手機屏蔽件，解決了由于金屬條的厚度均勻且呈實心設置，導致刀具對金屬條進行切割時難度較大的問題，包括金屬條以及若干與PCB板配合的絕緣貼，絕緣貼固定于金屬條頂面并沿金屬條的長度方向均勻分布，金屬條頂面開設有若干與絕緣貼一一對應的第一環槽，第一環槽沿對應的絕緣貼周向設置，金屬條的底面開設有若干與第一環槽位置配合的第二環槽，降低了切割難度，從而提高切割效率。

技術領域

本實用新型涉及屏蔽罩技術領域，更具體地說，它涉及一種手機屏蔽件。

背景技術

隨著科技的進步，手機在人們日常生活中的應用日益廣泛，手機的生產量也日益增大，無線通信技術發展給人們帶來便利的同時，也給人們帶來的各種健康隱患也日益嚴重。

現有技術中，通過焊接屏蔽罩，防止干擾電磁場向外擴散。同時，為了防止屏蔽罩與PCB板上的電路元器件接觸，產生短路現象，因此會在電路元器件有可能接觸到的屏蔽罩內貼上絕緣貼2，保證手機的正常運行。

在加工上述的屏蔽罩時，通常在金屬條1頂面貼上若干絕緣貼2，且絕緣貼2沿金屬條1的長度方向等間距分布，從而得到如圖1所示的屏蔽件， 然后利用對應的刀具沿絕緣貼2的邊沿切割金屬條1從而得到屏蔽罩。

但是，由于金屬條1的厚度均勻且呈實心設置，從而在刀具對金屬條1進行切割時，難度較大，從而需要一種便于切割的屏蔽件。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型的目的在于提供一種手機屏蔽件，通過降低切割難度，從而提高切割效率。

為實現上述目的，本實用新型提供了如下技術方案：

一種手機屏蔽件，包括金屬條以及若干與PCB板配合的絕緣貼，絕緣貼固定于金屬條頂面并沿金屬條的長度方向均勻分布，金屬條頂面開設有若干與絕緣貼一一對應的第一環槽，第一環槽沿對應的絕緣貼周向設置，金屬條的底面開設有若干與第一環槽位置配合的第二環槽。

采用上述技術方案，通過設置第一環槽以及第二環槽，第一環槽與第二環槽對應配合設置，從而縮短第一環槽的底面與第二環槽的頂面之間的距離，從而減小切割的難度，且通過設置第一環槽以及第二環槽，從而對絕緣貼的安裝起到了定位的效果。

進一步的，第一環槽的底面朝向第二環槽呈弧形設置，第二環槽的頂面平行于金屬條。

采用上述技術方案，將第一環槽呈弧形設置，不僅配合刀具的形狀，還縮短了第一環槽底面的最低點與第二環槽頂面之間的距離，從而便于對金屬條進行加工，降低了加工難度。

進一步的，金屬條開設有沿其厚度方向設置有連接通道，連接通道與第一環槽以及第二環槽相通。

采用上述技術方案，通過設置連接通道，從而導通第一環槽和第二環槽，進而減少金屬條與切割刀具的接觸面積，降低刀具切割的難度。

進一步的，絕緣貼的頂面固定有用于保護PCB板的柔性層。

采用上述技術方案，通過設置柔性層，在對金屬條切割后得到屏蔽罩，將屏蔽罩的絕緣貼與PCB板的對應面相抵接，減少元器件與絕緣貼的直接接觸，從而對與元器件以及絕緣貼起到了保護效果。

進一步的，柔性層的頂面開設有若干橫槽，橫槽的兩端分別貫穿絕緣貼。

采用上述技術方案，通過在柔性層的頂面設置橫槽，對元器件產生的熱量通過橫槽進行疏導，從而提高了散熱效果。

進一步的，絕緣貼的頂面設置有若干凸塊，凸塊沿絕緣貼周向設置且第一環槽包圍各凸塊。

采用上述技術方案，通過設置凸塊，且凸塊位于絕緣貼的頂面，從而當絕緣貼正對PCB板時，凸塊與PCB板對應抵接，從而使絕緣貼與PCB板間隙配合，減少元器件與絕緣貼的接觸，對元器件起到了保護效果，還具有散熱快的優點。