[實用新型]一種貼片模頂產品

有效

• 申請號: 201821554051.9
• 申請日: 2018-09-24
• 公開（公告）號: CN208862019U
• 公開（公告）日: 2019-05-14
• 發明（設計）人: 朱錫河
• 申請（專利權）人: 深圳市星光寶光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種貼片模頂產品，包括底座、晶片和保護層，所述底座上表面中部開設有凹槽，所述凹槽上表面中部通過螺栓固定連接有晶片，所述晶片上表面附著有涂層，所述底座上表面邊緣處套接有保護層，所述底座與晶片電性連接；本實用新型通過將熒光膠水中的熒光粉直接和晶片接觸，增加了激發效率大大提高了產品的光效，同時采取滴膠工藝成型，對產品形成一個保護層，直接增加產品的抗摔打和撞擊能力，并且保護層可以調節產品的發光角度使產品的發光角度多樣性，適用于更多的產品搭配。

技術領域

本實用新型涉及LED燈珠技術領域，具體為一種貼片模頂產品。

背景技術

LED與傳統的冷陰極熒光燈管相比具有亮度更均勻、功耗低、更輕薄、節能環保、使用壽命長等優點，得到了越來越廣泛的應用，在整個LED產業鏈中，LED封裝是至關重要的環節。當前的LED封裝工藝主要包括固晶、焊線、點膠、分光、編帶、包裝等工藝，其中點膠工序為先將熒光粉和膠水按照混合成為熒光膠，然后使用點膠設備直接注入到支架中，起到保護金線和晶片的作用，同時也可以根據控制熒光膠的比例來實現不同顏色、亮度的光發射。

市面上常見的LED貼片封裝結構多為上訴方式生產，此封裝結構具有制造工藝簡單、成本低、但是也具有較為明顯的缺點，例如：

1.現有技術中的貼片白光LED燈珠一致性較差，各批次產品中芯片與熒光膠中熒光粉接觸距離差異大，影響了產品發光亮度，角度單一性和體積大。

2.現有技術中的貼片白光LED燈珠通大電流時容易造成壽命短、散熱差、光衰嚴重等問題，在應用上受到限制。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種貼片模頂產品，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種貼片模頂產品，包括底座、晶片和保護層，所述底座上表面中部開設有凹槽，所述凹槽上表面中部通過螺栓固定連接有晶片，所述晶片上表面附著有涂層，所述底座上表面邊緣處套接有保護層，所述底座與晶片電性連接。

優選的，所述底座呈正方體結構，所述底座由銅和熱塑性材料構成，且底座邊長尺寸為三十毫米。

優選的，所述晶片與凹槽之間形成的夾角為九十度，且晶片的尺寸為三十密耳乘三千零三十密耳。

優選的，所述涂層由熒光膠水構成，所述涂層粒徑不位于八微米與十七微米之間。

優選的，所述保護層呈半球型，所述保護層為成型硅膠。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1、本實用新型通過將熒光膠水中的熒光粉直接和晶片接觸，增加了激發效率大大提高了產品的光效，同時采取滴膠工藝成型，對產品形成一個保護層，直接增加產品的抗摔打和撞擊能力，并且保護層可以調節產品的發光角度使產品的發光角度多樣性，適用于更多的產品搭配。

2、本實用新型通過將熒光膠中的熒光粉沉淀到晶片表面直接和晶片接觸，使得發光體工作時產生的熱量直接和熒光粉接觸，熒光粉為稀土材料，抗高溫優于硅膠材料，延長了LED發光體的使用壽命。

附圖說明

圖1為本實用新型半剖結構示意圖；

圖2為本實用新型主視結構示意圖；

圖3為本實用新型俯視結構示意圖。

圖中：1-底座；11-凹槽；2-晶片；21-涂層；3-保護層。

具體實施方式