[實用新型]一種電子產(chǎn)品用屏蔽罩有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821554720.2 | 申請日: | 2018-09-21 |
| 公開(公告)號: | CN209517852U | 公開(公告)日: | 2019-10-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 鄧超華 | 申請(專利權(quán))人: | 上海億尚金屬有限公司 |
| 主分類號: | H05K9/00 | 分類號: | H05K9/00;H05K7/20 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201800 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 屏蔽罩 散熱孔 電子產(chǎn)品 小孔組 大孔 本實用新型 金屬基層 絕緣層 電磁屏蔽技術(shù) 防銹 散熱效果 使用壽命 耐腐蝕 耐磨 分設(shè) 貫穿 | ||
本實用新型公開了一種電子產(chǎn)品用屏蔽罩,涉及電磁屏蔽技術(shù)領(lǐng)域,包括金屬基層及設(shè)置于金屬基層一側(cè)的絕緣層,該屏蔽罩上貫穿開設(shè)有若干散熱孔,各散熱孔根據(jù)其孔徑大小分成小孔組和大孔組,小孔組中各散熱孔的孔徑小于大孔組中各散熱孔的孔徑,且小孔組和大孔組分設(shè)于屏蔽罩上相對的兩側(cè)。本實用新型提供了散熱效果突出,耐磨、耐腐蝕、防銹,且有助于延長電子產(chǎn)品使用壽命的一種電子產(chǎn)品用屏蔽罩。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及電磁屏蔽技術(shù)領(lǐng)域,具體地說,它涉及一種電子產(chǎn)品用屏蔽罩。
背景技術(shù)
屏蔽罩是一種用來屏蔽電子信號的工具,能夠有效屏蔽外接電磁波對內(nèi)部電路的影響和內(nèi)部產(chǎn)生的電磁波向外輻射,主要應(yīng)用于手機、GPS、電腦等電子產(chǎn)品中。
現(xiàn)有專利申請公布號為CN107302842A的發(fā)明專利申請公開了一種金屬屏蔽罩單體式絕緣漆印刷方法及金屬屏蔽罩單體結(jié)構(gòu),首先在一金屬料帶上沖壓出屏蔽罩,然后再在屏蔽罩上刷絕緣漆。
類似上述技術(shù)方案所提供的金屬屏蔽罩,雖然其能夠有效屏蔽靜電和電磁波,但散熱性能相對一般。然而,電子產(chǎn)品在重度使用過程中往往會散發(fā)出較多熱量,如果采用類似上述金屬屏蔽罩,電子產(chǎn)品內(nèi)部熱量不易散發(fā)出去,導(dǎo)致電子產(chǎn)品容易快速升溫,影響用戶使用體驗,甚至損壞電子產(chǎn)品內(nèi)部元器件。
實用新型內(nèi)容
針對上述技術(shù)問題,本實用新型的目的是提供一種電子產(chǎn)品用屏蔽罩,提高屏蔽罩的散熱效果,進而保證用戶使用體驗,延長電子產(chǎn)品使用壽命。
為實現(xiàn)上述目的,本實用新型提供了如下技術(shù)方案:
一種電子產(chǎn)品用屏蔽罩,包括金屬基層及設(shè)置于金屬基層一側(cè)的絕緣層,該屏蔽罩上貫穿開設(shè)有若干散熱孔,各所述散熱孔根據(jù)其孔徑大小分成小孔組和大孔組,所述小孔組中各散熱孔的孔徑小于大孔組中各散熱孔的孔徑,且所述小孔組和大孔組分設(shè)于屏蔽罩上相對的兩側(cè)。
通過采用上述技術(shù)方案,在實際使用中,電子元器件在屏蔽罩內(nèi)部不斷釋放出熱量,散熱孔能夠起到散熱的作用;同時,由于小孔組中各散熱孔的孔徑小于大孔組中各散熱孔的孔徑,在大孔組處,屏蔽罩內(nèi)外熱量交還更為快速,而在小孔組處則相對較慢,導(dǎo)致氣體流速在小孔組和大孔組處存在細微的差別,從而使得氣體在屏蔽罩內(nèi)外之間將形成局部循環(huán)流動的趨勢,有助于加快屏蔽罩內(nèi)外熱量交換,從而使得該屏蔽罩的散熱效果極大提高,有助于提高用戶使用體驗,并大大延長電子產(chǎn)品的使用壽命。
本實用新型進一步設(shè)置為:所述小孔組和大孔組分設(shè)于屏蔽罩長度方向的兩側(cè),且所述小孔組和大孔組均至少包括兩個散熱孔。
通過采用上述技術(shù)方案,設(shè)置多個散熱孔能夠進一步提高該屏蔽罩的散熱效果;同時,將小孔組和大孔組分設(shè)于屏蔽罩長度方向的兩側(cè),增大小孔組與大孔組的間距,降低小孔組與大孔組處氣流的相互干擾,有助于實現(xiàn)氣體在小孔組與大孔組之間穩(wěn)定的循環(huán)流動,保證屏蔽罩的散熱效果。
本實用新型進一步設(shè)置為:該屏蔽罩上內(nèi)凹成型有散熱凹槽。
通過采用上述技術(shù)方案,散熱凹槽能夠增大屏蔽罩與外部空間的換熱面積,有助于加快屏蔽罩內(nèi)外之間的換熱,從而加速屏蔽罩內(nèi)部電子元器件的降溫。
本實用新型進一步設(shè)置為:所述散熱凹槽至少間隔設(shè)有兩組。
通過采用上述技術(shù)方案,多組散熱凹槽共同配合,能夠進一步加速電子元器件的降溫。
本實用新型進一步設(shè)置為:所述散熱凹槽呈環(huán)形設(shè)置,且各所述散熱凹槽呈同心設(shè)置。
通過采用上述技術(shù)方案,將散熱凹槽設(shè)置成環(huán)形結(jié)構(gòu),有助于提高屏蔽罩上各部位散熱的均勻性;同時,將各散熱凹槽同心設(shè)置,在保證散熱效果的同時,能夠最大限度的提高屏蔽罩上空間利用率,避免屏蔽罩整體尺寸做的過大。
本實用新型進一步設(shè)置為:所述金屬基層包括金屬基材以及均勻設(shè)置于金屬基材兩側(cè)的鎳鍍層。
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