[實用新型]一種電子元件屏蔽罩基帶

有效

• 申請號: 201821554818.8
• 申請日: 2018-09-21
• 公開（公告）號: CN209449157U
• 公開（公告）日: 2019-09-27
• 發明（設計）人: 鄧超華
• 申請（專利權）人: 上海億尚金屬有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種電子元件屏蔽罩基帶，涉及電子元件屏蔽技術領域，包括有基帶本體，基帶本體上沿其長度方向均勻間隔設置有多個環氧樹脂塊，環氧樹脂塊與電子元件相接觸，且環氧樹脂塊的形狀與電子元件的形狀相適配；基帶本體兩側長邊處沿其長度方向均勻間隔開設有多個定位孔，且基帶本體兩側長邊處的定位孔一一對應設置。在基帶本體上均勻間隔設置多組環氧樹脂塊，則基帶本體經由沖壓裁切所得到的屏蔽罩主板上均附帶有環氧樹脂塊。在安裝由屏蔽罩主板構成的屏蔽罩時，屏蔽罩主板上的環氧樹脂塊與電子元件相接觸，利用環氧樹脂塊本身的絕緣性，達到屏蔽靜電，保護電子元件的目的。

技術領域

本實用新型涉及電子元件屏蔽技術領域，尤其是涉及一種電子元件屏蔽罩基帶。

背景技術

屏蔽罩主要應用于電子產品、GPS等領域，以減少外界環境的電磁波對電路正常工作的干擾，從而提高電子元件工作穩定性和工作壽命；并降低電子元件在工作時所產生的電磁輻射。

在現有技術中，屏蔽罩的安裝方式包括有固定式安裝和可拆式安裝兩種類別，固定式安裝即通過SMT直接焊接于PCB板上，可拆式安裝即通過扣合結構固定于PCB板上。上述兩種安裝方式中所使用的屏蔽罩均包括有起到主要屏蔽作用的屏蔽罩主板，且屏蔽罩主板是由長條狀的屏蔽罩基帶沖壓裁切而得到，再對沖壓裁切得到的屏蔽罩主板進一步加工，從而制得電子元件屏蔽罩。

電子設備本身在使用過程中以及使用者觸碰電子設備時均會產生靜電，產生或累積的靜電可能會干擾屏蔽罩主板內側的電子元件的正常使用，即影響電子元件的使用穩定性和工作壽命，現有技術存在可改進之處。

實用新型內容

針對上述技術問題，本實用新型的目的在于提供一種電子元件屏蔽罩基帶，通過在基帶本體上設置具有絕緣特性的環氧樹脂塊，以達到屏蔽靜電的目的，進而達到保護電子元件正常工作的目的。

為實現上述目的，本實用新型提供了如下技術方案：一種電子元件屏蔽罩基帶，包括有基帶本體，所述基帶本體上沿其長度方向均勻間隔設置有多個環氧樹脂塊，所述環氧樹脂塊與電子元件相接觸，且所述環氧樹脂塊的形狀與電子元件的形狀相適配；所述基帶本體兩側長邊處沿其長度方向均勻間隔開設有多個定位孔，且所述基帶本體兩側長邊處的定位孔一一對應設置。

通過采用上述技術方案，在基帶本體上均勻間隔設置多組環氧樹脂塊，則基帶本體經由沖壓裁切所得到的屏蔽罩主板上均附帶有環氧樹脂塊；即通過定位孔固定基帶本體，再通過沖壓機沖壓裁切基帶本體，以制備得到屏蔽罩主板。在安裝由屏蔽罩主板構成的屏蔽罩時，屏蔽罩主板上的環氧樹脂塊與電子元件相接觸；從屏蔽罩主板的制備源頭入手，并利用環氧樹脂塊本身的絕緣性，達到屏蔽靜電，保護電子元件的目的。

本實用新型進一步設置為：所述環氧樹脂塊設置為方塊狀結構，且所述基帶本體兩側長邊處的定位孔位于環氧樹脂塊的四角外側并關于環氧樹脂塊中心對稱。

通過采用上述技術方案，針對體積較大的電子元件，環氧樹脂塊設置為方塊狀結構，并在基帶本體上位于環氧樹脂塊四角外側的位置處開設定位孔，以便于進行定位沖壓作業，具有較好的適應性和加工便利性。

本實用新型進一步設置為：所述環氧樹脂塊設置為長條狀結構，且所述環氧樹脂塊的長度方向沿基帶本體的寬度方向設置；所述基帶本體兩側長邊處的定位孔位于環氧樹脂塊的長度方向上并關于環氧樹脂塊對稱開設。

通過采用上述技術方案，針對體積較小的電子元件，環氧樹脂塊設置為長條狀結構，并在基帶本體上位于環氧樹脂塊長度方向的軸線位置處開設定位孔，以便于進行定位沖壓作業，具有較好的適應性和加工便利性。

本實用新型進一步設置為：所述基帶本體上的環氧樹脂塊排列于基帶本體的中部，且所述基帶本體兩側長邊處的定位孔關于基帶本體長度方向的軸線對稱設置。